本申请公开了一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，包括机架；转动盘，转动安装在机架上，转动盘上设有两个以上竖向可滑移的取料件；上料机构，具有上料位；检测机构，具有两个以上检测位；下料机构，具有两个以上下料位；升降盘，竖向可升降的安装在转动盘上方，升降盘上设置有两个以上压杆件；每个压杆件与一个上料位或检测位或下料位对应布置。本申请减少了精简了闲置位置上的升降驱动结构，整体结构较为精简。构较为精简。构较为精简。
【技术实现步骤摘要】
一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置
[0001]本申请涉及半导体器件测试领域，尤其是一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置。
技术介绍
[0002]目前，DIP封装电子元器件在整体加工生产流程中，通常需要经过封装、测试、激光打标、外观检测以及分选等加工工序。传统的加工过程中，通常以转运装置将DIP封装电子元器件依次转移至不同的设备中，以实现对DIP封装电子元器件不同的加工效果。
[0003]在DIP封装电子元器件生产加工的过程中，需要对DIP封装电子元器件进行检测分选，对元件的各项性能进行检测，并将良品与次品分拣；常见的检测分选设备通常采用转动盘配合取料吸嘴的方式，将多个DIP封装电子元器件流转至各个检测位置，并使得DIP封装电子元器件在多个检测位置分别上下料检测，最后进行分拣。通常，为了保证转动盘间歇式转动的过程中，每转动一个工位，检测位置上方始终存在可以升降以上下料的取料吸嘴，转动盘的每个工位上均需要安装有一个可独立升降工作的取料吸嘴。
[0004]实际工况中，转动盘每转动一个工位，存在大量闲置工位上的取料吸嘴无需升降；因此闲置工位上的升降结构造成了整体结构臃肿的问题。
技术实现思路
[0005]为了改善现有技术中检测分选装置结构臃肿的问题，本申请提供的一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置采用如下的方案：一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，包括：机架；转动盘，转动安装在机架上，所述转动盘上周向间隔设置有两个以上竖向可滑移的取料件；上料机构，位于转动盘外周的机架上，所述上料机构具有上料位；检测机构，位于所述上料机构沿转动盘转动方向后置位的机架上，所述检测机构具有两个以上检测位；下料机构，位于所述检测机构沿转动盘转动方向后置位的机架上，所述下料机构具有两个以上下料位；升降盘，竖向可升降的安装在转动盘上方，所述升降盘上对应于每个取料件(21)设置有压杆件安装位，部分或全部所述的安装位上设置有用于将取料件下压的压杆件；每个所述压杆件与一个上料位或检测位或下料位对应布置。
[0006]通过采用上述方案，通过将驱动取料件竖向运动的压杆件独立设置，将两个以上压杆件与上料位、检测位以及下料位对应设置，从而保证取料件到达工作位置是能够受压杆件驱动而进行竖向的升降运动以便于上下料；传统技术方案中，通常需要将转动盘上的每个取料件均设置有可独立升降的功能，以使得需要较多的用于驱动取料件升降的结构，
整体结构较为臃肿，且设计成本较高。本申请技术方案通过只在需要工作的位置对应的设置压杆件，通过压杆件的设置，从而能够保证取料件在对应的上料位、检测位以及下料位能够得到有效地升降驱动；并且，转动盘上其他位置无需设计用于驱动吸嘴升降的结构，起到了缓解结构臃肿的问题，并且节约了设计成本。
[0007]可选的，所述取料件包括吸嘴和复位弹簧，所述复位弹簧套设在所述吸嘴上，用于向所述吸嘴提供竖直向上的弹力；所述吸嘴具有闲置态和用于上下料的工作态，闲置态时，所述吸嘴受复位弹簧的弹力作用而升起；工作态时，所述吸嘴受所述压杆件的压力作用而下降至对应的所述上料位、检测位以及下料位。
[0008]通过采用上述方案，在吸嘴上套设有复位弹簧，以使得压料杆将吸嘴下压工作完毕后，复位弹簧的弹力能够驱动吸嘴复位，从而无需其他驱动件驱动吸嘴上升，相对于传统方案起到了进一步减少驱动部件的效果。
[0009]可选的，所述上料机构包括供料轨道，所述供料轨道的出料端设置有限位块和适配于DIP封装电子元器件形状的待料台，所述待料台位于所述上料位，所述限位块位于所述待料台远离所述供料轨道的一侧，所述限位块用于将DIP封装电子元器件抵触限位于所述待料台上。
[0010]通过采用上述方案，在供料轨道的出料端设置有限位块，能够将DIP封装电子元器件限位于待料台上，从而将DIP封装电子元器件定位于上料位，便于后续元件的上料。并且，由于待料台的形状适配于DIP封装电子元器件的形状，能够对DIP封装电子元器件起到较为精准的定位效果，以便于吸嘴在上料位对元件进行上料后，后续能够较为准确的进行后续测试分选。
[0011]可选的，还包括固定盘及固定在所述固定盘侧缘上的防护罩，所述固定盘固定安装在机架上且位于所述升降盘上方，所述固定盘上设置有导向轴套，所述升降盘上竖向固定设置有导向柱，所述导向柱竖向滑移插接在所述导向轴套中，所述防护罩(71)为透明塑料制成。
[0012]通过采用上述方案，在升降盘上设置有导向柱，对应的在固定盘上设置导向轴套，从而在升降盘升降的过程中，提升了升降盘的升降运动稳定性，进而保证了升降盘上压杆件下压的精准度。通过设置有透明的防护罩，一方面，能够起到防尘的效果，有效地防止灰尘进入转动盘内部的零部件；另一专利技术，透明的材质以便于对内部零部件的工作进行观察监测。
[0013]可选的，所述检测机构包括极性检测台以及外观检测台，每个检测位中对应的安装有一个极性检测台或外观检测台，工作态时，吸嘴受压而与所述极性检测台或外观检测台上的元件接触。
[0014]通过采用上述方案，检测机构包括极性检测以及外观检测，从而通过转动盘的流转，带动元件进行多种不同的测试，能够检测元件的多方面的不同性能，有效地识别不同种类的次品。
[0015]可选的，所述下料机构包括两个以上次品下料轨和良品下料轨，两个以上次品下料轨的进料端一一对应的布置于不同的下料位处，良品下料轨的进料端对应的布置于一个下料位处，不同位置的所述次品下料轨用于接收不同种类的次品。
[0016]通过采用上述方案，通过设置有两个以上次品下料轨，能够将检测后的不同种类
次品进行分类下料，便于后续的回收再利用。传统技术方案中，对于不同种类的次品通常未作区分，不便于后续的回收利用。本申请技术方案中，通过设置两个以上次品下料轨，能够对于不同种类的次品，例如外观不合格、极性检测不合格的次品进行不同位置的下料，以便于后续的回收再利用。
[0017]可选的，所述下料机构包括用于接收出料轨元件的料管以及用于封装料管的封管组件，所述封管组件位于良品下料轨的一侧；所述封管组件包括用于转运料管的转运件、管塞进给轨和管塞推动杆及用于对管塞条进行切割的切料刀头，所述管塞进给轨具有垂直于管塞进给路径的出料通道，所述转运件滑移于所述良品下料轨出料口与所述出料通道的出料口之间；所述管塞推动杆滑移于所述出料通道，用于推动管塞以插接封闭料管的开口。
[0018]通过采用上述方案，通过封管组件的设置，能够将装满元件的料管自动化的转运至出料通道处，并通过管塞推动杆将料管封装，以便于后续料管的运输。转运件、管塞进给件以及管塞推动杆的配合，实现了对料管的自动化转运以及封装。
[0019]可选的，所述下料机构还包括推料件和容纳盒，所述容纳盒固定安装在机架上且位于所述出料通道远离所述良品下料轨的一侧，所述推料件安装在所述转运件上；所述推料件随动于所述转运件而将封装完成的料管推入容纳盒中。
[0020]通过采用上述方案，通过推料件的设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，包括：机架(1)；转动盘(2)，转动安装在机架(1)上，所述转动盘(2)上周向间隔设置有竖向可滑移的取料件(21)；上料机构(3)，位于转动盘(2)外周的机架(1)上，所述上料机构(3)具有上料位(31)；检测机构(4)，位于所述上料机构(3)沿转动盘(2)转动方向后置位的机架(1)上，所述检测机构(4)具有两个以上检测位(41)；下料机构(5)，位于所述检测机构(4)沿转动盘(2)转动方向后置位的机架(1)上，所述下料机构(5)具有两个以上下料位(51)；升降盘(6)，竖向可升降的安装在转动盘(2)上方，所述升降盘(6)上对应于每个取料件(21)设置有压杆件安装位，部分或全部所述的安装位上设置有用于将取料件(21)下压的压杆件(61)；每个所述压杆件(61)与一个上料位(31)或检测位(41)或下料位(51)对应布置。2.根据权利要求1所述的一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述取料件(21)包括吸嘴(211)和复位弹簧(212)，所述复位弹簧(212)套设在所述吸嘴(211)上，用于向所述吸嘴(211)提供竖直向上的弹力；所述吸嘴(211)具有闲置态和用于上下料的工作态，闲置态时，所述吸嘴(211)受复位弹簧(212)的弹力作用而升起；工作态时，所述吸嘴(211)受所述压杆件(61)的压力作用而下降至对应的所述上料位(31)、检测位(41)以及下料位(51)。3.根据权利要求1所述的一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述上料机构(3)包括供料轨道(32)，所述供料轨道(32)的出料端设置有限位块(33)和适配于DIP封装电子元器件形状的待料台(34)，所述待料台(34)位于所述上料位(31)，所述限位块(33)位于所述待料台(34)远离所述供料轨道(32)的一侧，所述限位块(33)用于将DIP封装电子元器件抵触限位于所述待料台(34)上。4.根据权利要求1所述的一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，还包括固定盘(7)及固定在所述固定盘(7)侧缘上的防护罩(71)，所述固定盘(7)固定安装在机架(1)上且位于所述升降盘(6)上方，所述固定盘(7)上设置有导向轴套(72)，所述升降盘(6)上竖向固定设置有导向柱(62)，所述导向柱(62)竖向滑移插接在所述导向轴套(72)中，所述防护罩(71)为透明塑料制成。5.根据权利要求1所述的一种DIP封装电子元器件的全自动检测分选装置，其特征在于，所述检测机构(4)包括极性检测台(42)以及外观检测台(43)，每个检测位(41)中对应的安装有一个极性检测台(42)或外观检测台(43)，工作态时，吸...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛克瑞，白志坚，庄裕刚，张小东，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。