温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种大功率集成封装电路板，涉及电路板结构的改进技术。包括基体(1)，基体(1)上面有凹槽，大功率芯片(2)设置于凹槽中，在大功率芯片(2)上面有荧光粉封装层(3)。本实用新型解决了现有的集成电路封装结构只能够封装小功率的电路...
该专利属于江西新唐光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西新唐光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。