一种高功率LED散热陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高功率LED散热陶瓷基板，该产品由陶瓷胚体(1)、导电线路(2)、固晶金属层(3)、导电金属层(4)、导热金属层(5)及至少一对电极(8)组成。该陶瓷基板采用氮化铝陶瓷胚体，通过电镀工艺复合多层金属化层形成线路和金属层，结构设计合理，有效解决LED散热问题，表面平整度高，有效解决传统固晶工艺存在的问题；同时提高线路精密度及厚度，适合高功率且小尺寸LED发展需求。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高功率LED散热陶瓷基板，该陶瓷基板可以有效地解决高功率LED的散热问题，可以广泛应用于汽车照明、交通信号灯、显示器背光、室内外照明等领域。
技术介绍
全球性能源短缺和环保问题已经成为影响未来世界经济和社会发展的战略性问题，受到国家政府、科技界、企业家的极大关注和高度重视。发光二极管(Light EmittingDiode,LED)产品具有节能、环保、寿命长、启动时间短、结构牢固、体积小、高效等优势，广泛应用于显示、照明等领域，已成为引领未来照明的先进技木。随着高功率LED照明时代的来临，寻求LED散热方案已成为业界必需解决的问题。随着LED光效的提闻，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，可切割的芯片 数越多，从而降低单颗芯片的成本，降低了价格。如出现6mil。另ー方面单芯片功率越做越大，如3W，将来往5W，IOW发展。这在功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。随着LED功率的提升，LED基板的散热能力成为其重要的材料特性之一，如何有效的将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低LED芯片的温度，増加发光效率与延长LED寿命显得越来越重要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率LED散热陶瓷基板，其特征在于包括：一陶瓷胚体(1)、一固晶金属层(3)、导电线路(2)、导电金属层(4)、导热金属层(5)及至少一对电极(8)。陶瓷基板具有一固晶金属层(3)、导电线路(2)、导电金属层(4)、导热金属层(5)及至少一对电极(8)。固晶金属层(3)是用以设置LED芯片，LED芯片通过金线与电极(8)导通。电极(8)通过导电金属层(4)和导电线路在测试阶段实现外部电路连接。

【技术特征摘要】
1.一种高功率LED散热陶瓷基板，其特征在于包括一陶瓷胚体(I)、一固晶金属层(3)、导电线路(2)、导电金属层(4)、导热金属层(5)及至少一对电极(8)。陶瓷基板具有一固晶金属层(3)、导电线路(2)、导电金属层(4)、导热金属层(5)及至少一对电极(8)。固晶金属层(3)是用以设置LED芯片，LED芯片通过金线与电极(8)导通。电极(8)通过导电金属层(4)和导电线路在测试阶段实现外部电路连接。2.根据权利要求I所述的一种高功率LED散热陶瓷基板，其特征在于其中所述的陶瓷胚体(I)为氮化铝陶瓷胚体。3.根据权利要求I所述的一种高功率LED散热陶瓷基板，其特征在于其中所述的固晶金属层(3)，位于陶瓷胚体(I)正面中部，具有至少三层金属化层，从里至外依次为薄铜金属化层(9)、铜金属化层(7)、银或金或镍金属化层(6)。4.根据权利要求I所述的一种高功率LED散热陶瓷基板，其特征在于其中所述的导电线路(2)，其从电极(8)引出，设于陶瓷胚体(I)正面，具有至少三...

【专利技术属性】
技术研发人员：王青山，舒丽君，周文贤，谢惠姻，
申请(专利权)人：高新低碳能源科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：