一种倒模封装的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。该倒模封装的LED光源散热效果良好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种倒模封装的LED光源。
技术介绍
目前，制作LED成品灯具的白光光源主要是LED仿流明结构；目前的LED仿流明结构，散热问题一直得不到很好的解决，而且现有的LED光源的透镜封装形式，其光效低，最高光通量只能做到120-130LM，无法满足目前市场对于产品亮度的要求
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种倒模封装的LED光源，该倒模封装的LED光源散热效果良好。技术的技术解决方案如下一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅胶体。有益效果本技术的倒模封装的LED光源，采用直插式铜柱为LED灯散热，散热效果好，而且，硅胶体采用倒模封装方式封装在环形基座顶部的环形凹槽中，发光角度大，发光效率闻。附图说明图I是本技术的倒模封装的LED光源的结构示意图；标号说明2_引脚,3-PPA, 4_铜柱,5_娃胶体。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱4、引脚2和倒模成型的硅胶体5 ;铜柱4插装在环形基座中心的通孔中，铜柱4顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体5为半球形娃胶体。倒模成型是指使用透镜(透镜就是模具)，在透镜里面注入胶水，胶水固化以后，将外面的透镜取出来，而不是将透镜装在上面。

【技术保护点】
一种倒模封装的LED光源，其特征在于，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中；所述的硅胶体为半球形硅胶体。

【技术特征摘要】
1.一种倒模封装的LED光源，其特征在于，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅 胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾贤平，周伟，吕剑波，喻俊伟，
申请(专利权)人：深圳市光核光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：