应变解耦传感器制造技术

技术编号:10539270 阅读:130 留言:0更新日期:2014-10-15 15:40
一种传感器,其包括衬底(16)和锚定至所述衬底(16)的传感器元件(20),所述衬底(16)和传感器元件(20)的材料不同并且具有不同的热膨胀系数,所述传感器元件(20)和衬底(16)每个具有彼此基本上平行布置的一般平坦的表面;所述传感器还包括间隔物(26),所述间隔物(26)被定位以便从所述衬底(16)的至少部分间隔所述传感器元件(20)的至少部分,其中所述间隔物(26)的面积比所述衬底(16)表面和所述传感器元件(20)表面中较小的所述面积小得多。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种传感器,其包括衬底(16)和锚定至所述衬底(16)的传感器元件(20),所述衬底(16)和传感器元件(20)的材料不同并且具有不同的热膨胀系数,所述传感器元件(20)和衬底(16)每个具有彼此基本上平行布置的一般平坦的表面;所述传感器还包括间隔物(26),所述间隔物(26)被定位以便从所述衬底(16)的至少部分间隔所述传感器元件(20)的至少部分,其中所述间隔物(26)的面积比所述衬底(16)表面和所述传感器元件(20)表面中较小的所述面积小得多。【专利说明】 本专利技术涉及传感器,并且更具体来说涉及源于热感应应力的不准确度减小的传感 器。 应变解耦传感器 传感器通常由若干组成部分组成,其中至少一些是不同材料的并且彼此牢牢地互 连。如果传感器易受温度改变影响,则每个组成部分的热膨胀或收缩将发生。在组成部分 具有不同的热膨胀系数的情况下,如将常常在组成部分是不同材料的情况下,则通常将感 生应力。 微机电系统(MEMS)技术已经用于生成若干传感器设计。例如,基于MEMS的加速计 和陀螺仪已被熟知。此类装置通常包括锚定到例如玻璃或硅的衬底的基本上平坦的硅层。 还可将其它部件锚本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器,其包括衬底和锚定至所述衬底的传感器元件,所述衬底和传感器元件的材料不同并且具有不同的热膨胀系数,所述传感器元件和衬底每个具有彼此基本上平行布置的一般平坦的表面;所述传感器还包括单个间隔物,由此所述传感器元件锚定在所述衬底上方,所述间隔物被定位以便从所述衬底的至少部分间隔所述传感器元件的至少部分,其中所述间隔物的面积比所述衬底表面和所述传感器元件表面中较小的所述面积小得多。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:CP费尔
申请(专利权)人:大西洋惯性系统有限公司
类型:发明
国别省市:英国;GB

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1