【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED领域，特别涉及一种LED支架。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、辐射低与功耗低。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W。LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。现有技术中，LED支架具有三层结构，第一塑胶层、中间导通层、第二塑胶层，但引脚设置不合理，经常正负极相互导通，导致短路现象；散热需要另加机构，且，具有发光面积不够大、角度不够大，需要另加散热片，成本...
【技术保护点】
一种LED支架，包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的绝缘带用于使所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部，所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面，所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面，所述的底面具有与所述的芯片相连接的导通部，其特征在于，所述的凹入部具有贯穿至底面的绝缘带，所述的绝缘带位于所述的光反射面下，所述的绝缘带用于使所述的芯片的第一引脚设置于所述的绝缘带的一侧，第二引脚设置于所述的绝缘带的另一侧。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述的导通部底部具有散热片，所述的散热片的...
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