【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种全自动ring清洗机。本专利技术还涉及一种全自动ring清洗机的工作方法。
技术介绍
1、随着现代工业的不断发展，半导体工业生产的自动化水平也在逐步提高。在半导体生产过程中，需要晶圆进行膜环分离，分离后对uv膜(芯片)、ring单独收集处理，一般包括map比对、撕膜、标签打印、贴标、装袋、翘曲检测、清洗及烘干、收集等工序。目前，针对ring的相关作业中没有集成一体的设备，设备成本高，且工位中有部分需要人工运输、作业，这需要投入大量的人力，成本高，效率低，且因人的参与导致质量存在差异，影响产品质量。
技术实现思路
1、本专利技术旨在提供一种全自动ring清洗机，以克服现有技术中存在的不足。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种全自动ring清洗机，包括上下料模组及设于机架上的分离模组、成品收集模组和ring收集模组，所述上下料模组设于机架一侧与机架紧密连接，用于上下料切割料盒及ring料盒，切割料盒内装载工件；所述分离模组包括取料机构、map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构，所述取料机构将切割料盒的工件取出并放置到map比对机构的定位台上，所述map比对机构用于对工件进行map比对，所述裁切机构用于裁切与工件尺寸对应的离型膜，所述吸膜撕膜机构用于吸取裁切的离型膜将其粘贴在工件的正面并分离膜环；所述成品收集模组包括贴标机构、装袋机构，所述贴标机构用于在收集袋表面贴标，所述装袋机构用于收集分离的膜并装入收集袋中；所述rin
3、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述上下料模组包括料架、移栽机构一，所述料架顶部设有并列设置的天车上料位和天车下料位，所述天车上料位与天车下料位下方均设有沿z向设置的多个缓存工位，所述料架远离机架的一侧设有移栽机构一，所移栽机构一包括沿y向、z向移动的两个直线导轨组及移栽组件，所述移栽组件用于夹取切割料盒或者ring料盒，并带动其在料架的各工位之间移动；所述上下料模组还包括多个并列设置的中转平台，所述中转平台设于料架底部，并通过设于料架上的升降模组与料架上下移动连接。
4、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述取料机构包括移栽机构二、夹取组件，所述移栽机构二包括驱动定位台在中转平台之间移动的直线导轨组一及驱动夹取组件移动的直线导轨组二，所述夹取组件包括摆动组件、连接臂和夹爪，所述摆动组件固定在直线导轨组二上，所述连接臂一端与摆动组件连接，另一端与夹爪连接，所述夹爪用于夹取工件。
5、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述map比对机构包括定位组件、相机、扫描器，所述定位组件设于定位台上，用于定位工件，所述相机设于定位台上方，并通过横移气缸与机架移动连接，所述扫描器设于定位台正上方，并通过扫描器连接座固定在机架上；所述定位组件包括定位导轨、推轨气缸，所述定位导轨设有两个，以定位台为中心对称设于定位台前后侧，并通过滑轨一与定位台滑动连接，且两个所述定位导轨分别与一个推轨气缸连接，并通过推轨气缸相互远离或者靠近；所述定位导轨上还设有止顶气缸，所述止顶气缸输出端设有顶块，所述顶块通过止顶气缸与定位导轨滑动连接。
6、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述裁切机构包括移栽机构三、裁切组件、放料组件，所述移栽机构三包括滑轨安装板、齿条、滑轨二、齿轮伺服箱，所述滑轨安装板设于机架上，所述齿条、滑轨二平行安装在滑轨安装板上，所述齿轮伺服箱与齿条配合沿滑轨移动；所述裁切组件包括直线导轨组三、电机、切刀，所述直线导轨组三设于齿轮伺服箱上，其输出端与电机安装板连接，所述电机设于电机安装板上，并驱动切刀旋转；所述裁切组件还包括调节气缸一、延伸臂、切刀座，所述延伸臂与电机的输出端连接，所述调节气缸一固定在延伸臂下方，所述切刀座与调节气缸一的输出端连接，并通过滑轨三与延伸臂滑动连接，所述切刀固定在切刀座上；所述放料组件设于裁切组件下方，用于放料离型膜，所述放料组件内设有位于离型膜下方的升降裁膜台，所述升降裁膜台包括裁膜台一、裁膜台二，所述裁膜台二设于裁膜台一外部，并与裁膜台一升降连接；所述吸膜撕膜机构包括直线导轨组四、压膜板一、压膜板二、下压气缸、撕膜升降台，所述直线导轨组四与移栽机构三连接，所述直线导轨组四的输出端与压膜板一连接，所述压膜板二套设在压膜板一外部，所述下压气缸固定在压膜板一上，且下压气缸的输出端与压膜板二连接；所述撕膜升降台设于定位台内，并与定位台同中心设置，且所述裁膜台一、裁膜台二、压膜板一、压膜板二、撕膜升降台上均设有吸附口。
7、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述装袋机构设于定位台下方，包括移栽机构四、接膜装袋组件、撑袋封口组件、成品盒、收集袋放置盒，所述接膜装袋组件用于吸取撕膜升降台上的成品并将其放入到收集袋，所述接膜装袋组件与移栽机构四连接，并通过移栽机构四能在装袋机构的各工位之间移动，所述贴标机构设于装袋机构远离上下料模组的一侧；所述成品盒与收集袋放置盒并列设置，并通过直线移动模组与机架滑动连接。
8、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述检测机构包括旋转升降台、激光位移检测组件，所述旋转升降台设于定位台后侧，所述定位台上的ring通过直线导轨组一移动到旋转升降台进行翘曲检测，所述旋转升降台一侧设有激光位移检测组件，所述激光位移检测组件包括激光位移传感器、调节气缸二，所述调节气缸二通过气缸座与机架连接，所述激光位移传感器与调节气缸二的输出端连接；所述旋转升降台一侧还设有ng排料组件。
9、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述清洗机构包括上料清洗机构、清洗箱、下料清洗机构，所述上料清洗机构包括移栽机构五、翻转夹取机构一、转接取料机构一，所述移栽机构五与移栽机构三结构相同，并设于移栽机构三的背面，所述翻转夹取机构一设于旋转升降台正上方，所述转接取料机构与移栽机构五连接，用于将翻转夹取机构一上的ring夹取放置到上料位的清洗篮上；所述下料清洗机构包括移栽机构六、翻转夹取机构二、转接取料机构二，所述移栽机构六与移栽机构五结构相同，并与移栽机构五对称设置，所述转接取料机构二与移栽机构六连接，用于将位于下料位的清洗篮上的ring夹取到翻转夹取机构二上，所述翻转夹取机构二将ring翻转放置到收集机构的ring料盒内；所述移栽机构五与移栽机构六上还设有清洗篮夹取机构，所述清洗篮夹取机构用于夹取清洗篮并在清洗箱与清洗篮上料位、清洗篮下料位之间移动；所述清洗箱包括多个分隔的槽，分别为沿逆时针设置的浸泡槽一、浸泡槽二、清洗槽、烘干槽。
10、进一步的，上述的全自动ring清洗机，所述收集机构包括移栽机构六、ring料盒平台一、ring料盒平台二，所述ring料盒平台一设于翻转夹取机构二的正下方，所述ring料盒平台二设于料架内，与中转平台平行设置，所述ring料盒通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种全自动RING清洗机，其特征在于：包括上下料模组及设于机架上的分离模组、成品收集模组和RING收集模组，所述上下料模组设于机架一侧与机架紧密连接，用于上下料切割料盒及RING料盒，切割料盒内装载工件；所述分离模组包括取料机构、Map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构，所述取料机构将切割料盒的工件取出并放置到Map比对机构的定位台上，所述Map比对机构用于对工件进行Map比对，所述裁切机构用于裁切与工件尺寸对应的离型膜，所述吸膜撕膜机构用于吸取裁切的离型膜将其粘贴在工件的正面并分离膜环；所述成品收集模组包括贴标机构、装袋机构，所述贴标机构用于在收集袋表面贴标，所述装袋机构用于收集分离的膜并装入收集袋中；所述RING收集模组包括检测机构、清洗机构、收集机构，所述检测机构用于检测RING的翘曲，所述清洗机构用于清洗烘干RING，所述收集机构用于将清洗后的RING收集到RING料盒内。
2.根据权利要求1所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述上下料模组包括料架、移栽机构一，所述料架顶部设有并列设置的天车上料位和天车下料位，所述天车上料位与天车下料位下方均设有沿Z向
3.根据权利要求1所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述取料机构包括移栽机构二、夹取组件，所述移栽机构二包括驱动定位台在中转平台之间移动的直线导轨组一及驱动夹取组件移动的直线导轨组二，所述夹取组件包括摆动组件、连接臂和夹爪，所述摆动组件固定在直线导轨组二上，所述连接臂一端与摆动组件连接，另一端与夹爪连接，所述夹爪用于夹取工件。
4.根据权利要求3所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述Map比对机构包括定位组件、相机、扫描器，所述定位组件设于定位台上，用于定位工件，所述相机设于定位台上方，并通过横移气缸与机架移动连接，所述扫描器设于定位台正上方，并通过扫描器连接座固定在机架上；所述定位组件包括定位导轨、推轨气缸，所述定位导轨设有两个，以定位台为中心对称设于定位台前后侧，并通过滑轨一与定位台滑动连接，且两个所述定位导轨分别与一个推轨气缸连接，并通过推轨气缸相互远离或者靠近；所述定位导轨上还设有止顶气缸，所述止顶气缸输出端设有顶块，所述顶块通过止顶气缸与定位导轨滑动连接。
5.根据权利要求1所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述裁切机构包括移栽机构三、裁切组件、放料组件，所述移栽机构三包括滑轨安装板、齿条、滑轨二、齿轮伺服箱，所述滑轨安装板设于机架上，所述齿条、滑轨二平行安装在滑轨安装板上，所述齿轮伺服箱与齿条配合沿滑轨二移动；所述裁切组件包括直线导轨组三、电机、切刀，所述直线导轨组三设于齿轮伺服箱上，其输出端与电机安装板连接，所述电机设于电机安装板上，并驱动切刀旋转；所述裁切组件还包括调节气缸一、延伸臂、切刀座，所述延伸臂与电机的输出端连接，所述调节气缸一固定在延伸臂下方，所述切刀座与调节气缸一的输出端连接，并通过滑轨三与延伸臂滑动连接，所述切刀固定在切刀座上；所述放料组件设于裁切组件下方，用于放料离型膜，所述放料组件内设有位于离型膜下方的升降裁膜台，所述升降裁膜台包括裁膜台一、裁膜台二，所述裁膜台二设于裁膜台一外部，并与裁膜台一升降连接；所述吸膜撕膜机构包括直线导轨组四、压膜板一、压膜板二、下压气缸、撕膜升降台，所述直线导轨组四与移栽机构三连接，所述直线导轨组四的输出端与压膜板一连接，所述压膜板二套设在压膜板一外部，所述下压气缸固定在压膜板一上，且下压气缸的输出端与压膜板二连接；所述撕膜升降台设于定位台内，并与定位台同中心设置，且所述裁膜台一、裁膜台二、压膜板一、压膜板二、撕膜升降台上均设有吸附口。
6.根据权利要求1所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述装袋机构设于定位台下方，包括移栽机构四、接膜装袋组件、撑袋封口组件、成品盒、收集袋放置盒，所述接膜装袋组件用于吸取撕膜升降台上的成品并将其放入到收集袋，所述接膜装袋组件与移栽机构四连接，并通过移栽机构四能在装袋机构的各工位之间移动，所述贴标机构设于装袋机构远离上下料模组的一侧；所述成品盒与收集袋放置盒并列设置，并通过直线移动模组与机架滑动连接。
7.根据权利要求1所述的全自动RING清洗机，其特征在于：所述检测机构包括旋转升降台、激光位移检测组件，所述旋转升降台设于定位台后侧，所述定位台上的RING通过直线...
【技术特征摘要】
1.一种全自动ring清洗机，其特征在于：包括上下料模组及设于机架上的分离模组、成品收集模组和ring收集模组，所述上下料模组设于机架一侧与机架紧密连接，用于上下料切割料盒及ring料盒，切割料盒内装载工件；所述分离模组包括取料机构、map比对机构、裁切机构、吸膜撕膜机构，所述取料机构将切割料盒的工件取出并放置到map比对机构的定位台上，所述map比对机构用于对工件进行map比对，所述裁切机构用于裁切与工件尺寸对应的离型膜，所述吸膜撕膜机构用于吸取裁切的离型膜将其粘贴在工件的正面并分离膜环；所述成品收集模组包括贴标机构、装袋机构，所述贴标机构用于在收集袋表面贴标，所述装袋机构用于收集分离的膜并装入收集袋中；所述ring收集模组包括检测机构、清洗机构、收集机构，所述检测机构用于检测ring的翘曲，所述清洗机构用于清洗烘干ring，所述收集机构用于将清洗后的ring收集到ring料盒内。
2.根据权利要求1所述的全自动ring清洗机，其特征在于：所述上下料模组包括料架、移栽机构一，所述料架顶部设有并列设置的天车上料位和天车下料位，所述天车上料位与天车下料位下方均设有沿z向设置的多个缓存工位，所述料架远离机架的一侧设有移栽机构一，所移栽机构一包括沿y向、z向移动的两个直线导轨组及移栽组件，所述移栽组件用于夹取切割料盒或者ring料盒，并带动其在料架的各工位之间移动；所述上下料模组还包括多个并列设置的中转平台，所述中转平台设于料架底部，并通过设于料架上的升降模组与料架上下移动连接。
3.根据权利要求1所述的全自动ring清洗机，其特征在于：所述取料机构包括移栽机构二、夹取组件，所述移栽机构二包括驱动定位台在中转平台之间移动的直线导轨组一及驱动夹取组件移动的直线导轨组二，所述夹取组件包括摆动组件、连接臂和夹爪，所述摆动组件固定在直线导轨组二上，所述连接臂一端与摆动组件连接，另一端与夹爪连接，所述夹爪用于夹取工件。
4.根据权利要求3所述的全自动ring清洗机，其特征在于：所述map比对机构包括定位组件、相机、扫描器，所述定位组件设于定位台上，用于定位工件，所述相机设于定位台上方，并通过横移气缸与机架移动连接，所述扫描器设于定位台正上方，并通过扫描器连接座固定在机架上；所述定位组件包括定位导轨、推轨气缸，所述定位导轨设有两个，以定位台为中心对称设于定位台前后侧，并通过滑轨一与定位台滑动连接，且两个所述定位导轨分别与一个推轨气缸连接，并通过推轨气缸相互远离或者靠近；所述定位导轨上还设有止顶气缸，所述止顶气缸输出端设有顶块，所述顶块通过止顶气缸与定位导轨滑动连接。
5.根据权利要求1所述的全自动ring清洗机，其特征在于：所述裁切机构包括移栽机构三、裁切组件、放料组件，所述移栽机构三包括滑轨安装板、齿条、滑轨二、齿轮伺服箱，所述滑轨安装板设于机架上，所述齿条、滑轨二平行安装在滑轨安装板上，所述齿轮伺服箱与齿条配合沿滑轨二移动；所述裁切组件包括直线导轨组三、电机、切刀，所述直线导轨组三设于齿轮伺服箱上，其输出端与电机安装板连接，所述电机设于电机安装板上，并驱动切刀旋转；所述裁切组件还包括调节气缸一、延伸臂、切刀座，所述延伸臂与电机的输出端连接，所述调节气缸一固定在延伸臂下方，所述切刀座与调节气缸一的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李岩，鲍官牛，王华依，
申请(专利权)人：华天科技昆山电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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