一种芯片校准方法、电路及芯片技术

一种芯片校准方法、电路及芯片，所述方法包括：接收基准模拟信号，利用模数转换器将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号；接收待校准信号，利用所述模数转换器将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器；计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准，其中，所述模数转换器的基准电压由所述待校准芯片以外的电压源提供。所述方法、电路及芯片可以提升芯片的校准效率，降低校准成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路芯片设计领域，尤其涉及一种芯片校准方法、电路及芯片。
技术介绍
现代芯片生产过程中，由于设计、工艺、封装等原因，在大批量生产芯片时难免会产生少量的不良品，为控制封装测试成本以及保证产出芯片质量，通常需要对芯片进行测试，例如中测(晶圆上测试)及成测(成品测试)。芯片测试包括对芯片的校准，根据校准结果可以判断芯片是否为良品。但是，现有的芯片校准方法中，模数转换器的参考电压通常由待校准的芯片提供，需要反复对待测试芯片的输出电压进行测量，在待测试芯片的输出稳定后，再进行下一步的测量；另外，现有技术中通常需要先对模数转换器和参考电压进行校准。由此，现有技术中的芯片校准的效率有待提升，校准成本有待降低。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提升芯片的校准效率，降低校准成本。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种芯片校准方法，包括：接收基准模拟信号，利用模数转换器将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号；接收待校准信号，利用所述模数转换器将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器；计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准；其中，所述模数转换器的基准电压由所述待校准芯片以外的电压源提供。可选的，所述根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准包括：若所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值在预设的差值范围外，则执行如下步骤：更新所述待校准芯片的信号产生器的配置，以使得所述待校准芯片更新所述待校准信号，并重新比较所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值与所述预设的差值范围，直至所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。可选的，所述芯片校准方法还包括，存储所述待校准芯片的信号产生器的配置。可选的，所述更新所述待校准芯片的信号产生器的配置根据以下任一种方法进行：二分法、逐次比较法。可选的，所述根据所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准还包括：生成校准结果，所述校准结果用于指示所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。本专利技术实施例还提供一种芯片校准电路，包括：模数转换器，适于接收基准模拟信号，将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号，并且适于接收待校准信号，将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器；校准器，适于计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准；其中，所述模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供。可选的，所述校准器包括：判断单元，适于判断所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值是否在预设的差值范围内；配置更新单元，适于更新所述待校准芯片的信号产生器的配置，以使得所述待校准芯片更新所述待校准信号，并触发所述判断单元重新比较所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值与所述预设的差值范围，直至所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。可选的，所述待校准芯片的信号产生器的配置存储在非易失性存储器中。可选的，所述配置更新单元，适于根据以下任一种方法更新所述待校准芯片的信号产生器的配置：二分法、逐次比较法。可选的，所述校准器还包括校准结果生成单元，适于生成校准结果，所述校准结果用于指示所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。本专利技术实施例还提供一种芯片，包括所述的芯片校准电路。与现有技术相比，本专利技术实施例的技术方案具有以下有益效果：通过同一模数转换器转换基准模拟信号为第一类数字信号，以及转换待校准信号为第二类数字信号，并且计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，由此可以去除模数转换器引入的误差，另外，由于模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供，从而可以不必对模数转换器的参考电压和模数转换器的转换性能进行校准，有利于降低芯片校准的成本，以及提升芯片校准的效率。附图说明图1是本专利技术实施例中一种芯片校准方法的流程图；图2是本专利技术实施例中另一种芯片校准方法的流程图；图3是本专利技术实施例中一种芯片校准电路的结构示意图。具体实施方式如前所述，现有的芯片校准效率有待提升，校准成本有待降低。一方面，现有的芯片校准方法在对芯片进行校准时，模数转换器的参考电压均由待校准的芯片提供。由此，需要反复对待测试芯片的输出电压进行测量，在待测试芯片的输出稳定后，再进行下一步的测量，这样会引起模数转换器及其参考电压的误差。另一方面，现有技术为了避免在对芯片校准时引入的模数转换器及参考电压的误差，需要先对模数转换器和参考电压进行校准；在对模数转换器校准完成后再读取待校准信号，针对待校准信号进行校准。如此，需要较多的时间进行待校准芯片的校准，芯片校准方法的效率较低，并且成本较高。在本专利技术实施例中，通过同一模数转换器转换基准模拟信号为第一类数字信号，转换待校准信号为第二类数字信号，并且计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，可以去除模数转换器引入的误差，从而可以不必对模数转换器进行校准，进而可以降低芯片校准的成本，并且提升芯片校准的效率。另外，由于本专利技术实施例中模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供，故也无需对参考电压进行校准，可以进一步提升芯片校准的效率。为使本专利技术的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。图1是本专利技术实施例中一种芯片校准方法的流程图。在步骤S11中，接收基准模拟信号，利用模数转换器将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号。在具体实施中，基准模拟信号的数值可以是待校准芯片的信号产生器需要产生信号的目标数值，该目标数值可以是信号产生器产生的电压信号的目标数值，也可以是信号产生器产生的电流信号的目标数值。该目标数值可以根据待校准芯片的校准需求确定。基准模拟信号可以由精确度较高的信号源产生，例如由测试机产生。模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供，例如可以由测试机提供。由测试机直接向待校准芯片提供电压源，从而不必反复校准参考电压，进一步可以提升芯片校准的效率。在步骤S12中，接收待校准信号，利用所述模数转换器将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器。其中，待校准信号可以是信号产生器根据配置生成的信号，其可以是预设档位下生成的待校准信号，也可以是信号产生器的配置更新后产生的待校准信号。在具体实施中，对接收基准模拟信号和接收待校准信号的顺序并不做限定，可以根据实际需要设置，使得同一模数转换器可以分时复用地对基准模拟信号或待校准信号进行接收和转换。在步骤S13中，计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准。其中，预设的差值范围可以根据模数转换器的精度和待校准芯片的规范而定。例如待校准芯片的规范要求信号误差小于10mv，模数转换器为10位精度、5v参考电压，则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片校准方法，其特征在于，包括：接收基准模拟信号，利用模数转换器将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号；接收待校准信号，利用所述模数转换器将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器；计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准；其中，所述模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供。

【技术特征摘要】
1.一种芯片校准方法，其特征在于，包括：接收基准模拟信号，利用模数转换器将所述基准模拟信号转换成第一类数字信号；接收待校准信号，利用所述模数转换器将所述待校准信号转换成第二类数字信号，所述待校准信号来自待校准芯片的信号产生器；计算所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值，根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准；其中，所述模数转换器的参考电压由所述待校准芯片以外的电压源提供。2.根据权利要求1所述的芯片校准方法，其特征在于，所述根据所述第一类数字信号与所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准包括：若所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值在预设的差值范围外，则执行如下步骤：更新所述待校准芯片的信号产生器的配置，以使得所述待校准芯片更新所述待校准信号，并重新比较所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值与所述预设的差值范围，直至所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。3.根据权利要求2所述的芯片校准方法，其特征在于，还包括，存储所述待校准芯片的信号产生器的配置。4.根据权利要求2所述的芯片校准方法，其特征在于，所述更新所述待校准芯片的信号产生器的配置根据以下任一种方法进行：二分法、逐次比较法。5.根据权利要求2所述的芯片校准方法，其特征在于，所述根据所述第一类数字信号和所述第二类数字信号的差值和预设的差值范围完成校准还包括：生成校准结果，所述校准结果用于指示所述差值落入所述预设的差值范围内，或者确认所述差值无法落入所述预设的差值范围。6.一种芯片校准...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁俊，关硕，陈光胜，
申请(专利权)人：上海东软载波微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31