【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示，尤其涉及一种微型发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
1、在驱动电路基板进行微型发光二极管(micro light emitting diode，microled)芯片转移完成后，需要进行micro led芯片的封装，避免micro led芯片脱落造成黑点、磨损造成发光异常、脏污污染、环境水汽/氧气造成电极氧化腐蚀等问题，提升micro led显示面板的寿命，实现micro led显示面板的使用需求。
2、目前，通常采用透明光学胶或者有机树脂对micro led芯片进行封装。采用透明光学胶对micro led芯片进行封装的工艺中，需要经过加热加压增强光学胶填充效果、真空脱泡以抽出因贴合产生的气泡以及紫外光固化，导致工艺较为复杂、成本高且存在一定的气泡风险。此外，光学胶材料的水汽、氧气阻隔性差，导致显示面板的侧边封装不足，水氧容易从产品侧边进入面内造成器件老化，降低产品使用寿命。采用有机树脂胶水类对micro led芯片进行封装的工艺中，需要预留较宽的工艺边以防止胶水外溢至显示面板以外区域，且在后续去边工艺过程中工艺复杂，如采用刀轮切割，有机树脂切割易裂开，切割后对玻璃磨边时，有机树脂材料也不易进行磨边或者磨边受力时树脂损伤裂开，无法实现窄边框、无缝拼接的窄边框的工艺需求。
3、故，有必要提供一种微型发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置来改善这一缺陷。
技术实现思路
1、本申请的实施例提供了一种微型发光二极管显示面板及其制作
2、本申请的实施例提供了一种微型发光二极管显示面板，包括：
3、驱动电路基板，具有相对设置的第一表面和第二表面；
4、多个微型发光二极管，设置于所述第一表面上；
5、防护层，至少设置于所述第一表面上，所述防护层覆盖所述微型发光二极管，所述防护层的材料选自聚对二甲苯体系或者丙烯酸体系。
6、根据本申请一实施例，所述驱动电路基板还包括侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面连接，所述防护层连续设置于所述第一表面和所述侧面上。
7、根据本申请一实施例，所述防护层的厚度小于或等于50微米。
8、根据本申请一实施例，微型发光二极管显示面板还包括疏水层，所述疏水层至少部分设置于所述防护层的表面上；
9、其中，所述驱动电路基板还包括侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述第侧面分别与所述第一表面和所述第二表面连接，所述疏水层覆盖所述第一表面和所述侧面。
10、根据本申请一实施例，所述疏水层的厚度大于或等于0.05微米且小于或等于5微米。
11、根据本申请一实施例，所述微型发光二极管显示面板还包括无机封装层，所述无机封装层设置于所述疏水层的表面上。
12、根据本申请一实施例，所述聚对二甲苯体系包括聚对二甲苯c、聚对二甲苯d、聚对二甲苯n、聚对二甲苯f和聚对二甲苯ht中的至少一种；
13、所述丙烯酸体系包括环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、纯丙烯酸酯、聚酯类丙烯酸酯中的至少一种。
14、本申请的实施例还提供了一种微型发光二极管显示面板的制作方法，用于制备形成如上述任意一个实施例所提供的微型发光二极管显示面板，所述微型发光二极管显示面板的制作方法包括：
15、制备驱动电路基板，所述驱动电路基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有多个微型发光二极管；
16、在所述第二表面上贴附屏蔽层；
17、在所述驱动电路基板上沉积防护材料，所述防护材料覆盖所述微型发光二极管，所述防护材料选自聚对二甲苯体系或者丙烯酸体系；
18、将所述屏蔽层和附着于所述屏蔽层上的所述防护材料去除，形成微型发光二极管显示面板。
19、依据本申请上述实施例提供的微型发光二极管显示面板，本申请的实施例还提供了一种显示装置，所述显示装置包括如上述任意一个实施例所提供的微型发光二极管显示面板。
20、根据本申请一实施例，所述显示装置包括至少两个所述微型发光二极管显示面板，至少两个所述微型发光二极管显示面板拼接设置。
21、本申请实施例的有益效果：本申请的实施例提供了一种微型发光二极管显示面板及其制作方法、显示装置，该微型发光二极管显示面板包括驱动电路基板、多个微型发光二极管和防护层，多个微型发光二极管设置于驱动电路基板的第一表面上，防护层至少设置于驱动电路基板的第一表面上，防护层覆盖微型发光二极管，防护层的材料选自聚对二甲苯体系或者丙烯酸体系，沉积聚对二甲苯体系或者丙烯酸体系材料形成防护层的方式对微型发光二极管的缝隙填充能力较强，且不受微型发光二极管间隙限制，不仅有利于实现窄边框、无缝拼接的效果，还可以提高微型发光二极管显示面板整体的封装性能。
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1.一种微型发光二极管显示面板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述驱动电路基板还包括侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面连接，所述防护层连续设置于所述第一表面和所述侧面上。
3.如权利要求2所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述防护层的厚度小于或等于50微米。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，微型发光二极管显示面板还包括疏水层，所述疏水层至少部分设置于所述防护层的表面上；
5.如权利要求4所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述疏水层的厚度大于或等于0.05微米且小于或等于5微米。
6.如权利要求4所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述微型发光二极管显示面板还包括无机封装层，所述无机封装层设置于所述疏水层的表面上。
7.如权利要求1所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述聚对二甲苯体系包括聚对二甲苯C、聚对二甲苯D、聚对二甲苯N、聚对二甲苯
8.一种微型发光二极管显示面板的制作方法，用于制备形成如权利要求1至7中任意一项所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述微型发光二极管显示面板的制作方法包括：
9.一种显示装置，其特征在于，包括至少一个如权利要求1至7中任意一项所述的微型发光二极管显示面板。
10.如权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置包括至少两个所述微型发光二极管显示面板，至少两个所述微型发光二极管显示面板拼接设置。
...【技术特征摘要】
1.一种微型发光二极管显示面板，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述驱动电路基板还包括侧面，所述侧面设置于所述第一表面与所述第二表面之间，所述侧面分别与所述第一表面和所述第二表面连接，所述防护层连续设置于所述第一表面和所述侧面上。
3.如权利要求2所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述防护层的厚度小于或等于50微米。
4.如权利要求1至3中任意一项所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，微型发光二极管显示面板还包括疏水层，所述疏水层至少部分设置于所述防护层的表面上；
5.如权利要求4所述的微型发光二极管显示面板，其特征在于，所述疏水层的厚度大于或等于0.05微米且小于或等于5微米。
6.如权利要求4所述的微型发光...
【专利技术属性】
技术研发人员：苑春歌，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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