一种白光LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种白光LED封装结构，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，用于封装LED发光芯片的胶体层和荧光粉胶层，所述胶体层与所述LED发光芯片直接接触，所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过胶体层相连接，该结构的白光LED光源由于荧光粉层和LED发光芯片之间隔着一层硅胶，LED发光芯片结温对荧光粉胶层的影响就会比较小。由于荧光粉胶体层与LED芯片距离较远，蓝光LED发光芯片吸收的荧光粉胶层反射回来的蓝光就会比较少，光效会有所升高，光通量有所增大，并且荧光粉受到LED发光芯片温度的影响更小，更有利于荧光粉的性能稳定，并减小光衰，延长其使用寿命；且胶体与LED发光芯片直接接触，表面相对平滑，蓝光出射时反射几率减小，传输路径变短，光通量增加，光色均匀。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种白光LED封装结构，尤其涉及一种硅胶胶体层直接覆盖在LED发光芯片层上面的白光LED封装结构。
技术介绍
LED作为新一代照明光源，具有节能，环保等优点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。LED光衰的形成很大程度上是荧光粉层随着温度升高性能退化的结果，随着荧光·粉温度的升高，荧光粉性能下降，激发的黄光效率降低，使LED光效降低，色温偏移。此种原因直接影响到LED的光效，色温等因素。传统的点荧光粉混合胶的工艺，荧光粉受到LED芯片温度的影响相对较大，不利于荧光粉性能的稳定，减少其使用寿命。结温越高，LED光效越低，寿命越短。荧光粉层中的荧光粉颗粒及散射物质对LED蓝光有强的散射作用和吸收作用，因此，LED发光芯片发出的蓝光经过荧光粉层，部分蓝光经过荧光粉颗粒及散射物质的散射作用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED封装结构，其特征在于，包括支架（11）、设置在支架（11）上的反光层（12）、安装在反光层（12）上面的LED发光芯片（13）、用于封装LED发光芯片（13）的胶体层（14）和荧光粉胶层（15），所述荧光粉胶层(15)和所述LED发光芯片（13）之间通过胶体层（14）相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱继红，杨晓凯，曾国柱，王良吉，陶江平，付璟璐，
申请(专利权)人：北京佰能光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：