MEMS封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
MEMS封装【
】本技术涉及一种利用MEMS (Micro Electro Mechanical System)技术制造的传感器(MEMS传感器)，尤其涉及一种MEMS封装。【
技术介绍
】微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)是指集微传感器、执行器、信号处理器、控制电路、接口电路、通信和电源为一体的微型机电系统。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。微机电系统传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。其中，微机电压力传感器(MEMS压力传感器)是最早开始研制的微机械产品，也是微机械技术中最成熟、最早开始产业化的产品。与其他传感器类似，MEMS压力传感器工作时将压力转化为电信号输出。一般MEMS压力传感器采用体硅加工工艺制作，也有采用表面硅加工工艺制作的。常见的MEMS压力传感器分为压阻式和电容式两类。 现有技术中的MEMS封装，通常将单个MEMS压力传感器与ASIC芯片基于PCB板进行封装以实现相应的功能，但是在这种结构下，单个MEMS压力传感器产生的随机误差和噪声无法被消减。因此，有必要提供一种新型的MEMS封装。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构更为紧凑且可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能的MEMS封装。本技术的技术方案如下:一种MEMS封装，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。优选的，该MEMS封装还包括至少一个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MfflS麦克风。优选的，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS麦克风与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS麦克风通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。优选的，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS麦克风通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。[0011 ] 优选的，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS压力传感器与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS压力传感器通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。优选的，所述基板为PCB板，所述PCB板上设有导线，所述MEMS压力传感器通过所述PCB板上的导线与所述ASIC芯片电连接。本技术的有益效果在于:将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。【【附图说明】】图1为本技术一种MEMS封装第一实施例的结构示意图；图2为本技术一种MEMS封装第二实施例的结构示意图。【【具体实施方式】】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。如图1所示，在本技术的第一实施例中，该MEMS封装100包括基板101、设于基板100上且与基板101电连接的ASIC芯片102以及至少两个设于基板101上且与ASIC芯片102电连接的MEMS压力传感器103。优选的，该MEMS封装100还包括用于连接MEMS压力传感器103与ASIC芯片102的绑定金线104(bonding线)，MEMS压力传感器103通过绑定金线104与ASIC芯片102电连接。MEMS压力传感器103还可以通过其他方式与ASIC芯片102电连接，例如当基板101为PCB板时，由于PCB板上设有导线，因此MEMS压力传感器103可以通过PCB板上的导线与ASIC芯片102电连接。将至少两个MEMS压力传感器与单个ASIC芯片基于基板进行封装，有利于ASIC芯片将采集到的各个MEMS压力传感器输出的信号进行叠加处理，实现对产品输出信号中随机误差和噪声的自然消减，因此能够有效增大ASIC芯片整体输入信号的强度以及产品输出信号的精度，提高了产品的性能。如图2所示，在本技术的第二实施例中，该MEMS封装100仍然包括基板101、设于基板101上且与基板101电连接的ASIC芯片102以及至少两个设于基板101上且与ASIC芯片102电连接的MEMS压力传感器103。与上一实施例不同的是，在该实施例中，MEMS封装100还包括至少一个设于基板101上且与基板101电连接的MEMS麦克风105。图2中只图示出了一个MEMS麦克风105，可以理解的，还可以有多个MEMS麦克风105组成阵列。此外，该MEMS封装100还可以包括用于连接MEMS麦克风105与ASIC芯片102的绑定金线106，MEMS麦克风105通过该绑定金线106与ASIC芯片102电连接。或者，当基板101为PCB板时，由于PCB板上设有导线，因此MEMS麦克风105可以通过PCB板上的导线与ASIC芯片102电连接。与上一实施例相同的是，MEMS压力传感器103既可以通过绑定金线104与ASIC芯片102电连接，当基板101为PCB板时，也可以通过PCB上的导线与ASIC芯片102电连接。在存在多个MEMS压力传感器的基础上，将MEMS压力传感器和MEMS麦克风通过单个ASIC芯片实现信号处理，不仅能够实现对输出信号中随机误差和噪声的自然衰减，还实现了更为紧凑的结构，可以在更小的封装尺寸下实现更为完善的功能，相对于MEMS压力传感器和MEMS麦克风分别封装的情况，能够减少封装材料从而使得生产成本能够进一步降低。在上述各优选实施例中，ASIC芯片102均通过绑定金线与基板101电连接，可以理解的，当基板101是PCB板时也可以通过PCB上的导线与PCB板进行电连接。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS封装，其特征在于，其包括基板、设于所述基板上且与所述基板电连接的ASIC芯片以及至少两个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS压力传感器。2.根据权利要求1所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括至少一个设于所述基板上且与所述ASIC芯片电连接的MEMS麦克风。3.根据权利要求2所述的MEMS封装，其特征在于，该MEMS封装还包括用于连接所述MEMS麦克风与所述ASIC芯片的绑定金线，所述MEMS麦克风通过所述绑定金线与所述ASIC芯片电连接。4.根据权利要求2所述的M...

【专利技术属性】
技术研发人员：张睿，吴志江，孟珍奎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44