【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB板成型领域，特别涉及ー种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法。
技术介绍
PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)一般是压合成型的,PCB板在压合前一般有两种层叠方式一种是铜箔层叠(FOIL-LAM)，由ー层或多层芯板、半固化片以及铜箔构成；另一种是芯板层叠(CORE-LAM)，由ー层或多层芯板、半固化片构成。在线路板制作中，当需要在PCB板的多层芯板内压合子板或金属元件时，则需要进行局部混压。所谓局部混压是指在压合前，将不同材料的PCB子板(如高频低损耗特殊板材、常规FR4材料板等)、或金属元件(如铜块等)埋入PCB板的多层芯板的局部位置，通过加温加压将各层芯板、半固化片、不同材料的PCB子板或金属元件压合粘结在一起；以尽可能低的成本制造具有特殊功能的PCB板，如闻频闻速板、闻频散热板等。 但是在压合过程中，各层芯板之间半固化片的树脂流胶会发生流动，不仅会填满子板与芯板之间、或金属元件与芯板之间的间隙，而且有部分树脂流胶溢出至子板、或金属元件、或PCB板的表面，溢出的树脂流胶需要及时清除，否则将会影响PCB板后续的加...
【技术保护点】
一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，其特征在于，该方法包括：在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李金鸿，陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。