芯片封装体及其制造方法技术

在各种实施例中，提供了一种用于制造芯片封装体的方法。该方法包括：将芯片布置在基板之上，芯片包括传声器结构和通向传声器结构的开口；并且将芯片用包封材料包封，使得开口保持成至少部分地不具有包封材料。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装体及其制造方法
各种实施例总体上涉及芯片封装体及其制造方法。
技术介绍
图1是示出了常规硅传声器100的截面透视图的示意图。在一些常规的硅传声器微机电系统（MEMS）芯片100中，有效区域包括典型地具有数百纳米的厚度的非常薄的膜102以及悬置在通孔106之上的对电极104。从背侧蚀刻具有膜102的微机电系统（MEMS）芯片100。对电极104典型地也是非常薄的。膜102与对电极104两者均是部分金属化的。声波将冲击在膜102上。这将导致膜102振荡。通过测量由于膜102的振荡所造成的电容改变来检测声波。该传声器的性能通常取决于膜的背侧（即，与其中声波所冲击的前侧相对侧）上的容积。图2是示出了常规硅传声器200中可能存在的各种部件的图解。该硅传声器包括具有膜204的微机电系统（MEMS）芯片202。MEMS芯片202被安装在基板206上并接线键合至基板206。硅传声器200还可以包括可选的逻辑芯片208。微机电芯片202和可选的逻辑芯片208可以通过多个电引线相连接。硅传声器200还具有盖件210以覆盖微机电芯片202和可选的逻辑芯片208。盖件210通常是导电的，以用于屏蔽目的，并且通常被电耦合至待接地的接触。这些芯片的焊盘和接触可能是暴露的且易受腐蚀。虽然逻辑芯片可以用一种被称为滴胶电子封装（Globtop）的聚合物覆盖，但覆盖微机电芯片是不可能的。滴胶电子封装是专门配制的树脂，它可以沉积在芯片和它的多个接线键合件上，以提供机械支撑并排除污染物。耐腐蚀性金焊盘因此可能是微机电芯片所要求的。然而，这可能导致成本增加。
技术实现思路
在各种实施例中，提供了一种用于制造芯片封装体的方法。该方法可以包括：将芯片布置在基板上，该芯片包括传声器结构和通向该传声器结构的开口；并且将该芯片用包封材料包封，使得该开口保持为至少部分地不具有该包封材料。附图说明在附图中，贯穿不同的视图，类似的参考符号总体上指代相同的部分。附图不必是按比例的，而是总体上将重点放在图示本专利技术的原理。在以下说明中，参照附图对本专利技术的各种实施例进行描述，在附图中：图1是示出了常规硅传声器的截面透视图的示意图；图2是示出了常规硅传声器中可能存在的各种部件的图解；图3A是图示了根据各种实施例的制造芯片的方法的示意图；图3B是图示了根据各种实施例的箔辅助的模制工艺的示意图350；图4是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；图5是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；图6是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；图7是图示了在附接根据各种实施例的盖件之前根据各种实施例的经包封的芯片的顶视图的示意图；图8A是图示了根据各种实施例的在基板上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；图8B是图示了图8A中所示的根据各种实施例的经包封的芯片的底视图的示意图；图9是图示了根据各种实施例的在与基板相对侧上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；图10是图示了根据各种实施例的在与基板相对侧上具有端口的芯片封装体的截面侧视图的示意图；并且图11（包括图11A至图11D）示出根据各种实施例的制造芯片布置的方法；其中图11A是示出了将一个或多个芯片布置在基板之上的示意图，每个芯片都包括传声器结构和通向该传声器结构的开口；其中图11B是示出了将一个或多个芯片用包封材料包封从而使得每个开口都保持成至少部分地不具有包封材料的示意图；其中图11C是示出了将盖件布置在一个或多个经包封的芯片上方的示意图；并且图11D是示出了将该连续结构单片化以形成多个芯片封装体的示意图。具体实施方式以下详细说明参考了附图，这些附图通过图示方式示出了可以实践本专利技术的具体细节和实施例。词语“示例性的”在此用来意指“充当一个实例、例子、或图示”。在此被描述为“示例性的”任何实施例或设计不必被解释为是比其他实施例或设计更优选或更有利的。关于形成在侧或表面“之上”的沉积材料所使用的词语“之上”在此可以用来意指所沉积的材料可以“直接”形成在所暗指的侧或表面上，例如，与其直接接触。关于形成在侧或表面“之上”的沉积的材料所使用的词语“之上”在此可以用来意指所沉积的材料可以“间接地”形成在所暗指的侧或表面上，其中在所暗指的侧或表面与该沉积的材料之间布置有一个或多个附加层。本公开的各个方面提供了一种改进的芯片布置和一种制造该芯片布置的方法，其能够至少部分地解决上述挑战中的一些。图3A是示出了根据各种实施例的制造芯片的方法的示意图300。如302中所示，该方法可以包括将芯片布置在基板之上，该芯片包括传声器结构和通向传声器结构的开口。如304中所示，该方法可以进一步包括将芯片用包封材料包封，使得开口保持成至少部分地不具有包封材料。在各种实施例中，芯片可以包括多个焊盘或接触。在各种实施例中，这些焊盘可以包括金属焊盘。在各种实施例中，这些接触可以包括金属接触。此外，芯片可以包括多个金属化部分。在各种实施例中，该包封材料可以包封芯片，使得芯片上的多个焊盘或接触或金属化部分中的任一个均可以被该包封材料覆盖。在各种实施例中，焊盘可以是铝焊盘。在各种实施例中，接触可以是铝接触。此外，金属化部分可以包括多个铝金属化部分。各种实施例可以允许使用易受腐蚀的多个焊盘或接触或金属化部分中的任一个。允许使用易受腐蚀的多个焊盘或接触或金属化部分中的任一个可以导致制造成本降低。在各种实施例中，可以将具有传声器结构的芯片直接地或间接地布置在基板之上。包封材料可以用于包封芯片，以便帮助保护芯片上的多个焊盘或接触或金属化部分中的任一个免受腐蚀。包封材料可以用于包封基板的一部分，以帮助保护基板的部分上的多个焊盘或接触或金属化部分中的任一个免受腐蚀。在各种实施例中，传声器结构可以包括至少一个膜结构。在各种实施例中，至少一个膜结构可以包括形成电容器的多个膜。膜结构可以包括被配置成用于接收音波的第一膜。在各种实施例中，第一膜可以包括至少一个电极。膜结构可以进一步包括具有至少一个对电极的第二膜。第二膜可以与第一膜间隔开，使得第一膜中的至少一个电极和第二膜中的至少一个对电极形成电容器。在各种实施例中，第一膜和第二膜可以通过空气分开。当第一膜接收到音波时，第一膜可以偏转或振荡，从而改变至少一个电极与至少一个对电极之间的距离。电容器的电容因此可以变化。以此方式，传声器结构可以被配置成检测音波。在各种实施例中，至少一个膜结构包括形成电容器的膜和至少一个对电极。膜结构可以包括被配置成接收音波的膜。在各种实施例中，膜可以包括至少一个电极。至少一个对电极可以与膜间隔开，使得膜中的至少一个电极和至少一个对电极形成电容器。在各种实施例中，膜和对电极可以通过空气分开。当膜接收到音波时，膜可以偏转或振荡，从而改变电极与至少一个对电极之间的距离。电容器的电容因此可以变化。以此方式，传声器结构可以被配置成检测音波。在各种实施例中，传声器结构包括被配置成用于接收音波的至少一个膜。在各种实施例中，至少一个膜被配置成响应于音波而偏转或振荡。传声器结构可以进一步包括与至少一个膜间隔开的另外的膜或对电极。此外，传声器结构可以被配置成使得至少一个膜（被配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造芯片封装体的方法，所述方法包括：将芯片布置在基板之上，所述芯片包括传声器结构和通向所述传声器结构的开口；并且将所述芯片用包封材料包封，使得所述开口被保持成至少部分地不具有所述包封材料。

【技术特征摘要】
2013.01.23 US 13/747,4991.一种用于制造芯片封装体的方法，所述方法包括：将芯片布置在基板之上，所述芯片包括传声器结构和通向所述传声器结构的开口；在所述传声器结构周围形成间隔件结构；并且将所述芯片用包封材料包封；其中所述间隔件结构被配置成保持所述开口至少部分地不具有所述包封材料。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述传声器结构包括至少一个膜结构。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述至少一个膜结构包括形成电容器的多个膜。4.根据权利要求1所述的方法，其中包封所述芯片包括模制所述芯片。5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：将另外的芯片布置在所述基板之上，其中所述另外的芯片被电耦合到所述芯片。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片经由所述基板被电耦合到所述芯片。7.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片经由接线键合件被电耦合到所述芯片。8.根据权利要求5所述的方法，其中所述另外的芯片被配置成对从所述芯片接收的一个或多个信号进行信号处理。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述传声器结构包括被配置成接收音波的至少一个膜。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述芯片包括倒装芯片。11.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·托伊斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE