基板和基板的制造方法技术

技术编号:8166330 阅读:123 留言:0更新日期:2013-01-08 12:51
基板(1)是具有作为扼流线圈部的线圈(5)的例如电机控制用的基板。在基板(1)上,形成有电子部件搭载部(9),内部的电路导体露出到外部。电子部件搭载部(9)等外部连接部以外的部位被基板形成树脂被覆并形成注塑成型基板(3),设置在基板(1)(注塑成型基板(3))上的线圈(5)用于将从外部输入的电流平滑化。在线圈(5)上形成了核心部(7)。核心部(7)是利用核心形成树脂形成的。核心部(7)是以至少覆盖线圈(5)的芯部(6)的方式形成的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在汽车等中使用的、用于控制具有线圈部的电机等的基板以及基板的制造方法等。
技术介绍
搭载在混合动力汽车等上的冷却水循环泵的主流是不受引擎转速影响的电动式。为了进行在这种水泵等中使用的电机的控制,使用嵌入了电机控制用的电路的驱动电路。图8是表示这种驱动电路100 —例的图。电机103例如是三相式无刷电机。利用设置有扼流线圈109等的电源平滑部105将从电源提供的直流电流平滑化。电机驱动控制电路101根据来自发动机计算机的控制信号(C)进行运算,并基于此来控制设置有晶体管等开关元件的开关元件部107,从而控制电机103。另外,作为扼流线圈,可以采用共模扼流线圈。对用于控制这种电机的装置进行了各种开发,例如在专利文献I、专利文献2中所记载的。专利文献I :日本特开平11-98890号公报专利文献2 :日本特开2001-186789号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题另一方面,驱动电路100例如是将控制用电路和驱动用电路分别构成并用电缆等连接起来而使用的。这是因为通常的印刷线路基板不能耐受大电流的缘故。因此,例如在电源平滑部105中使用的扼流线圈109有相对于印刷线路基板而单独地构成的情况。另外,在扼流线圈109上形成有铁氧体芯(核心部)。因此,在扼流线圈109上,需要将铁氧体芯安装在扼流线圈上。但是,这种结构导致装置的大型化,需要各个部件的连接、固定等的操作,所以操作性差。另外,作为这种大电流用的基板,有通过冲压加工形成导体部、而通过注塑成型形成绝缘部的注塑成型基板,但不能节省铁氧体芯的固定操作。本专利技术就是鉴于上述问题而提出的,其目的在于提供一种基板以及基板的制造方法,所述基板是在大电流下也可以使用的电机控制用等的基板,是一体地构成的,并且也不需要铁氧体芯的固定等。解决问题的手段为了实现上述的目的,第一专利技术是一种基板,其特征在于对于通过对于电路导体的表面注塑成型基板成形树脂、并具有利用上述电路导体而形成的线圈部的注塑成型基板,在上述线圈部的至少芯部上注射具有磁性填料的核心形成树脂并形成了核心部。上述基板形成树脂的熔融温度优选为比上述核心形成树脂的熔融温度高。上述磁性填料优选为绝缘性的。在上述注塑成型基板的上述线圈部上,可以利用基板形成树脂以包围上述线圈部的芯部的方式设置壳体部,并且可以将上述核心部形成树脂设置在上述壳体部内来形成核心部。在上述基板的一部分上,能够与外部电连接的连接端子也可以突出出来。在上述基板上,可以设置开关元件,并可以利用上述电路导体来形成电机控制用的电路。根据第一专利技术,由于线圈部是利用电路导体形成的,并且通过注塑成型来形成基板,所以可以与线圈一体地形成能够耐受大电流的基板。另外,由于在线圈部的核心部上注射了具有磁性填料的核心形成树脂,所以核心部也可以通过注射而一体地形成。因此,不需要另行固定核心部。 另外,由于核心形成树脂的熔融温度比基板形成树脂的熔融温度低,所以在注射核芯形成树脂时,基板形成树脂不会熔化。另外,如果磁性填料具有绝缘性,则作为线圈部以外的电子部件等的噪声对策,还可以对电子部件的表面用包含磁性填料的核心形成树脂来被覆等。另外,对于线圈部,也可以不用基板形成树脂被覆而直接用核心形成树脂被覆。另外,通过使与外部连接用的端子在基板的一部分上突出出来,可以将所述基板与电机等的外部零件直接焊接、用锡焊等连接,而不需要设置连接器、电缆等。第二专利技术是一种基板的制造方法,其特征在于将作为导体的电路材料接合,形成具有线圈部的电路导体;对于上述电路导体的表面注塑成型基板形成树脂,来成型注塑成型基板;以及在上述线圈部的至少芯部上,注塑成型具有磁性填料且熔融温度比上述基板形成树脂的熔融温度低的核心形成树脂,来形成核心。在上述注塑成型基板的上述线圈部上,也可以以从四周包围上述线圈部的方式设置壳体部,并在上述壳体部内部将上述核心形成树脂注塑成型来形成核心。也可以利用上述基板形成树脂将上述壳体部与上述注塑成型基板一体地注塑成型。根据第二专利技术,可以得到制造容易、能够耐受大电流、还不需要进行线圈的核心部的固定等的基板的制造方法。特别地,通过在注射核心部形成树脂的部位上形成壳体部,核心部不会相对于基板转动,另外,通过将壳体部与注塑成型基板一体地构成,可以得到制造性优良的基板的制造方法。专利技术的效果根据本专利技术,可以提供一种作为在大电流下也可以使用的电机控制用等的基板的、一体地构成的、也不需要进行铁氧体芯的固定等的基板以及基板的制造方法。附图说明图I是表示基板I的立体图,其中(a)是分解立体图,(b)是组装立体图。图2是表不基板I的俯视图。图3是图2的A-A线剖面图,是基板I的剖面图。图4是电路元件的分解概念图。图5中,(a)是表示电路导体15的概念图,是注塑成型基板的透视图,(b)是表示注射了核心部的状态的图。图6是表示基板20的立体图,其中(a)是表示注射核心部之前的状态的图,(b)是注射了核心部的状态的图。图7是图6的B-B线剖面图。图8是表示现有的电机驱动用的驱动电路100的图。具体实施例方式以下,参照附图说明本专利技术的实施方式。图I、图2是表示基板I的图,图I (a)是分解立体图,图I (b)是组装立体图,图2是俯视图。基板I是具有作为扼流线圈部的线圈5的例如电机控制用的基板。在基板I上形成有电子部件搭载部9,内部的电路导体露出到外部。电子部件搭载部9等外部连接部以外的部位由基板形成树脂被覆而形成注塑成型基 板3。在注塑成型基板3上搭载电子部件13等。设置在基板I (注塑成型基板3)上的线圈5用于将从外部输入的电流平滑化。另夕卜,电子部件搭载部9是搭载电子部件13等的部位,电子部件13与基板I (注塑成型基板3)电连接。另外,作为本专利技术的基板并不限于如图所示的基板,而当然可以适用于具有线圈部并流过大电流的基板。即,当然并不限于如图所示的配置以及形状,而可以适当地搭载其他的部件、适当地改变配置以及形状等等。在线圈5上形成核心部7。核心部7是利用核心形成树脂形成的。核心部7被形成为至少覆盖(以填充的方式)线圈5的芯部6。另外,核心部7如果形成在线圈5的芯部6上,则可以如图所示那样覆盖线圈5的全体。在此情况下,核心部7的宽度比线圈5 (在被基板形成树脂被覆的状态下的线圈部)的宽度大,核心部7的侧面跨核心部7的上下表面地连续地形成。在基板I的侧面,连接端子11突出出来。连接端子11是与外部的部件等电连接的部位。即,在内部与电路电连接。作为连接端子,例如可以以与三相电机的各个端子连接的方式形成在三处。连接端子11例如是如图所示那样的L字型,与注塑成型基板内部的电路导体一体地或通过焊接等接合,并露出到树脂被覆部的外部。连接端子11可以与连接对象的其他部件直接焊接、通过焊锡连接等。因此,不需要连接器以及电缆,可以削减部件数量。另外,连接端子11的形状并不限于图示的例子,只要导体部从基板I的树脂露出即可。注塑成型基板3以及核心部7都是通过注塑成型而形成的。作为形成注塑成型基板3的基板形成树脂,只要具有绝缘性并可以注塑成型即可,例如可以使用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚醚砜、聚醚醚酮、聚邻苯二甲酰胺等。另外,作为热固化型树脂,也可以使用环氧类树脂。核心部7是利用包含磁性填料的核心本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:原敏孝桥本恭介虎谷智明阿部久太郎深井寛之
申请(专利权)人:古河电气工业株式会社古河AS株式会社
类型:
国别省市:

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