隔离荧光层式的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，其涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。其技术方案为：在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，膨胀粉胶包括受热释水物、吸水树脂和荧光粉，所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。本实用新型专利技术主要用于LED照明器件上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED半导体照明技术，特别是涉及LED的封装结构。
技术介绍
本申请的申请人于2011年6月24日申请了中国为“对荧光粉进行分散处理的LED封装方法”的专利申请，其申请号为201110173857. X，公开日期为2011年11月16日。该专利文件公开了一种膨胀粉胶，该膨胀粉胶包括荧光粉、受热释水物以及吸水树脂等多种物质组成。该膨胀粉胶在封装固化的过程可以使荧光粉均匀地分布在封装胶内，可以提高荧光粉的利用率。但是由于膨胀粉胶在固化的过程中体积变化很大，为了控制其膨胀速度和膨胀大小，使其达到所要求的体积和效果，需要非常精确的控制温度变化，以及需要较长的时间。如果将包括芯片在内的器件长期置于膨胀粉胶固化过程中所需要的较高温度下，会造成芯片发生劣化或老化，品质发生下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。为了解决上述的技术问题，本技术提出一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隔离荧光层式的LED封装结构，包括支架的碗杯，在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上；在LED芯片上方有膨胀粉胶，其特征在于：所述膨胀粉胶为模具注塑件，注塑件的截面包括弧形拱顶；所述碗杯内有一个台阶面，台阶面以下的碗杯内填充有封装LED芯片的封装胶，台阶面上放置着所述注塑件；注塑件上面为固定在碗杯上方的二次透镜，二次透镜包括灯腔，注塑件的拱顶与灯腔的顶部接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，
申请(专利权)人：深圳莱特光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：