【技术实现步骤摘要】
本技术涉LED封装
，尤其涉及一种小型化的LED器件。
技术介绍
近年来，随着LED技术的发展，路灯、筒灯、射灯等LED灯具逐渐被消费市场所接 受。功率发光二极管(简称功率LED)以高亮度、高功率的优点而深受市场欢迎。常规功率LED用的支架有两种PLCC型(plastic leaded chip carrier,塑封带引线片式载体)和陶瓷基板。图I所示为现有技术的PLCC型支架结构示意图，该种PLCC型支架是具有反射腔结构的塑料外壳OI包裹金属弓I线框架02，该金属弓I线框架02带有承载LED芯片04的芯片安放部03与电极用的引脚05 ;该芯片安放部03与正负电极之一成一体结构。另一种常规功率LED用的支架是陶瓷基板，其典型封装结构如图2所示承载LED芯片的基板06与置于该基板06上的反射腔07均采用陶瓷材料；对于大功率LED器件情况，基板06的芯片安放处还具有至少一个通孔08，通孔08内填充导热材料，增强散热效果，满足大功率LED器件的散热要求。由于陶瓷基板具有良好的绝缘性和散热性，所以该类基板广泛应用在大功率LED领域，与PLCC型支架一并占据整个大功...
【技术保护点】
一种小型化的LED器件，包括支架，所述支架的支架基板为由PCB绝缘基板及设置在PCB绝缘基板上的铜层制成的覆铜PCB板，所述覆铜PCB板上设有通孔，所述覆铜PCB板下表面粘设有密封所述通孔底部的金属片作为芯片安放部，在芯片安放部上设有LED芯片，其特征在于，所述芯片安放部的两侧缘在大体中部位置向外凸出，形成一弧形部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：雷自合，李军政，谢志国，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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