具有腔的PCB及其制造方法技术

提供了一种具有腔的PCB的制造方法及用此方法制造的PCB结构。该方法包括：第一步，在基底表面上形成基本电路板，该基本电路板设置有具有空腔电路图案的内部电路层；第二步，在空腔电路图案的上面部分形成激光阻挡层；第三步，在基本电路板上形成至少一个外部电路层；第四步，在激光阻挡层的上面部分通过移除外部电路层形成空腔区域。由此，在具有腔的多层PCB的制造方法中，在空腔电路图案的上表面形成激光阻挡层，从而可以快速、精确地形成空腔，并能精确地控制空腔的深度，同时不影响空腔内部以前形成的电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板(PCB)的制造方法，该PCB具有形成在该PCB的一个区域的腔，以及涉及通过该方法制造的PCB结构。
技术介绍
PCB是在电绝缘板上用如铜等的导电材料印制的电路线路图案形成的。PCB是一种用来安装电子元件的装置。PCB是这样一种电路板，在平板上安装了各种电子元件，并固定地印制电线(导线图案)来连接这些元件，从而使得元件密集地安装在平板上。PCB —般 分为单层PCB和组合板，例如，一个多层PCB是由多个单层组合而成的。近来，系统集成技术使得电子产品变得轻、薄、小。嵌入式PCB和具有腔的PCB制造技术就达到了此种效果。嵌入式PCB的优点在于安装在表面的元件全部都嵌入到PCB中，这可以更自由地在嵌入元件之间进行线路连接的设计。然而，嵌入式PCB的缺点在于嵌入的元件和PCB原始材料的兼容性很差，同时在操作中出现错误很难进行重复操作，这在元件测试中有很大的局限性。具有腔的PCB的缺点在于各元件没有完全嵌入到PCB板中，而是装在空腔中，由此其自由度比较低。具有腔的PCB的优点是在出现操作错误时可以有效地重复操作，并能有效进行元件测试，这正是嵌入式PCB的问题所在。具有腔的PCB频繁应用于低温共烧陶瓷的模具工艺制造。而在逐层技术上几乎没有应用。其原因是很难加工出精确的腔区，以及在诸如电镀、显影或是腐蚀等PCB的加工过程中，腔内部电路会被破坏。图I和2是示出根据相关技术制造PCB的方法的概念图。参考图示，在PCB中很难形成一个安装电子器件芯片的空腔，这种PCB的结构由叠加的多个绝缘层1，2，3，4，和5，以及在各个绝缘层之间的多个电路图案la，lb，2a，4a和6组成。图I中，用铣刀钻头M选择性加工腔C位置的方法在PCB中经常使用，此中成品的加工区域已经进行了叠加。在这种方法中，加工精度要控制在±5μπι的范围，但实际上范围控制在5(Γ 00μπι左右。因此，实际上很难完成空腔的加工。由于加工精度的差异非常严重，使得在大量生产中产品可靠性变差。另外，在图2中，应用这样一种方法，用冲孔装置精确冲压成品的空腔区域，从而选择性地形成一个空腔。然而这种方法中，C段基底材料被冲压片冲压，由此，空腔外壁不可避免的被破坏。由于潮湿，分层，以及腔的底部表面破坏等情况造成空腔外壁被破坏，从而导致腔外壁的阴阳极丝露出(此现象是指半固化片中的玻璃丝(玻纤)由于冲压而露出，使得PCB内部通孔之间发生电路短路)。为此，生产费用的增加取决于冲压夹具P的制造费用，从而使得空腔的设计范围变窄
技术实现思路
技术问题本专利技术g在解决前述的问题。由此，本专利技术的ー个方面g在提供ー种具有腔的多层印刷电路板(PCB)的制造方法以及用这种方法制造的PCB结构其中在空腔电路图案的上表面形成一个激光阻挡层，这样可以快速、精确地形成空腔，能精确地控制腔的深度，并且不影响空腔内部以前形成的电路。本专利技术的另ー个方面g在提供具有腔的多层PCB的制造方法以及用这种方法制造的PCB结构，在该PCB结构中，使用无流动的半固化片加工空腔以使用空腔绝缘层，从而形成金属图案层并固定在ー个空的空间上部，这样可以精确控制空腔的深度并且不影响空腔内部以前形成的电路。技术方案根据本专利技术的ー个方面，本专利技术提供ー种具有腔的印刷电路板(PCB)的制造方法，包括第一步，在基底表面上形成基本电路板，该基本电路板设置有具有空腔电路图案的内部电路层；第二歩，在空腔电路图案的上面部分形成激光阻挡层；第三歩，在基本电路板上 至少形成ー个外部的电路层；第四步，通过移除在激光阻挡层的上面部分的外部电路层形成一个空腔区域。根据本专利技术的另ー个方面，本专利技术提供的ー种具有腔的PCB的制造方法，包括第一步，在基底表面形成基本电路板，该基本电路板设置有具有空腔电路图案的内部电路图案，第二步，在基本电路板上的空腔电路图案的上面部分形成具有开ロ区域的空腔电路层；第三步，移除对应于空腔电路层中的空腔区域的金属覆盖层。有益效果根据本专利技术的实施例，在具有腔的多层印刷电路板(PCB)的制造方法中，在空腔电路图案的上表面形成激光阻挡层，从而可以快速、精确地形成空腔，井能精确地控制空腔的深度，同时不影响空腔内部以前形成的电路。特别地，这种制造方法并没有选择ー个单独的半固化片，而是用ー种通用的绝缘材料来提高生产效率，同时使用了激光阻挡层。这样确保能进行表面处理的各种形状的空腔电路图案，并在很大的范围内可以设计空腔。进ー步，在具有腔的多层PCB的制造方法中，通过使用无流动的半固化片加工空腔来使用空腔绝缘层，这样就形成了金属图案层并固定在一个空的空间的上面部分，从而能够精确地控制空腔的深度同时不影响空腔内部以前形成的电路。附图说明图I和2是示出根据相关技术给出的制造印刷电路板(PCB)的方法的概念图；图3到6是示出根据本专利技术的实施例的具有腔的PCB的制造方法的流程图和剖视图；图7是示出根据本专利技术的实施例的具有腔的PCB的结构的概念截面图；图8和图9是根据本专利技术另一实施例的具有腔的PCB的制造方法的概念截面图。具体实施例方式本专利技术提供了ー种具有腔的印刷电路板的制造方法，其中由激光阻挡物形成多层PCB，然后加工一个空腔区域，由此可以提高空腔的加工自由度井能保护腔内的电路。为此，一个基本电路板在基底的表面形成，该基本电路板设置有包括空腔电路图案的内部电路层，并且在空腔电路图案上面部分形成了激光阻挡层。然后，在基本电路板上至少形成ー个外部的电路层，并在激光阻挡层的上面部分通过移除外部电路层形成ー个空腔区域。下面详细參考本专利技术的示例性实施例，实施例的例子示出在附图中，其中相同的标号始終表示相同的元件。下文将參考附图描述根据本专利技术的示例性实施例。虽然说明书中诸如第一和第二的术语可以用于解释不同的构成元件，但是不应用这些术语限制该构成元件。这些术语仅仅用于将ー个构成元件与其它构成元件区分。I、第一实施例图3和4是示出根据本专利技术的第一实施例的具有腔的P CB的制造方法的流程图和首1J视图。根据本专利技术的第一实施例的方法包括第一步，在基底表面提供基本电路板，该基本电路板设置有包括空腔电路图案的内部电路层；第二歩，在空腔电路图案的上面部分形成激光阻挡层；第三歩，在基本电路板上形成至少ー个外部电路层；第四步，在激光阻挡层的上面部分通过移除外部电路层形成空腔区域。以下參照附图对每一歩的详细的例子进行说明。(I)内部电路层(空腔电路图案)的形成过程如图4所示，第一歩中，在铜复合层(CCL)中在各层之间加工ー个通孔用于导电，此复合层中在绝缘层120的两个表面上分别形成铜箔110 (SI)，以及图形化铜箔110形成内部电路图案111 (S2)。在这种情况中，内部电路图案111包括被设置在空腔区域C的较低位置的空腔电路图案112，在该空腔区域具有之后用来安装芯片的空腔(这种在绝缘层上形成含空腔电路图案的内部电路图案的结构被称为“基本电路板”)。接着，在空腔区域C印制ー层光阻剂(PSR) 130 (S3)，空腔区域C中的PSR 130露出，从而形成一种结构，这种结构是在空腔电路图案112之间形成光阻剂图案131(S4)。空腔区域C是通过在空腔电路图案112的外部进行电路处理形成，即，激光阻挡阶梯部分T是在空腔区域边缘部分露出的金属图案。该阶梯部分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：金亨钟，俞在贤，全振求，朴峻秀，李起龙，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：
国别省市：