本实用新型专利技术涉及一种白光LED封装结构,包括支架,设置在支架上的反光层,安装在反光层上面的LED发光芯片,用于封装LED发光芯片的胶体层和荧光粉胶层,所述胶体层与所述LED发光芯片直接接触,所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过胶体层相连接,该结构的白光LED光源由于荧光粉层和LED发光芯片之间隔着一层硅胶,LED发光芯片结温对荧光粉胶层的影响就会比较小。由于荧光粉胶体层与LED芯片距离较远,蓝光LED发光芯片吸收的荧光粉胶层反射回来的蓝光就会比较少,光效会有所升高,光通量有所增大,并且荧光粉受到LED发光芯片温度的影响更小,更有利于荧光粉的性能稳定,并减小光衰,延长其使用寿命;且胶体与LED发光芯片直接接触,表面相对平滑,蓝光出射时反射几率减小,传输路径变短,光通量增加,光色均匀。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种白光LED封装结构,尤其涉及一种硅胶胶体层直接覆盖在LED发光芯片层上面的白光LED封装结构。
技术介绍
LED作为新一代照明光源,具有节能,环保等优点,可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展,发光效率逐步提高,LED的市场应用将更加广泛,特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下,LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇,世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。LED光衰的形成很大程度上是荧光粉层随着温度升高性能退化的结果,随着荧光·粉温度的升高,荧光粉性能下降,激发的黄光效率降低,使LED光效降低,色温偏移。此种原因直接影响到LED的光效,色温等因素。传统的点荧光粉混合胶的工艺,荧光粉受到LED芯片温度的影响相对较大,不利于荧光粉性能的稳定,减少其使用寿命。结温越高,LED光效越低,寿命越短。荧光粉层中的荧光粉颗粒及散射物质对LED蓝光有强的散射作用和吸收作用,因此,LED发光芯片发出的蓝光经过荧光粉层,部分蓝光经过荧光粉颗粒及散射物质的散射作用将散射回来,传统点荧光粉混合胶工艺的荧光粉层距离LED芯片很近,所以散射回来重新回到芯片内部的光线也较多,这在一定程度上造成芯片温度升高。目前,普遍公认的LED光源结构是把各种LED芯片组通过固定在一支架上面,再通过涂覆荧光粉胶使得发出的光变成白光。一般我们常用的胶为硅胶或者环氧树脂。目前国内主要采用的是传统的荧光粉涂覆工艺,即点荧光粉混合胶的工艺,直接在芯片表面涂覆荧光粉。将荧光粉粉末与树脂(如环氧树脂、有机硅树脂等)按照一定比例混合,在“扩晶”、“固晶”、“焊线”之后,将预先调配完成的荧光粉树脂混合物涂覆在LED芯片表面,然后再在荧光粉胶上面涂覆一层硅胶。上述方法存在以下问题一、直接将荧光粉与硅胶的混合体涂覆在LED发光芯片表面,在芯片表面与荧光粉层的界面上,有部分荧光粉颗粒直接与LED芯片接触,由于是固固接触,难免会出现气泡等,造成点粉中LED芯片表面与荧光粉胶层界面不平滑,此种原因造成蓝光出射时反射几率增加,传输路径变长,致使光效下降,光通量降低,光色均匀性发生变化;二、荧光粉吸收从芯片发出的蓝光后,受激发出黄光,由于荧光粉发光是各项同性的,荧光粉层靠近芯片时,有部分黄光被LED芯片吸收,使器件的温度上升,造成器件不稳定,缩短其寿命。三、荧光粉直接涂覆在蓝光芯片表面,造成很大比例的光被荧光粉反射回芯片,导致光的浪费。同时也使得芯片的温度上升,最后的结果就是LED的出光效率不高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构,克服由于荧光粉直接涂覆在蓝光芯片表面,使器件的温度上升,LED的出光效率不高的缺陷。本技术解决上述 技术问题的技术方案如下一种LED封装结构,包括支架、反光层、安装在支架反光层上面的LED发光芯片、用于封装LED发光芯片的胶体层和突光粉胶层,所述反光层位于支架上,所述胶体层与所述LED发光芯片直接接触,所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过胶体层相连接。本技术的有益效果是由于荧光粉层和LED发光芯片之间隔着一层硅胶,LED发光芯片结温对突光粉胶层的影响就会比较小,蓝光LED发光芯片吸收的突光粉胶层反射回来的蓝光比较少,光效有所升高,光通量有所增大,并且荧光粉受到LED发光芯片温度的影响更小,更有利于荧光粉的性能发挥,并减小光衰,延长其使用寿命;且胶体与LED发光芯片直接接触,表面相对平滑,蓝光出射时反射几率减小,传输路径变短,光通量增加,光色均匀。在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。进一步,所述荧光粉胶层为荧光粉与硅胶体和/或环氧树脂等的混合物。在“固晶”、“焊线”之后,先在芯片表面涂覆一层胶体层,然后再在胶体层上面涂覆一层荧光粉胶。进一步,所述胶体层可以为硅胶或环氧树脂。进一步,LED的芯片可以通过各种排列方式固定在芯片焊接区,所述LED发光芯片可以是并联或者串联排列。进一步,所述支架为高导热的金属或陶瓷,石墨、金刚石。支架为一散热基座,由高导热的金属如铜、铝、铁、银等,也可以是陶瓷,石墨、金刚石、热管等各种高导热材料和结构制成,形状可以是方形、圆形、长方形、菱形以及各种不规则的形状,依据不同的应用场合而定。在所述支架的内侧部分上,镀上一层所述反光层12,可以通过镀银,抛光等方式实现。所述反光层的作用是可以使得LED芯片所发出的向侧面以及背面的光线反射为正面出射,从而会提高光线的利用率,提高LED的出光效率。附图说明图I为本技术白光LED芯片结构不意图;附图中,各标号所代表的部件列表如下11、支架,12、反光层,13、LED发光芯片,14、胶体层,15、荧光粉胶层。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。如图I所示白光LED封装结构,包括支架11,反光层12,安装在支架反光层12上面的LED发光芯片13,用于封装LED发光芯片13的胶体层14和荧光粉胶层15,所述胶体层14与所述LED发光芯片13直接接触,所述荧光粉胶层15和所述LED发光芯片13之间通过胶体层14相连接。LED的芯片可以通过各种排列方式固定在芯片焊接区,支架为高导热的金属或陶瓷,石墨、金刚石,形状为正方形,在支架的内侧部分上,镀上一层所述反光层12,可以通过镀银实现。具体实施是在“固晶”、“焊线”之后,先在芯片表面涂覆一层胶体层,然后再在胶体层上面涂覆一层荧光粉胶。其中的胶体层可以为硅胶或环氧树脂。上述荧光粉胶层为荧光粉与硅胶体和/或环氧树脂等的混合物。 以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种白光LED封装结构,其特征在于,包括支架(11)、设置在支架(11)上的反光层(12)、安装在反光层(12)上面的LED发光芯片(13)、用于封装LED发光芯片(13)的胶体层(14)和荧光粉胶层(15),所述荧光粉胶层(15)和所述LED发光芯片(13)之间通过胶体层(14)相连接。2.根据权利要求I所述白光LED封装结构,其特征在于,所述胶体层(14)为硅胶或者环氧树脂。3.根据权利要求I或2所述白光LED封装结构,其特征在于,所述LED发光芯片(13)并联或者串联排列。4.根据权利要求3所述所述白光LED封装结构,其特征在于,所述支架(11)为陶瓷、石墨或金刚石。专利摘要本技术涉及一种白光LED封装结构,包括支架,设置在支架上的反光层,安装在反光层上面的LED发光芯片,用于封装LED发光芯片的胶体层和荧光粉胶层,所述胶体层与所述LED发光芯片直接接触,所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过胶体层相连接,该结构的白光LED光源由于荧光粉层和LED发光芯片之间隔着一层硅胶,LED发光芯片结温对荧光粉胶层的影响就会比较小。由于荧光粉胶体层与LED芯片距离较远,蓝光LED发光芯片吸收的荧光粉胶层反射回来的蓝光就会比较少,光效会有所升高,光通量有所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种白光LED封装结构,其特征在于,包括支架(11)、设置在支架(11)上的反光层(12)、安装在反光层(12)上面的LED发光芯片(13)、用于封装LED发光芯片(13)的胶体层(14)和荧光粉胶层(15),所述荧光粉胶层(15)和所述LED发光芯片(13)之间通过胶体层(14)相连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱继红,杨晓凯,曾国柱,王良吉,陶江平,付璟璐,
申请(专利权)人:北京佰能光电技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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