本发明专利技术涉及一种LED发光装置，具有：印刷电路板(1)；设置在印刷电路板(1)的一侧上的LED芯片(2)以及设置在印刷电路板(1)上并封闭住LED芯片(2)的光学器件(3)，其中LED发光装置利用包封胶(7)进行包封，此外，LED发光装置还具有加强板(4)，该加强板(4)设置在至少与光学器件(3)在印刷电路板(1)上所限定的区域相对应且位于所述印刷电路板(1)的另一侧的区域上。此外，本发明专利技术还涉及一种上述类型的LED发光装置的制造方法以及具有上述类型的LED发光装置的LED广告模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED发光装置。此外，本专利技术还涉及一种上述类型的LED发光模块的制造方法以及具有该LED发光装置的LED广告模块。
技术介绍
LED照明具有发光效率较高，能耗较小，比较环保的优点。同时，随着LED照明技术的不断发展，其成本越来越低。因此人们越来越愿意将其作为光源应用到现有类型的照明装置中。通常，LED发光装置的LED芯片安装在印刷电路板上，并在印刷电路板上设置一个封闭住LED芯片的光学器件，然后通过包封胶利用包覆注塑工艺对LED发光装置进行包封。在包封的过程中，灌封压力可能大于100个大气压,这造成在印刷电路板的对应于光学器件的区域的两侧的压力不一致。这是因为，在光学器件对应的印刷电路板的一侧的压力 可能只有一个大气压，而印刷电路板的另一侧需要承受大于100个大气压，这就有可能造成印刷电路板发生变形，并最终使安装在其上的LED芯片损害。为了解决上述问题，现有技术中通常采用加厚印刷电路板的方法。但是该方法并不能完全解决上述技术问题，这是因为，特定厚度的印刷电路板只能承受特定的压力，超过该压力就需要继续增加厚度，这就会带来成本不断上升的问题。如果将印刷电路板的厚度从I. 2mm提高到2. Omm那么成本就会上升超过40%。同时，印刷电路板的厚度增加还会进一步降低整个LED发光组件的散热性能。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术提出了一种LED发光装置。该LED发光装置能够完全避免在包封时可能由包封过程对LED芯片造成的损坏，同时其具有更加良好的散热性能。此外本专利技术还提出了一种上述类型的LED发光装置的制造方法，以及具有上述类型的LED发光装置的LED广告模块。本专利技术的第一个目的通过一种LED发光装置由此实现，即该LED发光装置具有印刷电路板；设置在印刷电路板的一侧上的LED芯片以及设置在印刷电路板上并封闭住LED芯片的光学器件，其中LED发光装置利用包封胶进行包封，其中，LED发光装置还具有加强板，加强板设置在至少与光学器件在印刷电路板上所限定的区域相对应且位于印刷电路板的另一侧的区域上。在LED发光装置的实际制造中，为了使LED芯片具有良好的光学性能，通常需要为LED芯片配备专门设计的光学器件，例如LED透镜。在包封时，包封胶要对整个LED发光装置进行包封，但是由于LED透镜包围了 LED芯片，从而在LED透镜中形成了一个空腔。在包封时，空腔内外的压力时不一致的，从而有可能造成印刷电路板变形。在本专利技术的设计方案中，在与光学器件在印刷电路板上所限定的区域相对应且位于印刷电路板的另一侧的区域上设置一个加强板，该加强板承受包封时的压力，从而有效地避免了印刷电路板的变形，进而避免了 LED芯片的损坏。优选的是，加强板通过表面贴装技术固定在印刷电路板的另一侧上。这种常用的装配工艺简单易行并且成本低廉。根据本专利技术的一个优选的设计方案提出，加强板通过焊盘焊接在印刷电路板的另一侧，其中，焊盘覆盖区域至少对应于光学器件与印刷电路板接触的区域。焊盘完全覆盖了光学器件与印刷电路板接触的区域，从而不会有力作用到光学器件与印刷电路板接触的区域，从而避免了在该区域中的印刷电路板的变形，进而避免了 LED芯片的损坏。进一步有优选的是，焊盘设计成圆盘形，圆盘形的焊盘的覆盖区域对应于光学器件在印刷电路板上限定出的区域。这种情况下，加强板完全抵靠在印刷电路板的另一侧上，其本身强度足够大，从而在承受外力的情况下不会出现变形，从而避免印刷电路板变形，进而避免损坏LED芯片。可选的是，焊盘设计成环形，环形的焊盘在加强板和印刷电路板之间限定出封闭的缓冲腔。在受到外力的情况下，加强板可能会出现变形，并弯折进入到缓冲腔中，但是该 缓冲腔可以有效地避免弯折的加强板进一步对印刷电路板施加力的作用，从而避免了印刷电路板变形，进而避免损坏LED芯片。进一步优选的是，光学器件与印刷电路板的一侧限定出一空腔，加强板在印刷电路板的另一侧设置在与空腔相对应的区域上。通过这种方式，加强板在尽可能小地占据印刷电路板的另一侧的同时，还能有效地避免印刷电路板的变形，进而避免损坏LED芯片。优选的是，加强板由铜或铝制成。当然该加强板也可以由其他的具有足够强度的材料制成。采用铜和铝等具有高的导热性能的材料还能够显著地提高LED发光装置的散热性能。优选的是，包封胶是环氧树脂包封胶、硅橡胶包封胶、聚氨酯包封胶UV包封胶或者热熔性包封胶。当然该包封胶也可以是采用其他材料制成的包封胶。根据本专利技术提出，通过包封胶利用包覆注塑工艺对LED发光装置进行包封。优选的是，光学器件设计成LED透镜。该LED透镜可以是专门为LED芯片设计的透镜。本专利技术的另一目的通过一种LED广告模块由此实现，该LED广告模块具有至少一个上述类型的LED发光装置。该LED广告模块在制造过程中的成品率更高，并且散热性能更好。本专利技术的最后一个目的通过一种上述类型的LED发光装置的制造方法实现，在方法包括以下步骤，即a)提供设置有LED芯片的印刷电路板；b)将设计成LED透镜的光学器件设置在印刷电路板上，以与印刷电路板限定出一容纳LED芯片的空腔；c)将加强板设置在至少与空腔在印刷电路板上所限定的区域相对应且位于印刷电路板的另一侧的区域上；d)利用包封胶对LED发光装置进行包封。通过根据本专利技术的方法生产的LED发光装置在包封的过程中有效地避免了印刷电路板的变形，进而避免了 LED芯片的损坏，从而极大地提高了 LED发光装置的成品率。附图说明附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本专利技术。这些附解了本专利技术的实施例，并与说明书一起用来说明本专利技术的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出图I是根据本专利技术的LED发光装置的第一实施例的示意图；图2是根据本专利技术的LED发光装置的第一实施例的截面图；图3是根据本专利技术的LED发光装置的第二实施例的示意图；图4是根据本专利技术的LED发光装置的第二实施例的截面图；图5是第二实施例中的加强板受力变形后的示意图。具体实施例方式图I示出了根据本专利技术的LED发光装置的第一实施例的示意图。从图中可见，该LED发光装置具有印刷电路板I ;设置在印刷电路板I的一侧上的LED芯片2以及设置在 印刷电路板I上并封闭住LED芯片2的光学器件3，在本实施例以及接下来的实施例中，该光学器件3设计成LED透镜。在本专利技术的设计方案中，光学器件3在印刷电路板I上限定出一个空腔8，LED芯片2容纳在其中。从图中可见，在印刷电路板I的另一侧上设置有加强板4，该加强板4由铜或者铝等强度较高并且具有良好的导热性能的材料制成。在第一实施例中，通过圆盘形的焊盘5将加强板4固定在印刷电路板I的另一侧上。在本实施例中，该焊盘5为圆盘形的，并且焊盘5和加强板4占据的区域至少对应于光学器件3在印刷电路板I上限定的区域，并且加强板4具有足够的强度，从而在通过包封胶7进行包封时，包封的压力完全作用到加强板4上，并且加强板4承受该压力，防止印刷电路板I变形，进而防止LED芯片2受到损坏。在本专利技术的一个优选的设计方案中，加强板4在印刷电路板I的另一侧仅仅设置在与空腔8相对应的区域上。图2示出了根据本专利技术的LED发光装置的第一实施例的截面图，从图中可见，圆盘形的焊盘5在印刷电路板I的另一侧上完全覆盖与光学器件3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED发光装置，具有：印刷电路板(1)；设置在所述印刷电路板(1)的一侧上的LED芯片(2)以及设置在所述印刷电路板(1)上并封闭住所述LED芯片(2)的光学器件(3)，其中所述LED发光装置利用包封胶(7)进行包封，其特征在于，所述LED发光装置还具有加强板(4)，所述加强板(4)设置在至少与所述光学器件(3)在所述印刷电路板(1)上所限定的区域相对应且位于所述印刷电路板(1)的另一侧的区域上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯耀军，何源源，何玉宝，范华建，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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