光电元件制造技术

本发明专利技术涉及光电元件，尤其是适于表面安装的光电元件。它包括一个壳体（２）、一个尤其安置在壳体的一凹槽（６）内的光电半导体芯片（３）、电接点（１Ａ，１Ｂ），半导体芯片与所述电接点电连接。壳体（２）由包封材料且尤其是塑性材料构成，该材料填充有填料，填料对小于约５００ｎｍ的波长有高的反射率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种如权利要求1的前序部分所述的光电元件，尤其是最好能表面安装的发光元件。
技术介绍
在本文中，术语“包封材料”尤其包括任何能够通过浇注、喷射、注塑或压铸而达到预定形状的材料。尤其是反应树脂如环氧树脂、丙烯酸树脂和硅树脂就属于这样的材料。也可以想到采用陶瓷材料或玻璃类材料。对传统的表面安装光电元件材料来说，首先如此制成一个预封装元件，即在预制的芯片引线架周围注上适当的塑料，所述塑料构成元件的壳体。该壳体例如在上表面上具有一个凹处，引线接点从对置两侧被引入该凹处中。在其中一个引线接点上粘上一个半导体芯片如LED芯片并且导电接通。另一个引线接点通过一个压焊丝与半导体芯片连接。一种一般是透明的注塑材料被填入该凹处中。可表面安装的光电元件的基本形状例如在“西门子元器件”(29，1991，第4册第147-149页)中的由F.Moeller和G.Waitl所著的文章“SIEMENS SMT-TOPLED FUERdie Oberflaechenmontage”中公开了。在已知的可表面安装的结构中，可以如此实现方向很准确的发光，即凹处侧壁如此构成，例如成适当倾斜的或弯曲的面，它对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电元件，它具有一个由包封材料且尤其是塑料制成的壳体（２）、一个安置在该壳体（２）上的光电半导体芯片（３）以及电接点（１Ａ，１Ｂ），该半导体芯片（３）与所述电接点导电连接，其特征在于，该包封材料含有一种填料，所述填料对波长来自大于等于３００ｎｍ－小于等于５００ｎｍ的电磁辐射具有这样的反射率，即该反射率大于或等于０．５且尤其是大于或等于０．７。

【技术特征摘要】
DE 2001-10-31 10153259.81.一种光电元件，它具有一个由包封材料且尤其是塑料制成的壳体(2)、一个安置在该壳体(2)上的光电半导体芯片(3)以及电接点(1A，1B)，该半导体芯片(3)与所述电接点导电连接，其特征在于，该包封材料含有一种填料，所述填料对波长来自大于等于300nm-小于等于500nm的电磁辐射具有这样的反射率，即该反射率大于或等于0.5且尤其是大于或等于0.7。2.如权利要求1所述的光电元件，其特征在于，在该包封材料中的填料成分为从大于等于5体积％到小于等于50体积％，尤其为大于等于5体积％到小于等于15体积％。3.如权利要求1所述的光电元件，其特征在于，该填料含有一种选自硫酸钡、锐钛矿和聚四氟乙烯或这些材料中的两种以上材料的混合物的材料。4.如权利要求1-3之一所述的光电元件，其特征在于，该包封材料是热塑性或热固性塑料。5.如权利要求4所述的光电元件，其特征在于，该包封材料是聚邻苯二酰胺。6.如权利要求1-5之一所述的光电元件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：G博纳，H布伦纳，G克劳特，G韦特尔，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]