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本发明实施例涉及PCB板成型领域，特别涉及一种清除混压成型PCB板树脂流胶的方法，用于解决现有技术中存在的芯片叠层混压成型工艺流程中，难以彻底清除溢出的树脂流胶的问题。本发明实施例提供的清除混压成型PCB板树脂流胶的方法包括：在至少一个外层...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。