荧光透镜LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架、透镜和设在支架上的LED芯片，支架上设有电极，芯片通过键合线与电极电连接，所述芯片与透镜直接相接，透镜内分散设有荧光粉颗粒，透镜为荧光透镜。本实用新型专利技术用于白光LED的封装，由于荧光粉分布在透镜中，蓝光激发荧光粉的行程大，荧光粉受激发光的面积大，可有效提高LED的发光效率。同时荧光粉散热面积大、温升低，提高了发光效率，减少了光衰，延长了LED的寿命。而且荧光粉用量误差小，有利于控制色温一致性，且封装工艺简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装
，具体是涉及一种荧光透镜一体化的LED封装结构。
技术介绍
使用蓝光LED芯片加上荧光粉材料，可得到不同色温的白光或不同颜色的光。荧光粉的点涂是LED封装的核心技术之一，它关系到LED的光效、色温、显色指数和产品的一致性及对档率。通常的LED封装，一般是先在键合好的LED芯片上点涂上混有荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，固化后再盖透镜，并注胶或用硅胶等材料密封。其荧光粉密集设置在芯片近处，存在着热量集中，芯片结温高，光效低，色温漂移等缺点。为解决近域荧光带来的问题，近来，远程荧光粉技术开始兴起。主要的做法是先在键合好的芯片上点涂不加荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，固化后再点涂混有荧光粉的硅胶(或环氧树脂)，最后再进行包封。这 种方法虽可提高发光效率，但色温的一致性很难达到要求。另外由于荧光粉的吸光发热，这种封装结构的传热途径不畅通，荧光粉的工作温度比较高，降低了转换效率，增加了光衰，有时还会导致硅胶变黄变黑。也有的在灯罩上涂荧光粉或在灯罩注塑时掺入荧光粉，这种方法可以获得更高的发光效率，降低荧光粉的温度。但工艺难度大，荧光粉用量大，制造成本闻。
技术实现思路
本技术要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架（1）、透镜（4）和设在支架（1）上的LED芯片（2），支架（1）上设有电极（5），芯片（2）通过键合线（3）与电极（5）电连接，其特征是所述芯片（2）与透镜（4）直接相接，透镜（4）为硅胶荧光粉透镜。

【技术特征摘要】
1.一种荧光透镜LED封装结构，包括热沉支架(I)、透镜(4)和设在支架(I)上的LED芯片(2 )，支架(I)上设有电极(5 )，芯片(2 )通过键合线(3 )与电极(5 )电连接，其特征是所述芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘树高，安建春，秦立军，
申请(专利权)人：山东开元电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：