埋入硅基板扇出型封装方法技术

本发明专利技术公开了一种埋入硅基板扇出型封装方法，首先，在晶圆级水平将芯片埋入到硅基板圆片上，然后，在扇出工艺过程中，将若干硅基板圆片贴在一块面板上进行面板级封装，最后，在晶圆级水平进行凸点制备或植焊球；本发明专利技术先芯片埋入到硅基板圆片上再进行面板级封装，增加了封装的可操作性和精度，减少了面板的翘曲。在面板级工艺过程中激光直接曝光时，通过每个晶圆分别进行对准调整，提高了整体的对准精度，有利于细节距焊盘芯片的扇出封装加工。从晶圆级封装到面板级封装的过程，结合了晶圆级封装金属布线线宽/线距小、精度高的优势和面板级封装倍增的封装数量，明显提高了封装质量及效率，大大降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及扇出型封装
，具体是涉及一种。
技术介绍
随着芯片变得越来越小，I/O数越来越多，芯片级封装已不能满足I/O扇出的要求。扇出型圆片级封装技术(FOWLP)是对圆片级芯片尺寸封装技术的补充，通过再构圆片的方式将芯片I/O端口引出，在重构的包封体上形成焊球或凸点终端阵列，在一定范围内可代替传统的引线键合焊球阵列(WBBGA)封装或倒装芯片焊球阵列(FCBGA)封装(〈500I/0S)封装结构，特别适用于蓬勃发展的便携式消费电子领域。目前，扇出型封装有两种工艺路线。一种是在晶圆级水平进行制作，如8寸或12寸晶圆；另一种是在面板级(Panel Level)水平进行制作。晶圆级扇出封装，可以做到10微米线宽，具有99.5%以上的高良率。但是由于晶圆的尺寸限制，只有较小的封装尺寸才具有比倒装封装更好的性价比，限制了晶圆级扇出封装的应用。而使用面板级扇出封装的最主要原因是可实现更大面积整体封装，可进一步增加封装效率，降低封装成本，有望成为本领域未来的封装趋势。但是，在面板级扇出封装过程中，存在金属布线的线宽、线距较大的技术问题。目前主流工艺线宽在20微米，如果降低线宽则会带来良率下降，成本增加的问题。另夕卜，由于面板面积大，芯片到面板的键合精度变差，芯片在埋入压合时会发生位置移动，面板的翘曲等也会造成曝光时的偏移。因此，对于细节距焊盘的芯片，比如节距小于90微米，就难以对准了。加上存在布线线宽的限制，面板级扇出封装目前尚未规模化量产。晶圆级扇出封装技术虽具有金属走线线宽/线距小，线路精确的优势，但不能达到面板级扇出封装的封装效率及其对应的低成本目标。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种，利用扇出型晶圆级封装技术完成芯片贴装，并在扇出工艺过程中，将完成芯片贴装的若干晶圆贴在一块面板上进行整体作业，从而达到了增加封装的可操作性，减少面板翘曲，提高整体的对准精度，降低生产成本的目的。本专利技术的技术方案是这样实现的:—种，包括如下步骤:A.提供一上表面制作有若干凹槽的硅基体圆片，所述凹槽内至少黏结一颗芯片，且所述凹槽的深度与所述芯片的厚度相当，所述芯片的焊盘面朝外；B.通过涂布或压膜工艺，形成一层覆盖所述硅基体圆片的上表面及所述芯片的介质层，并在所述介质层上对应所述芯片的焊盘位置处制作介质层开口，露出芯片的焊盘；C.在所述介质层上面制作至少一层连接所述芯片的焊盘的金属重布线，所述金属重布线的部分线路置于所述芯片表面外的硅基体圆片上；D.在最外层的金属重布线上制作一层钝化层，在该金属重布线上需要做凸点或植焊球的位置打开钝化层，形成钝化层开口 ；E.在钝化层开口内进行凸点制备或植焊球，最后切割，形成单颗埋入硅基板扇出型封装结构；其中，步骤B、C、D中至少一个工艺制程是在面板级封装完成，该面板级封装包括:a、将若干个硅基体圆片的下表面贴到一个设定尺寸的面板上进行整体封装工艺；b、在整体封装工艺完成后，将若干个硅基体圆片的下表面从该面板上剥离下来。进一步的，金属重布线的形成工艺为:在介质层上整面沉积种子金属层，在种子金属层上通过光刻及金属刻蚀工艺形成初始金属重布线，在初始金属重布线上电镀/化镀形成金属重布线。进一步的，金属重布线的形成工艺为:在介质层上整面沉积种子金属层，在种子金属层上光刻暴露出金属重布线图形，在暴露出的金属重布线图形上通过电镀或化镀方式形成金属线路，最后去除金属重布线图形外的种子金属层，形成金属重布线。进一步的，所述金属重布线为一层或多层，各层材质类型包括钛、铬、钨、铜、铝中的一种或几种。进一步的，所述钝化层开口暴露的金属材料为钛、铬、钨、铜、镍、金、银、锡中的一种或几种。进一步的，在凸点制备或植焊球前或后，减薄所述硅基体圆片的下表面至所需厚度。进一步的，在步骤B形成介质层的过程中，所述凹槽的侧壁与所述芯片之间的间隙由介质层填充。进一步的，所述介质层和/或所述钝化层为可光刻材料。进一步的，所述芯片与所述凹槽通过胶水或干膜黏结。本专利技术的有益效果是:本专利技术提供一种，首先，利用晶圆级封装工艺完成芯片贴装，即将芯片埋入到硅基板圆片上，然后，在扇出制程中，将完成芯片贴装的若干硅基板圆片贴在一块面板上进行整体作业，最后，将硅基板圆片从面板上剥离，进行凸点制备或植焊球，并切割硅基板圆片，形成单颗埋入硅基板扇出型封装结构；上述封装方法中，由于芯片到晶圆的贴片精度高于芯片到面板的贴装精度，因此，通过先芯片埋入到硅基板圆片上再进行面板级封装，相对于直接将芯片贴装到面板上的面板及封装，增加了封装的可操作性和精度。且将若干晶圆贴在面板上进行整体作业，相对于芯片直接埋入面板上，减少了面板的翘曲。在面板级工艺过程中激光直接曝光时，通过每个晶圆分别进行对准调整，提高了整体的对准精度，有利于细节距焊盘芯片的扇出封装加工。从晶圆级封装到面板级封装的过程，结合了晶圆级封装金属布线线宽/线距小、精度高的优势和面板级封装倍增的封装数量，明显提高了封装质量及效率，大大降低了封装成本。【附图说明】图1为本专利技术晶圆级尺寸埋入芯片的剖面示意图；图2为本专利技术晶圆埋入芯片后的俯视图；图3为本专利技术形成介质层并制作介质层开口后的剖面示意图；图4为本专利技术在介质层上整面沉积种子金属层后的剖面示意图；图5为本专利技术在种子金属层上涂布光刻胶的剖面示意图；图6为本专利技术在种子金属层上光刻形成初始金属重布线后的剖面示意图；图7为本专利技术在初始金属重布线上电镀/化镀形成金属重布线的剖面示意图；图8为本专利技术在最外层的金属重布线上制作一层钝化层后的剖面示意图；图9为本专利技术在钝化层上制作钝化层开口后的剖面示意图；图10为本专利技术在钝化层开口内电镀或化镀形成凸点下金属层后的剖面示意图；图11为本专利技术在钝化层开口内进行凸点制备或植焊球后的剖面示意图；图12为本专利技术切割形成单颗埋入硅基板扇出型封装结构的剖面示意图；图13为本专利技术将若干硅基板圆片贴在面板上进行面板级尺寸封装的俯视图；结合附图，作以下说明:1-硅基板圆片，101-凹槽，2-芯片，201-焊盘面，202-焊盘，3_胶水或干膜，4_介质层，401-介质层开口，5-金属重布线，501-种子金属层，502-初始金属重布线，503-凸点下金属层，6-光刻胶，7-钝化层，701-钝化层开口，8-焊球，9-面板。【具体实施方式】为使本专利技术能够更加易懂，下面结合附图对本专利技术的【具体实施方式】做详细的说明。为方便说明，实施例附图的结构中各组成部分未按正常比例缩放，故不代表实施例中各结构的实际相对大小。其中所说的结构或面的上面或上侧，包含中间还有其他层的情况。 实施例1—种，包括如下步骤:步骤1.参见图1，提供一上表面制作有若干凹槽101的硅基体圆片1，所述凹槽内至少黏结一颗芯片2，且所述凹槽的深度与所述芯片的厚度相当，所述芯片的焊盘面201朝外，即芯片的焊盘接近硅基体圆片的上表面。为便于安放芯片，所设凹槽会稍大于芯片的尺寸，后续需要使用胶或膜填充芯片与凹槽之间的间隙，以增加芯片的稳固性，同时保证绝缘性會泛。优选的，所述芯片与所述凹槽通过胶水或干膜3黏结。更优的，胶水或干膜为非导电聚合物胶或薄膜，粘接芯片与凹槽底面，保证在接下来的工艺中，芯片位置不发生偏移，以便于获得较好的对准精度。优选的，所述芯片的焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种埋入硅基板扇出型封装方法，其特征在于：包括如下步骤：A.提供一上表面制作有若干凹槽(101)的硅基体圆片(1)，所述凹槽内至少黏结一颗芯片(2)，且所述凹槽的深度与所述芯片的厚度相当，所述芯片的焊盘面(201)朝外；B.通过涂布或压膜工艺，形成一层覆盖所述硅基体圆片的上表面及所述芯片的介质层(4)，并在所述介质层上对应所述芯片的焊盘位置处制作介质层开口(401)，露出芯片的焊盘(202)；C.在所述介质层上面制作至少一层连接所述芯片的焊盘的金属重布线(5)，所述金属重布线的部分线路置于所述芯片表面外的硅基体圆片上；D.在最外层的金属重布线上制作一层钝化层(7)，在该金属重布线上需要做凸点或植焊球的位置打开钝化层，形成钝化层开口(701)；E.在钝化层开口内进行凸点制备或植焊球(8)，最后切割，形成单颗埋入硅基板扇出型封装结构；其中，步骤B、C、D中至少一个工艺制程是在面板级封装完成，该面板级封装包括：a、将若干个硅基体圆片的下表面贴到一个设定尺寸的面板上进行整体封装工艺；b、在整体封装工艺完成后，将若干个硅基体圆片的下表面从该面板上剥离下来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于大全，翟玲玲，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32