【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种半导体ring环料盒。
技术介绍
1、随着现代工业的不断发展，半导体工业生产的自动化水平也在逐步提高。在半导体生产过程中，将载有uv膜和芯片的ring环需经过uv膜解胶、切割等工序后将芯片分离成个体的半导体成品单元，之后ring环需经过清洗、烘干等作业后在循环使用。目前，没有一种装载ring环且在半导体生产过程中便于ring环上下料的料盒，大多靠人工取放，效率低且存在很多人为参与带来的不稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种半导体ring环料盒，以克服现有技术中存在的不足。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种半导体ring环料盒，包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构快速连接，所述底盖与上盖为分体状态时，能将ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。
3、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述快接机构包括连接柱、连接孔，所述上盖为对称式门型结构，包覆在底座外部，且上盖底部两侧设有向内延伸的支撑板，所述支撑板上设有多个连接柱，所述底座为圆环形结构，其上设有与多个与连接柱对应设置的连接孔。
4、进一步的，上述的半导体ring环料盒，每个支撑板上的多个所述连接
5、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述底座两侧设有凸出底座圆环部的凸板，所述凸板与支撑板对应设置。
6、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述定位组件一包括多个圆周均布的限位杆一，所述限位杆一与ring环的外周侧配合限位ring环，所述定位组件二包括多个圆周均布的限位杆二，所述限位杆二与ring环的外周侧配合限位ring环，所述限位杆二位于限位杆一的内侧。
7、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述定位组件一还包括设于限位杆一之间的定位杆一，所述定位组件二还包括设于限位杆二之间的定位杆二，所述所述定位杆一、定位杆二与ring环上的v型开口配合。
8、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述支撑板底部设有朝下方延伸的定位块，所述定位块底部两侧倒角。
9、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述蘑菇头顶部中间设有料盒定位孔，上端设有凸出的挡边，所述料盒定位孔为锥形孔，其底部设有倒角，所述挡边周侧设有多个v型槽。
10、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述底座上还设有位于定位组件一与定位组件二之间的rfid标识。
11、进一步的，上述的半导体ring环料盒，所述上盖顶部还设有对称设置的把手。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的半导体ring环料盒结构简单，操作方便快捷，兼容性好，可便于ring环上下料，且料盒料盒在搬运过程中一直处于稳定状态，能避免人参与带来的品质隐患，同时实现了天车的自动上下料，提高了生产效率及稳定性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体Ring环料盒，其特征在于：包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构快速连接，所述底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。
2.根据权利要求1所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述快接机构包括连接柱、连接孔，所述上盖为对称式门型结构，包覆在底座外部，且上盖底部两侧设有向内延伸的支撑板，所述支撑板上设有多个连接柱，所述底座为圆环形结构，其上设有与多个与连接柱对应设置的连接孔。
3.根据权利要求2所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：每个支撑板上的多个所述连接柱呈三角形布置，且所述连接柱的顶部及连接孔的底部设有倒角。
4.根据权利要求2所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述底座两侧设有凸出底座圆环部的凸板，所述凸板与支撑板对应设置。
5.根据权利要求1所述的半
6.根据权利要求5所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述定位组件一还包括设于限位杆一之间的定位杆一，所述定位组件二还包括设于限位杆二之间的定位杆二，所述所述定位杆一、定位杆二与Ring环上的V型开口配合。
7.根据权利要求1所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述支撑板底部设有朝下方延伸的定位块，所述定位块底部两侧倒角。
8.根据权利要求1所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述蘑菇头顶部中间设有料盒定位孔，上端设有凸出的挡边，所述料盒定位孔为锥形孔，其底部设有倒角，所述挡边周侧设有多个V型槽。
9.根据权利要求1所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述底座上还设有位于定位组件一与定位组件二之间的RFID标识。
10.根据权利要求1所述的半导体Ring环料盒，其特征在于：所述上盖顶部还设有对称设置的把手。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体ring环料盒，其特征在于：包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构快速连接，所述底盖与上盖为分体状态时，能将ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。
2.根据权利要求1所述的半导体ring环料盒，其特征在于：所述快接机构包括连接柱、连接孔，所述上盖为对称式门型结构，包覆在底座外部，且上盖底部两侧设有向内延伸的支撑板，所述支撑板上设有多个连接柱，所述底座为圆环形结构，其上设有与多个与连接柱对应设置的连接孔。
3.根据权利要求2所述的半导体ring环料盒，其特征在于：每个支撑板上的多个所述连接柱呈三角形布置，且所述连接柱的顶部及连接孔的底部设有倒角。
4.根据权利要求2所述的半导体ring环料盒，其特征在于：所述底座两侧设有凸出底座圆环部的凸板，所述凸板与支撑板对应设置。
5.根据权利要求1所述的半导体ring环料盒，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，鲍官牛，李锦波，王华依，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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