LED发光装置、制造方法和具有该LED发光装置的LED广告模块制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种LED发光装置，具有：印刷电路板(1)；设置在印刷电路板(1)的一侧上的LED芯片(2)以及设置在印刷电路板(1)上并封闭住LED芯片(2)的光学器件(3)，其中LED发光装置利用包封胶(7)进行包封，此外，LED发光装置还具有加强板(4)，该加强板(4)设置在至少与光学器件(3)在印刷电路板(1)上所限定的区域相对应且位于所述印刷电路板(1)的另一侧的区域上。此外，本发明专利技术还涉及一种上述类型的LED发光装置的制造方法以及具有上述类型的LED发光装置的LED广告模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED发光装置。此外，本专利技术还涉及一种上述类型的LED发光模块的制造方法以及具有该LED发光装置的LED广告模块。
技术介绍
LED照明具有发光效率较高，能耗较小，比较环保的优点。同时，随着LED照明技术的不断发展，其成本越来越低。因此人们越来越愿意将其作为光源应用到现有类型的照明装置中。通常，LED发光装置的LED芯片安装在印刷电路板上，并在印刷电路板上设置一个封闭住LED芯片的光学器件，然后通过包封胶利用包覆注塑工艺对LED发光装置进行包封。在包封的过程中，灌封压力可能大于100个大气压,这造成在印刷电路板的对应于光学器件的区域的两侧的压力不一致。这是因为，在光学器件对应的印刷电路板的一侧的压力 可能只有一个大气压，而印刷电路板的另一侧需要承受大于100个大气压，这就有可能造成印刷电路板发生变形，并最终使安装在其上的LED芯片损害。为了解决上述问题，现有技术中通常采用加厚印刷电路板的方法。但是该方法并不能完全解决上述技术问题，这是因为，特定厚度的印刷电路板只能承受特定的压力，超过该压力就需要继续增加厚度，这就会带来成本不断上升的问题。如果将印刷电路板的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置，具有：印刷电路板(1)；设置在所述印刷电路板(1)的一侧上的LED芯片(2)以及设置在所述印刷电路板(1)上并封闭住所述LED芯片(2)的光学器件(3)，其中所述LED发光装置利用包封胶(7)进行包封，其特征在于，所述LED发光装置还具有加强板(4)，所述加强板(4)设置在至少与所述光学器件(3)在所述印刷电路板(1)上所限定的区域相对应且位于所述印刷电路板(1)的另一侧的区域上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯耀军，何源源，何玉宝，范华建，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：