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本实用新型涉及一种白光LED封装结构，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，用于封装LED发光芯片的胶体层和荧光粉胶层，所述胶体层与所述LED发光芯片直接接触，所述荧光粉胶层和所述LED发光芯片之间通过胶体层相连...
该专利属于北京佰能光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京佰能光电技术有限公司授权不得商用。

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