一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法技术

本发明专利技术实施例涉及PCB板成型领域，特别涉及一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，用于解决现有技术中存在的芯片叠层混压成型工艺流程中，难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。本发明专利技术实施例提供的清除混压成型PCB板树脂流胶的方法包括：在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件可见表面的防粘层。本发明专利技术实施例中在压合处理前，在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面，再在压合处理后清除防粘层，溢出的树脂流胶即可通过清除防粘层而彻底清除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板成型领域，特别涉及ー种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法。
技术介绍
PCB板(Printed Circuit Board,印制电路板)一般是压合成型的,PCB板在压合前一般有两种层叠方式一种是铜箔层叠(FOIL-LAM)，由ー层或多层芯板、半固化片以及铜箔构成；另一种是芯板层叠(CORE-LAM)，由ー层或多层芯板、半固化片构成。在线路板制作中，当需要在PCB板的多层芯板内压合子板或金属元件时，则需要进行局部混压。所谓局部混压是指在压合前，将不同材料的PCB子板(如高频低损耗特殊板材、常规FR4材料板等)、或金属元件(如铜块等)埋入PCB板的多层芯板的局部位置，通过加温加压将各层芯板、半固化片、不同材料的PCB子板或金属元件压合粘结在一起；以尽可能低的成本制造具有特殊功能的PCB板，如闻频闻速板、闻频散热板等。 但是在压合过程中，各层芯板之间半固化片的树脂流胶会发生流动，不仅会填满子板与芯板之间、或金属元件与芯板之间的间隙，而且有部分树脂流胶溢出至子板、或金属元件、或PCB板的表面，溢出的树脂流胶需要及时清除，否则将会影响PCB板后续的加工エ序及使用性能。目前，PCB板溢出的树脂流胶通常采用陶瓷或砂带磨板机进行清除。由于局部混压位置与板面存在高度差，以及板件翘曲，使得陶瓷或砂带磨板机不能彻底清除树脂流胶。可见，现有的PCB板混压成型エ艺流程中，难以彻底清除溢出的树脂流胶。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了ー种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，用于解决现有技术中存在的芯片叠层混压成型エ艺流程中，难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。本专利技术实施例提供了ー种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，该方法包括以下步骤在至少ー个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。较佳地，所述防粘层为阻焊剂。较佳地，所述阻焊剂为绿油。较佳地，在至少ー个外层芯板的表面涂覆所述绿油之后，在压合处理之前，还包括将表面涂覆所述绿油的外层芯板进行固化处理；以及将可见表面涂覆所述绿油的待混压构件进行固化处理。较佳地，所述固化处理的温度为160°C，所述固化处理的时间为50min。较佳地，清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层包括采用碱性溶液褪洗压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的所述阻焊剂。较佳地，所述碱性溶液的温度为80°C。较佳地，所述碱性溶液采用浓度为8%的NaOH溶液，褪洗时间为40min。较佳地，所述绿油为阻焊油墨。较佳地，所述绿油的厚度为5 10 μ m。本专利技术实施例中在压合处理前，在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面，而不会残留在外层芯板或待混压构件的表面，再在压合处理后清除防粘层，这样溢出的树脂流胶就可通过清除防粘层而彻底清除，从而解决了现有技术中存在的难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。 附图说明图I为本专利技术实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方法的流程图；图2为本专利技术单面可见待混压构件的实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方法的流程图；图2A为本专利技术单面可见待混压构件的实施例中混压处理前的结构示意图；图2B为本专利技术单面可见待混压构件的实施例中混压处理后的结构示意图；图2C为本专利技术单面可见待混压构件的实施例中清除树脂流胶处理后的结构示意图；图3为本专利技术双面可见待混压构件的实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方法的流程图；图3A为本专利技术双面可见待混压构件的实施例中混压处理前的结构示意图；图3B为本专利技术双面可见待混压构件的实施例中混压处理后的结构示意图；图3C为本专利技术双面可见待混压构件的实施例中清除树脂流胶处理后的结构示意图。具体实施例方式本专利技术实施例中在压合处理前，在外层芯板表面及待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使得在压合过程中溢出的树脂流胶会残留在防粘层表面，而不会残留在外层芯板或待混压构件的表面，再在压合处理后清除防粘层，这样溢出的树脂流胶就可通过清除防粘层而彻底清除，从而解决了现有技术中存在的难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。如图I所示，为本专利技术实施例中清除混压成型PCB板树脂流胶的方法的流程图。本专利技术实施例提供的ー种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法包括以下步骤步骤101、在至少ー个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在防粘层表面；步骤102、清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。较佳地，在步骤101之前，还包括提供PCB板的各层芯板(CORE)以及待混压构件，其中，各层芯板按制作要求进行叠板，各层芯板之间利用半固化片进行粘结。芯板的上表面和/或下表面可以为铜箔层，中间为树脂与玻璃纤维层，即芯板是由铜箔层与PP(Polypropylene,聚丙烯)层压合而成的。具体的，在步骤101中，可根据PCB板的制作需要及待混压构件的形状，选择在一个或两个外层芯板的表面涂覆防粘层。例如，只需要在上端嵌入待混压构件，则选择在上端的外层芯板的上表面涂覆防粘层；再如，若需要在上下端均嵌入待混压构件，则选择在上端外层芯板的上表面及下端的外层芯板的下表面涂覆防粘层。涂覆防粘层的目的是使附着在其上的树脂流胶能随着防粘层的清除而轻易清除，所以防粘层具有可耐200°C及以上的高温，以及易于清除的特点，根据这些特性，推荐使用阻焊剂来达到方便清除树脂流胶的效果。在常用的阻焊剂中，绿油即液态光致阻焊剂在印制PCB电路板的制成中，常被用来涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，以起到保护所形成的线路图形的作用。本专利技术较佳的实施例采用绿油来涂覆在外层芯板表面及待混压构件的相应表面，以阻隔溢出 的树脂流胶附着于压合后的PCB板的表面，从而达到清洗溢出的树脂流胶的作用。 较佳地，涂覆的防粘层为阻焊剂。较佳地，阻焊剂为绿油。如果阻焊剂为绿油时，可采用丝印(即丝网印刷)的方式涂覆绿油。较佳地，在外层芯板的表面涂覆绿油的厚度的范围可为5 10 μ m。具体的，在步骤101中，在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，其中可见表面是指待混压构件与多层芯板经压合处理后，待混压构件仍可被看见的表面；一般为上表面和/或下表面；需要说明的是，涂覆防粘层时，尽量不在待混压构件的不可见表面(即待混压构件与多层芯板经压合处理后，待混压构件与多层芯板因压合而接触，所以不能被看见的部位)涂覆防粘层，以免影响芯板与待混压构件之间的粘合效果。较佳地，在待混压构件的可见表面涂覆绿油也可采用丝印(即丝网印刷)的方式。较佳地，在待混压构件的可见表面涂覆绿油的厚度范围为5 10 μ m。较佳地，在外层芯板及待混压构件的可见表面涂覆绿油之后，且在压合处理之前，还包括步骤将表面涂覆绿油的外层芯板进行固化处理；将可见表面涂覆绿油的待混压构件进行固化处理。本实施例中优选的固化处理的温度为160°C，固化处理的时间为50min，但不以此为限，误差在±10%范围之内的温度均可以达到预期效果；固化处理时间可根据绿油的固化情况缩短或延长，一般50min可以达到预期效果；本专利技术实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，其特征在于，该方法包括：在至少一个外层芯板的表面涂覆防粘层，以及在待混压构件的可见表面涂覆防粘层，使压合处理后溢出的树脂流胶附着在所述防粘层表面；清除压合处理后外层芯板的表面以及待混压构件的可见表面的防粘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李金鸿，陈显任，黄承明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：