封装LED灯的混等槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装LED灯的混等槽，涉及生产LED灯的设备，具体涉及LED灯封装材料用的混合槽。包括若干个封装材料混合槽(1)，每个封装材料混合槽(1)的两侧下部各连接有一个阀门(2)，封装材料混合槽(1)的底部安装有电加热器(3)，在封装材料混合槽(1)的下方安装有车轮(4)；连接管(5)连接于两个封装材料混合槽(1)的阀门(2)之间将两个封装材料混合槽(1)内部连通。本实用新型专利技术解决了LED灯封装材料存在差异，造成各个批次的LED灯的发光亮度等数据并不能完全保证一致的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及生产LED灯的设备，具体涉及LED灯封装材料用的混合槽。
技术介绍
目前封装LED灯的封装材料是分次混合，由于封装材料存在差异，造成各个批次的LED灯的发光亮度等数据并不能完全保证一致。
技术实现思路
本技术提供一种封装LED灯的混等槽，本技术解决了 LED灯封装材料存在差异，造成各个批次的LED灯的发光亮度等数据并不能完全保证一致的问题。 为解决上述问题，本技术采用如下技术方案封装LED灯的混等槽，包括若干个封装材料混合槽1，每个封装材料混合槽I的两侧下部各连接有一个阀门2，封装材料混合槽I的底部安装有电加热器3，在封装材料混合槽I的下方安装有车轮4 ;连接管5连接于两个封装材料混合槽I的阀门2之间将两个封装材料混合槽I内部连通。本技术的混等槽可以在一定程度上缓解每个批次封装的LED灯发光度等不会出现明显的差异。混等槽让不同批次的LED灯封装材料之间充分混合，减小因为误差带来的LED灯亮度的差异。附图说明图I是本技术结构示意图。图中符号说明封装材料混合槽I、阀门2、电加热器3、车轮4、连接管5。具体实施方式下面用最佳的实施例对本技术做详细的说明。如图I所示，封装LED灯的混等槽，包括若干个封装材料混合槽I，每个封装材料混合槽I的两侧下部各连接有一个阀门2，封装材料混合槽I的底部安装有电加热器3，在封装材料混合槽I的下方安装有车轮4 ;连接管5连接于两个封装材料混合槽I的阀门2之间将两个封装材料混合槽I内部连通。最后应说明的是显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保护范围之中。权利要求1.封装LED灯的混等槽，其特征在于，包括若干个封装材料混合槽(I)，每个封装材料混合槽(I)的两侧下部各连接有一个阀门(2)，封装材料混合槽(I)的底部安装有电加热器(3)，在封装材料混合槽(I)的下方安装有车轮(4);连接管(5)连接于两个封装材料混合槽(I)的阀门(2)之间将两个封装材料混合槽(I)内部连通。专利摘要本技术公开了一种封装LED灯的混等槽，涉及生产LED灯的设备，具体涉及LED灯封装材料用的混合槽。包括若干个封装材料混合槽(1)，每个封装材料混合槽(1)的两侧下部各连接有一个阀门(2)，封装材料混合槽(1)的底部安装有电加热器(3)，在封装材料混合槽(1)的下方安装有车轮(4)；连接管(5)连接于两个封装材料混合槽(1)的阀门(2)之间将两个封装材料混合槽(1)内部连通。本技术解决了LED灯封装材料存在差异，造成各个批次的LED灯的发光亮度等数据并不能完全保证一致的问题。文档编号B01F13/00GK202606098SQ20122015078公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月11日 优先权日2012年4月11日专利技术者黄少彬 申请人:江西新唐光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装LED灯的混等槽，其特征在于，包括若干个封装材料混合槽(1)，每个封装材料混合槽(1)的两侧下部各连接有一个阀门(2)，封装材料混合槽(1)的底部安装有电加热器(3)，在封装材料混合槽(1)的下方安装有车轮(4)；连接管(5)连接于两个封装材料混合槽(1)的阀门(2)之间将两个封装材料混合槽(1)内部连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄少彬，
申请(专利权)人：江西新唐光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：