本发明专利技术属于传感器检测装置技术邻域，公开温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接有分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。本发明专利技术具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于传感器检测装置技术邻域，公开温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接有分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。本专利技术具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。【专利说明】温湿度传感器
本专利技术属于传感器检测装置
，具体涉及一种温湿度传感器，用于发动机空气进气的压力、温度和湿度的检测。
技术介绍
目前国内汽车行业通常用温湿度传感器加压力传感器分别检测进气的温度、湿度和大气压力。由于二者稳定性、集成度差，汽车运输时道路不平颠簸动荡，存在安全隐患。需要设计集成了两种传感器功能的温湿度传感器，能够同时检测温度、湿度和大气压力。
技术实现思路
本专利技术旨在克服现有技术的缺陷，提供一种温湿度传感器，具有稳定性好、集成度高、安装方便的优点。本专利技术的技术方案如下:温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，其特征在于:下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。下壳上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽。上盖平面呈矩形，上盖四周设置有向下闭合折边。下壳位于上盖下方的中部开设有密封凹槽。与现有技术相比较，本专利技术具有如下的有益效果: 本专利技术结构简单合理，不容易发生接触不良现象，稳定性好、集成度高、安装方便，而且能够同时检测温度、湿度和大气压力。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术温湿度传感器的主视示意图。图2是本专利技术温湿度传感器的俯视示意图。其中I一上盖2—插座3—密封圈4一下壳5—印制板6—固定耳部。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1、图2所不,温湿度传感器,包括上盖1、插座2、密封圈3、下壳4、印制板5,下壳I上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽11，上盖I平面呈矩形，上盖四周设置有向下闭合折边，下壳4上端左侧扣接有上盖1，下壳4上端左侧还对称设置有固定耳部6，下壳4位于上盖下方的中部开设有密封凹槽41，下壳4上位于上盖I下方的中部外侧套接有密封圈3，上盖I和下壳4之间的空间内安装有印制板5，印制板5上焊接有分别检测压力、温度和湿度的芯片，芯片是检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片。下壳4上端右侧设置有插座2，插座2插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。本专利技术结构简单合理，不容易发生接触不良现象，稳定性好、集成度高、安装方便，而且能够同时检测温度、湿度和大气压力。以上所述仅为说明本专利技术的实施方式，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【权利要求】1.温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，其特征在于:下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。2.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于，下壳上端左侧连接上盖处设置有上盖凹槽。3.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于，上盖平面呈矩形，上盖四周设置有向下闭合折边。4.根据权利要求1所述的温湿度传感器，其特征在于，下壳位于上盖下方的中部开设有密封凹槽。【文档编号】G01D21/02GK103743437SQ201310742206【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日 【专利技术者】周健, 陆小红, 俞斌 申请人:无锡盛邦电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
温湿度传感器，包括上盖、插座、密封圈、下壳、印制板，其特征在于：下壳上端左侧扣接有上盖，下壳上端左侧还对称设置有固定耳部，下壳上位于上盖下方的中部外侧套接有密封圈，上盖和下壳之间的空间内安装有印制板，印制板上焊接分别检测压力扩散硅压力芯片、检测温度的NTC热敏电阻和检测湿度的集成芯片，下壳上端右侧设置有插座，插座插孔内的金属触片通过导线与焊接有检测芯片的印制板一端连接将温湿度传感器需要输出的电信号传递出来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周健，陆小红，俞斌，
申请(专利权)人：无锡盛邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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