一种大功率集成封装电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率集成封装电路板，涉及电路板结构的改进技术。包括基体(1)，基体(1)上面有凹槽，大功率芯片(2)设置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)。本实用新型专利技术解决了现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封装的问题。本实用新型专利技术在铝或铜制基体上开凹槽，在基体上设计电路将凹槽联接，将大功率芯片放置在基体凹槽内，涂覆荧光粉后即可制备出大功率产品。根据瓦数要求可选择凹槽数量以及电路不同基板，可以满足不同客户的需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构的改进技术。
技术介绍
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封 装。
技术实现思路
本技术提供一种大功率集成封装电路板，本技术解决了现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路，无法实现大功能电路的封装的问题。为解决上述问题，本技术采用如下技术方案一种大功率集成封装电路板，包括基体I，基体I上面有凹槽，大功率芯片2设置于凹槽中，在大功率芯片2上面有荧光粉封装层3。本技术在铝或铜制基体上开凹槽，在基体上设计电路将凹槽联接，将大功率芯片放置在基体凹槽内，涂覆荧光粉后即可制备出大功率产品。根据瓦数要求可选择凹槽数量以及电路不同基板，可以满足不同客户的需求。附图说明图I是本技术结构示意图；图2是图I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率集成封装电路板，包括基体(1)，其特征在于，基体(1)上面有凹槽，大功率芯片(2)设置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)。

【技术特征摘要】
1. ー种大功率集成封装电路板，包括基体(I)，其特征在于，基体(I)上面有凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少彬，
申请(专利权)人：江西新唐光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：