一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装结构，尤其是涉及。
技术介绍
LED照明应用的普及是一种趋势，其技术在于光、机、电、热的系统整合。集成封装光源有其发光面积小、组装容易、成本低的优势，然而其缺点为对散热要求很高。散热处理关系着LED光源芯片的发光效率及寿命，常见LED灯具质量问题就是因为散热处理不理想，造成芯片严重光衰，进而缩短光源芯片的寿命。另外，热对产生白光的荧光粉也有不良影响，同样对发光效率不利。LED灯具组装，其每个材料的接触面，都容易因不平整而产生间隙，为弭补间隙所 带来的空气热组，在接触面之间一般都会填补一层导热硅胶，但导热硅胶的导热系数低，相对灯具部件所使用金属材料如铜、银、铝以及陶瓷材料等，变成是个热阻，影响散热。针对集成封装的缺点，传统解决方法会在封装好芯片与散热机构间，加上一片导热效果良好的均温板，但也因此必需多增加一个界面，进而对使用均温板的效果打了折扣。再者，集成封装选用侧面发光的芯片，在芯片紧密排列时，容易彼此阻挡光线，造成光效的损失。如图I所示，将LED芯片4封装在光源电路基板3上，如果是白光光源，在LED芯片4上方再涂布上一层荧光粉6此时...
【技术保护点】
一种均温板上直接封装芯片的结构，包括均温板（1），其特征在于：LED芯片（4）直接封装在所述均温板（1）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谈彪，赵权，
申请(专利权)人：浙江中博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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