双压力MEMS芯片制造技术

本实用新型专利技术公开一种双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板上有密封层密封，盖板上至少有两个上腔体，底板上至少有两个下腔体，上腔体和下腔体形成至少两个相互独立的密封腔，不同的MEMS结构分别位于该密封腔内，MEMS结构层的密封区内有通气槽，通气槽的内端位于其中一个密封腔内，可与该密封腔通气，使该密封腔内压力升高，满足组合式运动传感器芯片中MEMS陀螺仪和MEMS加速度计对不同压力的要求，通气槽的外端位于MEMS结构层外露区，由密封层覆盖密封。本芯片不需要增加图形化工序，也不需要在密封腔内放入吸气剂，就可以满足不同压力的需要，制作工艺简单，成本低。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
双压力MEMS芯片
本技术属于芯片封装领域，具体是一种双压力MEMS芯片。
技术介绍
电子封装是将一个或多个电子元器件芯片相互电连接，然后封装在一个保护结构中，其目的是为电子芯片提供电连接、机械保护、化学腐蚀保护等。对于某些电子产品，芯片表面不能与封装材料接触，特别是对那些有可动结构的MEMS器件，需要用陶瓷管壳，金属管壳，预成型塑料管壳等进行气密性封装，但这些封装方法成本高，体积大，不适用于消费类电子产品中。随着MEMS器件在消费领域中使用越来越广泛，成本低、体积小的塑料封装方法，如LGA (栅格阵列封装)、QFN (方形扁平无引脚封装)、DFN (双边无铅封装)等被广泛采用。但这些封装方法中，塑封料是直接与芯片接触的。所以对那些表面有可动部件的MEMS芯片，表面必须先通过圆片级封装的方法为MEMS结构加个盖板，将可动部分保护起来，然后再进行一般的塑料封装。圆片级封装技术是对整个制作有电子器件的圆片进行封装测试后再切割成单个成品电子器件的加工技术。圆片级封装后的成品具有重量轻、体积小、厚度薄、价格低的优点，是电子元器件封装技术的发展趋势。另外，圆片级封装后的芯片后续加工方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板表面和盖板斜侧面上有密封层密封，盖板上至少有一个第一上腔体和一个第二上腔体，底板上至少有一个第一下腔体和一个第二下腔体，第一上腔体和第一下腔体形成第一密封腔，第二上腔体和第二下腔体形成第二密封腔，MEMS结构层至少分为第一密封区、第一MEMS结构、第二密封区、第二MEMS结构和第三密封区，第一密封腔与第二密封腔由第二密封区隔离，第一MEMS结构位于第一密封腔内，第二MEMS结构位于第二密封腔内，第三密封区内有通气槽，通气槽的内端位于第二密封腔内，可与第二密封腔通气，使第二密封腔内压力大于第一密封腔内压力，通...

【技术特征摘要】
1.双压力MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板表面和盖板斜侧面上有密封层密封，盖板上至少有一个第一上腔体和一个第二上腔体，底板上至少有一个第一下腔体和一个第二下腔体，第一上腔体和第一下腔体形成第一密封腔，第二上腔体和第二下腔体形成第二密封腔，MEMS结构层至少分为第一密封区、第一 MEMS结构、第二密封区、第二 MEMS结构和第三密封区，第一密封腔与第二密封腔由第二密封区隔离，第一 MEMS结构位于第一密封腔内，第二 MEMS结构位于第二密封腔内，第三密封区内...

【专利技术属性】
技术研发人员：华亚平，
申请(专利权)人：安徽北方芯动联科微系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34