一种SMD小型器件印刷多层网板制造技术

技术编号:14216719 阅读:105 留言:0更新日期:2016-12-19 03:48
本实用新型专利技术公开了一种SMD小型器件印刷多层网板,包括:网版层、感光层,所述网版层下方设置有感光层,所述网版层与感光层复合为一体;所述感光层上设置有与待印刷SMD小型器件上焊盘相对应的图案;所述图案包括圆形图、条形图,所述感光层上均匀排列有多行多列的圆形图,所述多行多列的圆形图中心设置有多行条形图;所述网版层上对应圆形图位置处设置有相同尺寸的圆形通孔,对应条形图位置处设置有相同尺寸的条形通孔。本设计图形精度高;图形印刷使用中不变形、不断线、不缺口;网版使用寿命延长5‑10倍;印刷厚度均匀,工艺控制简单;浆料印刷外观整齐,厚度平整,可以获得更好的电阻、电感、电容性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SMD小型器件印刷多层网板,属于精密电子元器件SMD制造

技术介绍
随着SMT贴片元器件SMD 规格尺寸越来越小,如0201,01005等大量SMD 元件在智能产品如IPAD,智能手机等产品的使用,SMD产品印刷技术的不断发展,业界对印刷网版在精细化、耐刷性、耐溶性等方面提出了更高的技术要求,传统的不锈钢丝网版是在不锈钢丝网上,涂覆一定厚度的感光胶,经曝光、显影后,将相应图形制作在网版上而成;现有的不锈钢丝网版的缺点是:1.印刷厚度不均匀。2.感光胶图形易破损,图形精度不高,使用寿命短,易发生锯齿、变形等。3.网版制作频繁,需要大量的人力、物力进行反复制作。因而必须通过创新、专利技术,尽快开发出相适应的实用性产品。
技术实现思路
目的:为了克服现有技术中存在的不足,本技术提供一种SMD小型器件印刷多层网板。技术方案:为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种SMD小型器件印刷多层网板,包括:网版层、感光层,所述网版层下方设置有感光层,所述网版层与感光层复合为一体;所述感光层上设置有与待印刷SMD小型器件上焊盘相对应的图案;所述图案包括圆形图、条形图,所述感光层上均匀排列有多行多列的圆形图,所述多行多列的圆形图中心设置有多行条形图;所述网版层上对应圆形图位置处设置有相同尺寸的圆形通孔,对应条形图位置处设置有相同尺寸的条形通孔。所述网版层采用电铸镍网。所述感光层采用图形金属膜。作为优选方案,所述图形金属膜采用电铸成型的图形金属膜。作为优选方案,所述图形金属膜采用镍金属膜材质。作为优选方案,所述图形金属膜采用镍合金金属膜材质。有益效果:本技术提供的一种SMD小型器件印刷多层网板,采用图形金属膜取代感光胶,并用二次电铸接合技术将电铸镍网和金属膜铸结成为一体,满足精密印刷的需要。本设计不易败版、断线、平整性好,特别适合油墨、碳浆等印刷;另外,鉴于图形金属膜制作,因而具备优良的耐溶性和耐刷性,耐水性、耐NMP、DMF、DMAC等电子业常用的溶剂。最适合电子SMD被动组件等印刷;以电铸镍网取代不锈钢丝网,无编织间隙,故印刷时不位移,网版张力下降少,即使经过数万次的印刷,尺寸精度及稳定性仍非常高。本技术的优点如下:1.图形精度高(±2um以内);2.图形印刷使用中不变形、不断线、不缺口;3.网版使用寿命延长5-10倍;4.印刷厚度均匀,工艺控制简单。5.浆料印刷外观整齐,厚度平整,可以获得更好的电阻、电感、电容性能。附图说明图1为本技术网版层的结构示意图;图2为本技术感光层的结构示意图;图3为本技术的剖视图。具体实施方式下面结合附图对本技术作更进一步的说明。如图1-图3所示,一种SMD小型器件印刷多层网板,包括:网版层1、感光层2,所述网版层1下方设置有感光层2,所述网版层1与感光层2复合为一体;所述感光层2上设置有与待印刷SMD小型器件上焊盘相对应的图案;所述图案包括圆形图21、条形图22,所述感光层2上均匀排列有九行六列的圆形图21,所述九行六列的圆形图21中心设置有三行条形图22;所述网版层1上对应圆形图21位置处设置有相同尺寸的圆形通孔11,对应条形图22位置处设置有相同尺寸的条形通孔12。所述网版层1采用电铸镍网,所述感光层2采用图形金属膜。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出:对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种SMD小型器件印刷多层网板

【技术保护点】
一种SMD小型器件印刷多层网板,包括:网版层,其特征在于:还包括感光层,所述网版层下方设置有感光层,所述网版层与感光层复合为一体;所述感光层上设置有与待印刷SMD小型器件上焊盘相对应的图案;所述图案包括圆形图、条形图,所述感光层上均匀排列有多行多列的圆形图,所述多行多列的圆形图中心设置有多行条形图;所述网版层上对应圆形图位置处设置有相同尺寸的圆形通孔,对应条形图位置处设置有相同尺寸的条形通孔。

【技术特征摘要】
1.一种SMD小型器件印刷多层网板,包括:网版层,其特征在于:还包括感光层,所述网版层下方设置有感光层,所述网版层与感光层复合为一体;所述感光层上设置有与待印刷SMD小型器件上焊盘相对应的图案;所述图案包括圆形图、条形图,所述感光层上均匀排列有多行多列的圆形图,所述多行多列的圆形图中心设置有多行条形图;所述网版层上对应圆形图位置处设置有相同尺寸的圆形通孔,对应条形图位置处设置有相同尺寸的条形通孔。2.根据权利要求1所述的一种SMD小型器件印刷多...

【专利技术属性】
技术研发人员:周涛李真明黎增祺
申请(专利权)人:昆山美微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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