光电元件制造技术

本发明专利技术涉及一种光电元件，包含：耐热支撑层；半导体外延结构；高热传导性透明层，其热传导系数大于300W/mK，其厚度大于15μm，且该高热传导性透明层介于该耐热支撑层及该半导体外延结构之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种包含由具渐变式折射率的透明材料所组成的叠层，可作为发光元件的承载基板。此外，本专利技术所述的具渐变式折射率的透明材料所组成的叠层亦可作为发光元件的导热层结构。
技术介绍
发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)为一种由半导体材料所制成的发光 元件，此元件具有两个电极，在电极间施加电压并通入极小的电流后，经由电子/空穴的结合，可将剩余能量以光的形式释出，此即发光二极管的基本发光原理。不同于一般白炽灯泡，发光二极管属于冷发光，具有耗电量低、兀件寿命长、无需暖灯时间及反应速度快等优点，再加上其体积小、耐震动、易于量产、容易配合应用的需求制成极小或阵列式的元件的特性，使得发光二极管已被广泛应用于信息、通讯、消费性电子产品及一般生活用品上，而成为日常生活中不可或缺的重要元件，例如，可利用于光学显示装置、交通信号标志、数据储存装置、通讯装置、照明装置以及医疗装置等。发光二极管依发光波长可分为可见光发光二极管(波长450至680纳米)与不可见光发光二极管(波长850至1550纳米)两大类，其中，可见光发光二极管可大略分为GaP/GaAsP系发光二极管、A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电元件，包含：耐热支撑层；半导体外延结构；及高热传导性透明层，其热传导系数大于300W/mK，其厚度大于15μm，且该高热传导性透明层介于该耐热支撑层及该半导体外延结构之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许嘉良，
申请(专利权)人：晶元光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：