一种摩托车位置进气温度压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连。该摩托车位置进气温度压力传感器，通过顶块、弹性凸头和第二顶压弹簧的配合，密封压圈对压力芯片进行压合稳定，当密封压圈磨损后，第一顶压弹簧顶起顶块将密封压圈顶起，避免密封压圈与感压芯片连接处松动，提高了感压精度，扣板对感热件进行固定，第二顶压弹簧顶起顶盘使热面电阻贴合在弹性凸头上，提高热敏电阻的感应精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及摩托车
，具体为一种摩托车位置进气温度压力传感器。
技术介绍
摩托车进气温度压力传感器主要是检测节流阀总成中空气的压力和温度，并转换成电压信号传输给ECU，该信号是控制喷油量的主要依据，传统的传感器在使用时感压芯片通过垫圈进行密封圈固定，当密封圈随着使用发生磨损后会导致感压芯片松动，进而降低了感压精度，温度感应通过热敏电阻进行感应，但传统技术中均为设置传热管将热气传导至热敏电阻处，但在实际时，空气流通不稳定时，会影响热敏电阻的感应精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种摩托车位置进气温度压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的底端设有底座，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，所述感压筒的内部顶端设有传压管，所述感压筒的内部底端设有顶凸块，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述压力芯片的外壁设有密封压圈，所述密封压圈的底端设有顶块，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述感热筒的顶端设有扣板，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的底端设有底座，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，其特征在于：所述感压筒的内部顶端设有传压管，所述感压筒的内部底端设有顶凸块，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述压力芯片的外壁设有密封压圈，所述密封压圈的底端设有顶块，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述感热筒的顶端设有扣板，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连，所述顶盘的顶端设有热敏电阻。

【技术特征摘要】
1.一种摩托车位置进气温度压力传感器，包括底筒，所述底筒的底端设有底座，所述底筒的顶端左右两侧分别设有感压筒和感热筒，其特征在于：所述感压筒的内部顶端设有传压管，所述感压筒的内部底端设有顶凸块，所述顶凸块的顶端设有压力芯片，所述压力芯片的外壁设有密封压圈，所述密封压圈的底端设有顶块，所述顶块通过第一顶压弹簧与顶凸块相连，所述感热筒的顶端设有扣板，所述扣板的底端中心处设有弹性凸头，所述感热筒的内部设有顶盘，所述顶盘通过第二顶压弹簧与感热筒相连，所述顶盘的顶端设有热敏电阻。2.根据权利要求1所述的一种摩托车位置进气温度压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁为龙，郭士宣，鲁可列，骆荣春，
申请(专利权)人：芜湖力锐达汽车部件有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34