同轴集成电路测试插座制造技术

本公开涉及一种同轴集成电路测试插座。描述了用于在集成电路(IC)测试插座中集成全同轴信号引脚的实施例。该插座可以由导电金属(例如，铝)制成，并且可以钻有用于导电引脚的大量的孔以在印刷电路板(在其上安装插座)和被测试的IC之间接合。所述引脚可以包括接地引脚、低速信号(和/或电源)引脚以及用于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。每个同轴引脚组件可以包括导电的HSS引脚和绝缘衬套，其中导电的HSS引脚具有置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针。该HSS引脚被置于导电的插座主体的孔中的绝缘衬套环绕，从而形成了具有受控的阻抗特性的全同轴引脚。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
通常诸如集成电路(IC)之类的电气系统包括各种类型的互联件。例如，互联件可以包括输入/输出(I/O)引脚、电源和接地引脚和/或在用于集成电路、印刷电路板、电气插座、电气连接器、电气内插器和/或其他类型的电气系统的封装上实现的其他电气结构。在这些结构中，导体通常被排列在二维阵列中以便高效地利用可用区域。因此，每个互联件可能邻近多个其他互联件。测试这种互联件通常包括将封装(例如，IC封装)插入到将各种互联件结构电气地耦接到测试环境的测试插座中。测试插座中的互联件通常被实现为在测试插座主体中集成的弹簧顺应的导电引脚。由于在许多被测试的IC中信号沿速率和频率持续增加，因此测试插座设计者越来越必须要克服串扰、信号插入损耗、信号完整性问题等。一种解决这些问题的通用方法是缩短接触引脚在测试插座中的长度。另一种传统的方法是制造完全封装的同轴引脚结构(例如，由绝缘体隔开的两个导体)以插入到塑料测试插座基板中。在这种方法中，在非集成的、非特定的引脚布局中的I/O信号返回路径趋向于很差或不存在，并且通常几乎没有或没有会证明测试插座的重新设计是正确的、在信号返回损耗或串扰方面的显著的性能提升。此外，随着测试插座引脚变短，确保所有封装互联件与它们相应的测试插座互联件维持可靠的机械接触(即，以便维持良好的导电性)可能变得越来越困难。例如，特别是在较大的测试插座结构中，使得零件足够平以确保在整个互联件阵列上的封装到插座的接触可能是困难的或不实际的，这可能会迫使用到具有高顺应性的很长的弹簧探针。
技术实现思路
描述了用于在集成电路(IC)测试插座中集成全同轴信号引脚的系统和方法等。插座基板可以由导电金属(例如，铝)制成，并且可以钻有用于在印刷电路板(插座被安装在其上)和被测试的IC之间接合的导电引脚的大量的孔。引脚可以包括接地引脚、低速信号(和/或电源)引脚以及用于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。每个同轴引脚组件可以包括导电的HSS引脚和绝缘衬套，其中导电的HSS引脚具有置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针。HSS引脚被置于导电的插座主体的孔中的绝缘衬套环绕，从而形成具有受控的阻抗特性的全同轴引脚。根据一组实施例，提供了IC测试插座。该IC测试插座包含：包括多个孔的导电金属IC插座主体；以及安装在这些孔中的第一个孔中的同轴引脚组件，该同轴引脚组件包括：包括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针的导电的高速信号(HSS)引脚；以及绝缘衬套，该绝缘衬套被置于第一个孔中并且环绕HSS引脚以使得在HSS引脚的外表面和第一个孔的内表面之间形成受控的间距。附图说明本专利技术结合附图被描述：图1示出了作为各种实施例的背景的示例性的集成电路(IC)测试环境；图2A和2B分别示出了根据各种实施例的具有接地引脚和电源或低速信号(LSS)引脚的示例性的集成电路(IC)测试插座主体的一部分的剖视图；图3分别示出了根据各种实施例的具有用于支撑高速信号(HSS)的同轴引脚的示例性的集成电路(IC)测试插座主体的一部分的剖视图；以及图4示出了根据各种实施例的在集成电路(IC)测试插座中提供同轴信号路径的示例性方法的流程图。在附图中，类似的部件和/或特征可以具有相同的参考标号。此外，相同类型的各种部件可以由在相似的部件之间作区分的第二标号跟随参考标号被区分开。如果在说明书中只使用第一参考标号，那么该描述适用于具有相同第一参考标号的相似部件中的任何一个，而与第二参考标号无关。具体实施方式在下面的描述中，阐述了大量的具体细节以提供对本专利技术的深入理解。然而，本领域技术人员应当意识到可以在没有这些具体细节的情况下实践本专利技术。在一些实例中，没有详细示出电路、结构和技术以避免使本专利技术模糊。图1示出了作为各种实施例的背景的示例性的集成电路(IC)测试环境100。测试环境100包括能被用于测试IC的一些或全部电路的测试系统150，这可以包括将IC的电气互联件中的一些或全部电气互联件电气耦接到测试系统150。通常，这可以包括设计定制接口电路120，诸如将IC的电气互联件布局(例如，物理地、电气地、逻辑地等)映射到测试系统150的接口(例如，连接器、端口等)的印刷电路板(PCB)。测试插座140还可以被设计为便于被测试的IC与定制接口电路120接合。例如，测试插座140可以提供物理接口以便以便于与它的互联件的可靠的电气耦接的方式接收IC。通常诸如IC之类的电气系统包括各种类型的互联件。例如，互联件可以包括输入/输出(I/O)引脚、球形栅格阵列和/或其他在用于IC、PCB、电气插座、电气连接器、电气内插器和/或其他类型的电气系统的封装上实现的电气结构。在这些结构中，导体通常被排列在二维阵列中以便高效地利用可用区域。因此，每个互联件可能邻近多个其他互联件。如上所述，测试IC的互联件可以包括将IC封装以将各种互联件结构电气(例如，经由定制接口电路120)耦接到测试系统150的方式插入到测试插座140中。测试插座140中的互联件通常实现为在测试插座“基板”或“主体”110中集成的弹簧负载的导电引脚130。例如，每个引脚130可以包括置于弹簧负载的筒体中的导电探针，并且这些引脚130根据被测试的IC互联件的布局被排列。例如，将IC插入到测试插座140中可以在每个IC互联件和各自的引脚130之间建立电气耦接，同时还使得在弹簧负载的探针的筒体内机械地压缩该探针以维持良好的物理接触和良好的电气接触。由于在被测试的IC中的许多IC中信号速率持续增加，因此测试插座140的设计者越来越必须要克服串扰、信号返回损耗、信号完整性问题等。一种解决这些问题的通用方法是缩短接触引脚130在测试插座140中的长度。另一种传统的方法是制造完全封装的同轴引脚结构以插入到塑料基板中，这种引脚具有由绝缘体隔开的中心导体和外导体。所得封装的、集成的金属引脚表现为不导电的接触器主体(例如，许多常规的测试插座主体110由塑料或其他不导电的材料制成)中的非常短的受控的阻抗传输线。在这样的方法中，接地返回路径(在非集成的、非特定的引脚布局中)趋向于很差或不存在，并且通常几乎没有或没有会证明测试插座140的重新设计是正确的、在信号返回损耗或串扰方面显著的性能提升。此外，由于测试插座引脚130变短，因此确保所有IC封装互联件与它们相应的测试插座140互联件维持可靠的机械接触(即，以便维持良好的电气耦接)可能变得越来越困难。例如，特别是在较大的测试插座140结构中，使得零件足够平以确保在整个互联件阵列上的封装到插座的接触可能是困难的或不实际的。因此，本文描述的实施例包括用于集成到测试插座140中的新类型的全同轴信号引脚。插座主体110可以由导电金属(例如，铝)制成，并且可以钻有可以安装导电引脚130的大量的孔。如本文所述，引脚130可以包括接地引脚、低速信号(LSS)和/或电源引脚以及用于高速信号(HSS)的同轴引脚组件。测试插座140可以包括任何合适的数量和/或布置的那些和/或其他类型的引脚130。图2A和2B分别示出了根据各种实施例的具有接地引脚205和电源或低速信号(LSS)引脚207的示例性的集成电路(IC)测试插座主体110的一部分的剖视图200。在一些实施例中，插座主体110由诸如铝之本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路(IC)测试插座，包括：包括多个孔的导电金属IC插座主体；以及被安装在所述多个孔的第一个孔中的同轴引脚组件，所述同轴引脚组件包括：导电的高速信号(HSS)引脚，其包括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针；以及绝缘衬套，其被置于所述第一个孔中并且环绕所述HSS引脚，以使得在所述HSS引脚的外表面和所述第一个孔的内表面之间形成受控的间距。

【技术特征摘要】
2015.09.02 US 62/213,471;2015.10.26 US 14/923,4241.一种集成电路(IC)测试插座，包括：包括多个孔的导电金属IC插座主体；以及被安装在所述多个孔的第一个孔中的同轴引脚组件，所述同轴引脚组件包括：导电的高速信号(HSS)引脚，其包括置于弹簧负载的HSS筒体中的HSS探针；以及绝缘衬套，其被置于所述第一个孔中并且环绕所述HSS引脚，以使得在所述HSS引脚的外表面和所述第一个孔的内表面之间形成受控的间距。2.如权利要求1所述的IC测试插座，其中：每个孔具有根据所述孔穿过其中被钻出的IC插座主体的厚度限定的高度；以及所述绝缘衬套大致上在所述第一个孔的所述高度上延伸。3.如权利要求1所述的IC测试插座，还包括：接地引脚组件，其包括具有置于弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引脚，其中所述接地引脚组件被安装在所述多个孔的第二个孔中，以使得在所述接地引脚的外表面和所述第二个孔的内表面之间形成实质的电气接触。4.如权利要求1所述的IC测试插座，还包括：安装在所述多个孔的第二个孔中的电源引脚组件，所述电源引脚组件包括：具有置于弹簧负载的电源筒体中的电源探针的导电的电源引脚；以及绝缘涂层，其被置于所述第二个孔的内表面上，环绕所述电源引脚，以使得所述电源引脚的外表面与所述第二个孔的内表面电气绝缘。5.如权利要求1所述的IC测试插座，还包括：安装在所述多个孔的第二个孔中的低速信号(LSS)引脚组件，所述LSS引脚组件包括：具有置于弹簧负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚；以及绝缘涂层，其被置于所述第二个孔的内表面上，环绕所述LSS引脚，以使得所述LSS引脚的外表面与所述第二个孔的内表面电气绝缘。6.如权利要求1所述的IC测试插座，其中所述同轴引脚组件是被安装在第一多个所述孔中的多个同轴引脚组件中的一个，以及所述同轴引脚组件还包括：安装在第二多个所述孔中的多个接地引脚组件，每个所述接地引脚组件包括具有置于弹簧负载的接地筒体中的接地探针的导电的接地引脚；以及安装在第三多个所述孔中的多个低速信号(LSS)引脚组件，每个所述LSS引脚组件包括具有置于弹簧负载的LSS筒体中的LSS探针的导电的LSS引脚，以及绝缘涂层，所述绝缘涂层被置于所述第二个孔的内表面上，环绕所述LSS引脚，以使得所述LSS引脚的外表面与所述第二个孔的内表面电气绝缘。7.如权利要求6所述的IC测试插座，其中：所述第一多个所述孔中的每一个孔被钻为第一直径；所述第二多个所述孔中的每一个孔被钻为小于所述第一直径的第二直径；以及所述第三多个所述孔中的每一个孔被钻为小于所述第一直径并且大于所述第二直径的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·莱斯尼克斯基，
申请(专利权)人：甲骨文国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US