模板组合结构制造技术

本发明专利技术提供了一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，每一固定座上设有一导杆，模板的多个第二孔洞对应套设于固定座的多个导杆上，使模板固定于多个固定座上；一可变形管件，容置于多个固定座的底部；一供气装置，与可变形管件连通且架构于调节可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于可变形管件所产生之形变带动多个导杆作动，以实现调整模板张力的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种模板组合结构，尤指一种用于布锡于印刷电路板的模板组合结构。
技术介绍
表面粘着技术(Surface Mounted Technology，SMT)是一种目前常用的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。SMT印刷的图案由模板(Stencil)上的孔洞所定义，且锡膏(Solder Paste)通过模板上的孔洞而漏印到对应的印刷电路板的焊盘上，故模板乃是SMT组装工艺中最重要的模具，且模板必须提供一定的张力，以避免将己经印刷到焊盘上的锡膏又粘附到模板上，造成脱锡膏的情况，而导致印刷品质变差。图1为现有的布锡于印刷电路板的组合式布锡结构的分解示意图，如图所示，组合式布锡结构9包含固定框91、中空矩形状的绷网92及钢板93，该钢板93为矩形，具有矩形的布锡区931及固定区932，该固定区932围绕该布锡区931的四边，该布锡区931具有多个贯孔9311以设置锡膏，该固定区932用以粘贴于该绷网92的四边内缘，以供该绷网92的四边外缘被施以相同的拉力向外拉紧以整平该钢板93后，进而夹制固定于该固定框91四边的夹制槽911内。使用该现有组合式布锡结构9时先将印刷电路板(未图示)水平固定于机台(未图示)的平台(未图示)上，再将该习用组合式布锡结构9的固定框91固定于该机台上，并使该习用组合式布锡结构9的钢板93对位平靠于该印刷电路板上，接着使锡膏刮过该钢板93的布锡区931以使该锡膏设置于该钢板93的贯孔9311内并贴附于该印刷电路板上，最后移除该习用手组合式布锡结构9，该印刷电路板上便布设有多个的点状锡膏，而该印刷电路板便可再进行后续作业。然而，现有的矩形钢板有张力分布不平均导致印刷效果不佳的缺点，或是使用一段时间后张力会被破坏而变差的缺点，且无法拆解使单一固定框对应各式印刷电路板，故造成组装繁复及成本增加的缺点。因此，如何提供一种可改善现有技术缺失的模板组合结构，实为相关
者目前所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
专利技术的目的在于提供一种用以布锡于印刷电路板上的模板组合结构，以简化组装程序、降低制作成本，并可通过平均调整模板张力，确保模板提供足够的张力及平均的张力分布，避免脱锡膏而导致印刷品质变差的情况发生，藉此改善现有技术的各项缺失。为达上述目的，专利技术的一较广义实施形式为提供一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含一模板、一固定框架、一可变形管件及一供气装置。该模板具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案，而该固定框架包含一框架本体及多个固定座，该多个固定座以彼此独立且分离的方式设置于该框架本体上并排列成圆形，每一该固定座上设有一导杆，该模板的该多个第二孔洞对应套设于该多个固定座的该多个导杆上，使该模板固定于该多个固定座上。该可变形管件容置于该多个固定座的底部，而供气装置与该可变形管件连通且架构于调节该可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于该可变形管件所产生的形变带动多个导杆作动，以实现调整该模板张力的目的。根据专利技术的构想，该模板为一圆形模板。根据专利技术的构想，该框架本体具有一矩形承板及一环形承板，该环形承板设置于该矩形承板的内侧。又，该框架本体具有多个肋，其系连接于该矩形承板及该环形承板之间。根据专利技术的构想，该固定框架更包含一外框，其系对应设置于该矩形承板上。根据专利技术的构想，该多个固定座对应设置于该环形承板上。根据专利技术的构想，该多个固定座以彼此具相等间隔的方式分离设置。根据专利技术的构想，每一该固定座具有一开口，以供该导杆穿设于其中，
且该导杆突出于该固定座的一顶面。根据专利技术的构想，该固定座大致呈门字型，并具有一底部凹口，且该导杆的下端部容置于该底部凹口中。根据专利技术的构想，该可变形管件容置于该固定座的该底部凹口中。根据专利技术的构想，相对于该导杆，该可变形管件位于远离该模板圆心的一侧。根据专利技术的构想，当该供气装置对该可变形管件充气时，该可变形管件会膨胀变形并推抵该导杆的下端部，使该导杆的顶部朝远离该模板圆心的方向偏移，进而推抵套设于该导杆上的该模板，达成调整该模板张力的目的。根据专利技术的构想，该导杆以轴接方式设置于该固定座上，以相对于该固定座而旋转摆动。根据专利技术的构想，该导杆包含向一轴部，其系穿设于该固定座上对应设置的两穿孔，俾使该导杆相对于该固定座而旋转摆动。根据专利技术的构想，该固定框架更包含一套环，用以将该模板套合于该多个固定座上。附图说明图1为现有布锡于印刷电路板的组合式布锡结构非分解示意图。图2为本专利技术较佳实施例的模板组合结构的示意图。图3为本专利技术较佳实施例的模板组合结构的分解图。图4A为本专利技术较佳实施例的固定框架的俯视图。图4B为固定框架的局部结构放大图。图4C为为固定座及导杆的分解图。图5A为本专利技术较佳实施例的模板组合结构于充气前的局部结构放大图(移除模板以显示可变形管件)。图5B为图5A中的AA剖面图(含模板)。图6A为本专利技术较佳实施例的模板组合结构于充气后的局部结构放大图(移除模板以显示可变形管件)。图6B为图6A中的AA剖面图(含模板)。其中，附图标记说明如下：2：模板组合结构21：模板211：第一孔洞212：第二孔洞22：固定框架221：框架本体2211：矩形承板2212：环形承板2213：肋2214：外框222：固定座2221：开口2222：顶面2223：底部凹口2224：穿孔223：导杆2231：棒状本体2232：轴部224：套环23：可变形管件24：供气装置9：组合式布锡结构91：固定框911：夹制槽92：绷网93：钢板931：布锡区9311：贯孔932：固定区具体实施方式体现本案特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本案能够在不同的形式上具有各种的变化，其皆不脱离本案的范围，且其中的说明及图示在本质上系当作说明之用，而非用以限制本案。请参阅图2及图3，其中图2系为本案较佳实施例之模板组合结构的示意图，图3系为本案较佳实施例之模板组合结构的爆炸图。如图所示，该模板组合结构系用以布锡于一印刷电路板上。如图所示，模板组合结构2主要包含一模板21及一固定框架22、一可变形管件23及一供气装置24。模板21上具有多个第一孔洞211及多个第二孔洞212，其中，多个第一孔洞211可利用雷射切割方式形成且定义出一布锡图案，模板21较佳为圆形，且多个第二孔洞212沿着模板21之外缘设置且排列成圆形。固定框架22主要包含一框架本体221及多个固定座222。框架本体221具有一矩形承板2211及一环形承板2212，环形承板2212系设置于矩形承板2211之内侧，且两者之间由多个肋2213相连接。框架本体221可更包含一外框2214，系对应设置于矩形承板2211上，多个固定座222则系对应设置于环形承板2212上而排列成圆形，其中，多个固定座222系以彼此独立且分离的方式设置于环形承板2212上，且较佳以彼此具相等间隔的方式分离设置(如图5A所示)。每一固定座222上设有一导杆223，其系突出于固定座222之顶面2222(如图4B所示)，而模板21之多个第二孔洞212系可对应套设于多个固定座222上之多个导杆223上，进而使模板21固定于固定座222上。在一实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，其特征在于，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，该多个固定座以彼此独立且分离的方式设置于该框架本体上并排列成圆形，每一该固定座上设有一导杆，该模板之该多个第二孔洞对应套设于该多个固定座的该多个导杆上，使该模板固定于该多个固定座上；一可变形管件，容置于该多个固定座的底部；以及一供气装置，与该可变形管件连通且架构于调节该可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于该可变形管件所产生的形变带动多个导杆作动，以实现调整该模板张力的目的。

【技术特征摘要】
1.一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，其特征在于，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，该多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，该多个固定座以彼此独立且分离的方式设置于该框架本体上并排列成圆形，每一该固定座上设有一导杆，该模板之该多个第二孔洞对应套设于该多个固定座的该多个导杆上，使该模板固定于该多个固定座上；一可变形管件，容置于该多个固定座的底部；以及一供气装置，与该可变形管件连通且架构于调节该可变形管件内的气体量，藉此利用气体压力于该可变形管件所产生的形变带动多个导杆作动，以实现调整该模板张力的目的。2.如权利要求1所述的模板组合结构，其特征在于，该模板为一圆形模板。3.如权利要求1所述的模板组合结构，其特征在于，该框架本体具有一矩形承板及一环形承板，该环形承板设置于该矩形承板的内侧。4.如权利要求3所述的模板组合结构，其特征在于，该框架本体具有多个肋，其系连接于该矩形承板及该环形承板之间。5.如权利要求3所述的模板组合结构，其特征在于，该固定框架更包含一外框，其系对应设置于该矩形承板上。6.如权利要求3所述的模板组合结构，其特征在于，该多个固定座对应设置于该环形承板上。7.如权利要求1所述的模板组合结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：瑞·苏拉西查，波恩席普·苏克伊，
申请(专利权)人：泰达国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：开曼群岛;KY