一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，包括基座和设置在基座上的支架、LED芯片、电极以及荧光透镜，所述的支架中间开设有放置电极的通孔；所述的LED芯片通过键合方式固设在所述的电极上，并通过透明填充物倒装封装在所述的支架内；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的荧光透镜，所述的电极的下方与所述的基座连接。本实用新型专利技术的封装结构提高了芯片的光取出效率，增大了发光辐照角度，提高了器件发光的稳定性，适合大功率LED的封装要求。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构
本技术涉及一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构。
技术介绍
LED作为一种新型光源，其具有高效、响应快、环保、节能、寿命长等优势，相比于传统光源在近年来得到了空前的发展.而随着LED应用的普及，对LED性能的要求从一开始高光通量、高光效等单一指标的要求逐渐转变到对光效、色温、显色指数、寿命、稳定性等多元化的要求。普通的大功率LED芯片发光是从芯片发出先经过LED灌封胶，激发胶体内的荧光粉后，从胶体发出再经过胶体与透镜之间的空隙(一般为空气)进入透镜将光路扩散开的，而这一过程的光取出效率约为60-70%，造成这一现象的主要原因有以下两方面:第一，荧光粉体与LED灌封胶混合后的透明度不高，即在可见光范围内的透过率不高；第二，芯片本身的发光受与芯片相邻介质的折射率的直接影响。一般市场上常见的蓝光芯片其半导体发光位置折射率约为2.5，而一般用的LED灌封胶的折射率为1.3-1.5，其直接光取出角度大约为37°，其余的光被界面反射回芯片，经过内部多次反射后射出。而以YAG为光传输介质的荧光体其折射率为1.7-1.8，相比于有机树脂可以获得更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，包括基座和设置在基座上的支架、LED芯片、电极以及荧光透镜，其特征在于：所述的支架中间开设有放置电极的通孔；所述的LED芯片通过键合方式固设在所述的电极上，并通过透明填充物倒装封装在所述的支架内；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的荧光透镜，所述的电极的下方与所述的基座连接。

【技术特征摘要】
1.一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，包括基座和设置在基座上的支架、LED芯片、电极以及荧光透镜，其特征在于:所述的支架中间开设有放置电极的通孔；所述的LED芯片通过键合方式固设在所述的电极上，并通过透明填充物倒装封装在所述的支架内；所述的透明填充物上方的支架上固定有所述的荧光透镜，所述的电极的下方与所述的基座连接。2.如权利要求1所述的一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，其特征在于:所述的支架上部为斜面，所述的斜面上设有限定荧光透镜位置的凹槽，所述的荧光透镜的两端设置在所述的凹槽内。3.如权利要求2所述的一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，其特征在于:所述的凹槽深度为0.lmm-0.5_。4.如权利要求3所述的一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，其特征在于:所述的凹槽深度为0.2mm-0.25mm。5.如权利要求1~4之一所述的一种荧光透镜应用于大功率LED的封装结构，其特征在于:所述的电极下方设有硅衬底...

【专利技术属性】
技术研发人员：向卫东，陈兆平，梁晓娟，顾国瑞，
申请(专利权)人：温州大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33