一种高压低压测试装置及测试系统制造方法及图纸

本发明专利技术申请涉及电子器件的领域，尤其涉及一种高压低压测试装置，包括机体、高压测试机构、运料机构和低压测试机构。其中，运输机构用于连通高压测试机构和低压测试机构，将高压测试机构测试后的半导体零件运输至低压测试机构。将半导体零件放置于具有限位作用的运输通道内，再根据高压气体推动半导体零件在运输通道内滑移，实现大范围和高速运输。待半导体零件被运输至运输通道靠近低压测试机构的一侧时，半导体零件处于限位槽内被限位，再通过小范围调节组件进行小范围的精度调节，使得半导体零件被运输的位置更加精准，进而有利于整体测试的精准性。测试的精准性。测试的精准性。

【技术实现步骤摘要】
一种高压低压测试装置及测试系统


[0001]本专利技术申请涉及电子器件的领域，尤其是涉及一种高压低压测试装置及测试系统。

技术介绍

[0002]目前，在生产线领域，进料是整个生产线的重要环节，随着自动化技术的提高，自动化进料方式逐步取代传统人工手动进料方式。
[0003]在制造半导体的领域，往往需要对半导体零件进行高压测试与低压测试，目前，由于高压测试的设备与低压测试的设备不同，所以，往往需要将半导体零件从第一生产线运输到第二生产线中。在运输过程中，可能由于半导体零件的位置放置不精准从而影响第二次测试，而且，可能出现物料运输不均匀的情况。此外，第一生产线和第二生产线如果都采用直线式流水线，会使得整体生产线的长度过长，占地面积较大。
[0004]所以，在相关技术中，第一生产线和第二生产线是相互独立的，而且，在第一生产线和第二生产线之间采用料盘进行集体式的送料。这样一来，就需要两个上料机构。
[0005]针对上述相关技术存在半导体零件在生产转移过程中，定位不精准的问题。

技术实现思路

[0006]为了提高了半导体零件在生产转移过程中定位的精准度，本申请提供一种高压低压测试装置及测试系统。
[0007]一种高压低压测试装置，包括机体、高压测试机构、运料机构和低压测试机构；所述半导体零件包括半导体基体和半导体触角；所述高压测试机构、运料机构和低压测试机构均设置于所述机体上；所述运料机构用于供所述半导体零件从所述高压测试机构被运输至所述低压测试机构；所述运料机构包括基座部、凸起部和运输通道，所述基座部、凸起部和运输通道的长度方向为所述半导体零件的运输方向；所述基座部固设于机体，所述凸起部设置于所述基座部的上方，且所述凸起部的宽度小于所述基座部的宽度，所述凸起部的上表面和所述基座部的上表面形成所述运输通道的底壁，所述半导体基体抵压于所述凸起部的上表面，所述半导体触角的底部抵压于所述基座部，所述半导体触角的中部抵压于所述凸起部的侧壁，所述半导体基体的上表面抵压于所述运输通道的顶壁。
[0008]通过采用上述技术方案，半导体零件在运输过程中被限位，半导体零件能够稳定地在运输通道内运输，提高了在生产转移过程中定位效果。对比于传统的运输带，由于半导体触角是柔性的，所以，需要将半导体零件翻转180度，当从高压测试机构运输到低压测试机构，半导体零件需要经过两次翻转且纠偏从而影响整体装置的运输效率。
[0009]可选的，还包括气动推动组件，所述气动推动组件用于提供高压气体并推动所述半导体零件在所述运输通道内运动；所述气动推动组件设置有通风通道，所述通风通道连通于所述运输通道，且所述通风通道的长度方向与所述运输通道的长度方向具有夹角。
[0010]通过采用上述技术方案，当采用运输带传输时，半导体零件由于重量较小，且运输带传输主要依靠静摩擦力，半导体零件自身的静摩擦力较小，从而可能使得相邻的半导体零件之间的间距不等，从而影响上料。
[0011]可选的，所述运输机构还包括限位组件，所述限位组件设置于所述运输通道的输出端，所述限位组件用于对通过所述运输通道的半导体零件进行限位；所述限位组件包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块设置于所述运输通道的输出端，所述第二限位块固设于所述第一限位块的一侧，当所述半导体零件通过运输通道后，所述半导体零件的一端抵压于所述第二限位块；所述第一限位块开设有限位槽，所述半导体触角抵压于所述限位槽的两侧槽壁。
[0012]通过采用上述技术方案，当半导体零件从运输通道出来后，被限位槽的槽壁和第二限位块的表面限制水平方向的自由度，从而对半导体零件进行定位。
[0013]可选的，所述运输机构还包括小范围调节组件，所述小范围调节组件设置于所述运输通道的一侧，所述小范围调节组件包括调节电机、调节输出杆、调节偏心座和调节联动座，所述调节电机通过螺栓固定连接于所述机体，所述调节电机的输出端连接于所述调节输出杆，所述调节输出杆位于所述运输通道的长度方向上，所述调节输出杆连接于所述调节偏心座，所述调节联动座连接于所述调节偏心座的一侧，所述第一限位块连接于所述调节联动座。
[0014]通过采用上述技术方案，进行小范围的调节提高定位的精准度。
[0015]可选的，所述限位组件包括限位转动块和限位杆，所述限位转动块转动连接于所述机体，所述限位杆连接于所述限位转动块；所述小范围调节组件还包括凸轮，所述凸轮连接于所述调节联动座的一侧；所述限位转动块上设置有限位斜面，所述斜面与所述运输通道长度方向之间的距离大小沿所述运输通道长度方向逐渐减小，所述凸轮抵压于所述限位斜面。
[0016]通过采用上述技术方案，由于限位转动块转动连接，所以，当调节联动座未转动前，凸轮抵压于限位斜面的最低处，限位杆向上倾斜，此时便于半导体零件进入限位槽。当调节联动座转动后，凸轮抵压于限位斜面的前侧，限位杆向下转动，此时便于抵压于限位槽处的半导体零件。
[0017]可选的，所述低压测试机构包括第一低压工位盘、第二低压工位盘和抓取组件，所述第一低压工位盘和所述第二低压工位盘同轴连接，所述抓取组件设置有多组，多组所述抓取组件沿所述第一低压工位盘的圆心周向均匀分布，所述第二低压工位盘上设置有多组控制气压阀，所述控制气压阀通过软管连接于所述抓取组件。
[0018]通过采用上述技术方案，由于第一低压工位盘和第二低压工位盘是同轴连接，所以在第一低压工位盘转动时，第二低压工位盘也会转动，软管随之转动，而不会产生打结混乱的情况，维持了在加工半导体零件的加工效率。
[0019]一种高压低压测试系统，所述半导体高压低压测试装置、安装架体、上料机构、检测装置、和除料机构；所述上料机构、检测装置和除料机构依次放置于所述安装架体，且放置方向为所述半导体零件的检测运输方向，所述检测装置用于检测所述半导体零件的多种功能；所述上料机构包括料管、第一上料组件、第二上料组件和上料通道，所述料管内部放置有多组半导体零件，所述料管可拆卸连接于所述第一上料组件，所述第一上料组件开设
有管夹槽，当所述料管位于所述管夹槽内，所述料管与所述管夹槽过盈配合；所述第一上料组件铰接于所述第二上料组件，所述上料通道倾斜放置。
[0020]通采用上述技术方案，由于采用气动推动半导体零件，而且半导体理解体积较小不易于采用机械手，所以，在本申请中，半导体零件在倾斜的上料通道上，半导体零件由于自身重力影响，从而上料通道上滑移而下。料管与管夹槽之间的过盈配合，能够提高料管送料过程中的稳定性。
[0021]可选的，所述第二上料组件包括倾斜上料板、上料气缸、上料推动杆和上料固定块，所述倾斜上料板设置于所述安装架体上，所述上料气缸位于所述倾斜上料板的下方，所述上料气缸的一端连接于所述倾斜上料板，所述上料气缸的输出端连接于所述上料推动杆，所述上料固定块连接于所述倾斜上料板，所述第一上料组件的一端铰接于所述上料推动杆，所述第一上料组件的另一端铰接于所述上料固定块。
[0022]通过采用上述技术方案，当第一上料组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高压低压测试装置，包括半导体零件(1)，其特征在于，包括机体(2)、高压测试机构(3)、运料机构(4)和低压测试机构(5)；所述半导体零件(1)包括半导体基体(11)和半导体触角(12)；所述高压测试机构(3)、运料机构(4)和低压测试机构(5)均设置于所述机体(2)上；所述运料机构(4)用于供所述半导体零件(1)从所述高压测试机构(3)被运输至所述低压测试机构(5)；所述运料机构(4)包括基座部(411)、凸起部(412)和运输通道(44)，所述基座部(411)、凸起部(412)和运输通道(44)的长度方向为所述半导体零件(1)的运输方向；所述基座部(411)固设于机体(2)，所述凸起部(412)设置于所述基座部(411)的上方，且所述凸起部(412)的宽度小于所述基座部(411)的宽度，所述凸起部(412)的上表面和所述基座部(411)的上表面形成所述运输通道(44)的底壁，所述半导体基体(11)抵压于所述凸起部(412)的上表面，所述半导体触角(12)的底部抵压于所述基座部(411)，所述半导体触角(12)的中部抵压于所述凸起部(412)的侧壁，所述半导体基体(11)的上表面抵压于所述运输通道(44)的顶壁。2.根据权利要求1所述的一种高压低压测试装置，其特征在于，还包括气动推动组件(421)，所述气动推动组件(421)用于提供高压气体并推动所述半导体零件(1)在所述运输通道(44)内运动；所述气动推动组件(421)设置有通风通道(42111)，所述通风通道(42111)连通于所述运输通道(44)，且所述通风通道(42111)的长度方向与所述运输通道(44)的长度方向具有夹角。3.根据权利要求1所述的一种高压低压测试装置，其特征在于，所述运输机构还包括限位组件(46)，所述限位组件(46)设置于所述运输通道(44)的输出端，所述限位组件(46)用于对通过所述运输通道(44)的半导体零件(1)进行限位；所述限位组件(46)包括第一限位块(462)和第二限位块(463)，所述第一限位块(462)设置于所述运输通道(44)的输出端，所述第二限位块(463)固设于所述第一限位块(462)的一侧，当所述半导体零件(1)通过运输通道(44)后，所述半导体零件(1)的一端抵压于所述第二限位块(463)；所述第一限位块(462)开设有限位槽(4621)，所述半导体触角(12)抵压于所述限位槽(4621)的两侧槽壁。4.根据权利要求3所述的一种高压低压测试装置，其特征在于，所述运输机构还包括小范围调节组件(47)，所述小范围调节组件(47)设置于所述运输通道(44)的一侧，所述小范围调节组件(47)包括调节电机(471)、调节输出杆(472)、调节偏心座(473)和调节联动座(474)，所述调节电机(471)通过螺栓固定连接于所述机体(2)，所述调节电机(471)的输出端连接于所述调节输出杆(472)，所述调节输出杆(472)位于所述运输通道(44)的长度方向上，所述调节输出杆(472)连接于所述调节偏心座(473)，所述调节联动座(474)连接于所述调节偏心座(473)的一侧，所述第一限位块(462)连接于所述调节联动座(474)。5.根据权利要求4所述的一种高压低压测试装置，其特征在于，所述限位组件(46)包括限位转动块(464)和限位杆(461)，所述限位转动块(464)转动连接于所述机体(2)，所述限位杆(461)连接于所述限位转动块(464)；所述小范围调节组件(47)还包括凸轮(48)，所述凸轮(48)连接于所述调节联动座(474)的一侧；所述限位转动块(464)上设置有限位斜面，所述斜面与所述运输通道(44)长度方向之间的距离大小沿所述运输通道(44)长度方向逐渐减小，所述凸轮(48)抵压于所述限位斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：白志坚，薛克瑞，庄裕刚，张小东，
申请(专利权)人：深圳市良机自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：