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远端荧光粉LED封装器件制造技术
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文档序号:8149956
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本实用新型提供一种远端荧光粉LED封装器件,涉及LED的封装技术,用于解决膨胀粉胶固化后存在表面凹凸不平、起伏过大的问题。该LED封装器件包括支架的碗杯,在碗杯设有LED芯片,在LED芯片上有膨胀粉胶,膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光...
该专利属于深圳莱特光电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳莱特光电有限公司授权不得商用。
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