【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及ー种。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为ー种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。现有的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。该基板上形成可收容该发光二极管芯片在内的收容空间，为了增强发光二极管封装结构的发光效率，业界通常在该收容空间的内表面形成ー环绕该发光二极管芯片的反射层，从而使得发光二极管芯片发出的光线可直接从该收容空间的顶端的开ロ或者经过反射层反射后从收容空间顶端的开ロ射出，以达到汇聚光线并 増加出射光均匀效果的作用。然而这种发光二极管封装结构中由于反射层仅铺设于收容空间内，而电路板上并不能反射光线从而使反射效果不佳，使得该发光二极管封装结构最終出射的光线不均匀，而且在该收容空间的内表面形成反射层的制程繁琐并具有一定的难度。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种出射光均匀、且制程简单的。—种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极及固定于基板...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括基板、形成于基板上的电极及固定于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片，其特征在于：所述基板包括相互叠置的第一基板与第二基板，所述电极位于第一基板与第二基板之间，所述第一基板和第二基板均由透明材料制成，所述基板的其中一外表面为出光面，一反射层形成于该基板除出光面之外的其它外表面上，该发光二极管芯片发出的光线中一部分光线直接从出光面射出，另一部分光线穿透基板经反射层反射后从出光面射出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡必强，许时渊，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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