【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种MEMS硅基微热板,其特征在于,包括:单晶硅衬底(1);多孔硅层(2),形成于所述单晶硅衬底(1)的上表面且具有一定深度,所述多孔硅层(2)的上表面及孔壁表面形成有二氧化硅薄膜(21),且所述多孔硅层(2)与所述单晶硅衬底(1)的上表面平齐;下绝缘层(3),覆盖所述多孔硅层(2)及所述单晶硅衬底(1)的上表面;加热层(4),设置于所述下绝缘层(3)的上表面,且所述加热层(4)位于所述多孔硅层(2)的正上方区域内;上绝缘层(5),覆盖所述加热层(4)的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:沈方平,张珽,祁明锋,刘瑞,丁海燕,谷文,
申请(专利权)人:苏州能斯达电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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