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本实用新型公开了一种倒模封装的LED光源，包括环形基座、铜柱、引脚和倒模成型的硅胶体；铜柱插装在环形基座中心的通孔中，铜柱顶部设有用于放置LED灯的灯碗；环形基座的顶部设有环形凹槽，硅胶体的底部的外圈位于该环形凹槽中。所述的硅胶体为半球形硅...
该专利属于深圳市光核光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光核光电科技有限公司授权不得商用。

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