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本实用新型提供一种隔离荧光层式的LED封装结构，其涉及LED半导体照明技术的封装结构，用于解决膨胀粉胶在固化过程中可能发生的对芯片品质劣化的问题，以及提高器件的封装效率。其技术方案为：在碗杯设有LED芯片，LED芯片倒装焊在碗杯的底部导线上...
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