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本发明提供了一种模板组合结构，用以布锡于一印刷电路板上，该模板组合结构包含：一模板，具有多个第一孔洞及多个第二孔洞，多个第一孔洞定义出一布锡图案；一固定框架，包含一框架本体及多个固定座，每一固定座上设有一导杆，模板的多个第二孔洞对应套设于固...
该专利属于泰达国际控股有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰达国际控股有限公司授权不得商用。

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