【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管的改进技术。
技术介绍
发光二极管半导体二极管的一种，可以把电能转化成光能；常简写为LED。发光二极管与普通二极管一·样是由一个PN结组成，也具有单向导电性。当给发光二极管加上正向电压后，从P区注入到N区的空穴和由N区注入到P区的电子，在PN结附近数微米内分别与N区的电子和P区的空穴复合，产生自发辐射的荧光。现有技术是在发光二极管的表面封装胶体，以及二氧化硅等扩散剂。这种封装结构造成二极管芯片发出光束在封装材料内产生能量的损失。
技术实现思路
本技术提供一种直线表面的发光二极管，本技术解决了现有的二极管封装结构造成二极管芯片发出光束在封装材料内产生能量的损失的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案直线表面的发光二极管，包括引线架I、二极管芯片2和封装胶体3，封装胶体3封装于二极管芯片2上面；封装胶体3上表面是由若干斜向平面构成的反射曲面4。本技术在现有产品的基础上，改变胶体的表面形状，将胶体的光滑表面做成带有不规则反射面的形状，从而将胶体内部芯片发射出的光经过多次折射后在发射出去。胶体本身不添加二氧化硅粉等扩散剂，可极大减少光束在胶体内部发生的能量损失，提高射出的光束强度。附图说明图I是本技术结构示意图。图中符号说明引线架I、二极管芯片2、封装胶体3、反射曲面4。具体实施方式下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图I所示，直线表面的发光二极管，包括引线架I、二极管芯片2和封装胶体3，封装胶体3封装于二极管芯片2上面；封装胶体3上表面是由若干斜向平面构成的反射曲面4。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例...
【技术保护点】
直线表面的发光二极管，包括引线架（1）、二极管芯片（2）和封装胶体（3）,？封装胶体（3）封装于二极管芯片（2）上面；其特征在于，封装胶体（3）上表面是由若干斜向平面构成的反射曲面（4）。
【技术特征摘要】
1.直线表面的发光二极管，包括引线架(I)、ニ极管芯片(2)和封装胶体(3)，封装胶体(3)封...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少彬，
申请(专利权)人：高安市汉唐高晶光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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