一种充油压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种充油压力传感器，包括外壳，外壳内设有容纳腔室，容纳腔室中顺次安装有挡板组件、压力传感芯体、印制电路板，容纳腔室底部通过第一导压孔与外界连通；压力传感芯体包括基座组件、套管、膜片、压环、硅油、扩散硅压阻芯片以及金丝，基座组件包括基座，基座通过玻璃封接有端子；挡板组件包括挡板和设置在挡板上表面的弹性体，挡板上开设有第二导压孔，挡板组件与外壳、压力传感芯体形成腔体，腔体与第二导压孔连通。本实用新型专利技术设计了一种充油压力传感器，解决了在低温情况下，外部介质结冰膨胀，充油压力传感器中的压力芯体会受到膨胀成固态的外部介质的挤压而遭到破坏的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种充油压力传感器


[0001]本技术涉及压力传感器的
，尤其是涉及一种充油压力传感器。

技术介绍

[0002]按照压力传递介质的不同，压力传感器可分为充油式和非充油式两种。充油压力传感器是指在膜片和传感元件之间采用油液作为压力传递介质的传感器。现有的充油压力传感器在使用过程中，在低温情况下，外部介质随着温度下降，将结冰，同时体积膨胀。在外部介质结冰膨胀成固态时向内挤压，会导致充油压力传感器中的压力芯体受压过高而损坏。
[0003]例如，专利CN207675354U公开了一种用于负压测量的MEMS充油压力传感器，包括基座，基座上设有容纳硅油的空腔，基座的上侧设有用于感应外界压力的金属膜片，基座与金属膜片之间形成密封空腔，基座与金属膜片对应的底板上设有通孔，底板的下表面固定有压力芯片，压力芯片的通气孔与通孔相通，压力芯片通过密封胶粘接固定在底板上，所述空腔、所述通孔和所述通气孔内填充有硅油。该专利的充油压力传感器没有设计抗冰冻结构，在低温情况下，外部介质结冰膨胀，充油压力传感器中的压力芯体会受到膨胀成固态的外部介质的挤压而遭到破坏。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供一种充油压力传感器。
[0005]为实现上述目的，本技术的充油压力传感器的具体技术方案如下：
[0006]一种充油压力传感器，包括压力传感芯体、外壳、挡板组件、印制电路板，外壳内设有容纳腔室，容纳腔室中顺次安装有挡板组件、压力传感芯体、印制电路板，容纳腔室底部通过第一导压孔与外界连通；
[0007]压力传感芯体包括基座组件、套管、膜片、压环、硅油、扩散硅压阻芯片以及金丝，压力传感芯体与外壳在区域C处焊接固定，基座组件包括基座，基座通过玻璃封接有端子，玻璃起到填充和密封的作用，端子的一端与印制电路板在区域A处焊接形成电气连接；
[0008]挡板组件包括挡板和设置在挡板上表面的弹性体，挡板上开设有第二导压孔，挡板组件与外壳、压力传感芯体形成腔体，腔体与第二导压孔连通；介质充满第一导压孔、第二导压孔以及腔体，当介质有压力时，压力将传递到腔体；压力传感芯体将腔体的压力转换成电信号后，由印制电路板进行放大、处理；
[0009]由于腔体空间狭小，介质容量小，在结冰膨胀时膨胀量少，对芯体形成的压力相对大的腔体结构下要小；同时，弹性体将吸收一部分介质结冰带来的体积膨胀，降低介质结冰导致的压力升高效应；第二导压孔为小孔，在外部介质结冰膨胀时，可以阻止固态介质向内挤压，避免压力芯体受压过高导致损坏；挡板为坚固的金属件，外部介质结冰膨胀时，阻挡固态介质向内挤压，避免压力芯体受压过高导致损坏。
[0010]进一步，所述压环设置在膜片和挡板之间。
[0011]进一步，所述扩散硅压阻芯片粘贴在基座组件底部，扩散硅压阻芯片与端子的另一端通过金丝电连接；由金丝连接端子和扩散硅压阻芯片，将感应的压力转换成电信号，传输到端子上；膜片在腔体受到外部压力时，膜片向芯体内侧变形，将压力传递给硅油，硅油为液体，其内部四处压力均等，于是把压力传递给扩散硅压阻芯片；扩散硅压阻芯片上有应变片和惠斯顿电桥，受到压力后，可以输出与压力相对应的电压，通过端子传输出去；于是，腔体处的压力，最终转换成电压信号输出。
[0012]进一步，所述套管套设在基座组件外部，基座组件、套管、膜片围合成密闭腔体，硅油封装在密闭腔体内。
[0013]进一步，所述套管与基座组件在区域B处焊接密封，套管底部与膜片在区域D处密封连接。
[0014]进一步，扩散硅压阻芯片上有应变片和惠斯顿电桥，受到压力后，可以输出与压力相对应的电压，通过端子传输出去。
[0015]进一步，所述挡板为金属材质，用于在外部介质结冰膨胀时阻挡固态介质向内挤压；所述弹性体为软胶。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术中的挡板组件与外壳、压力传感芯体形成狭小的腔体，当介质为水基液体时，在低温情况下，介质随着温度下降，将结冰，同时体积膨胀。由于腔体空间狭小，介质容量小，在结冰膨胀时膨胀量少，对芯体形成的压力相对大的腔体结构下要小；同时，弹性体将吸收一部分介质结冰带来的体积膨胀，降低介质结冰导致的压力升高效应；第二导压孔为小孔，在外部介质结冰膨胀时，可以阻止固态介质向内挤压，避免压力芯体受压过高导致损坏；挡板为坚固的金属件，外部介质结冰膨胀时，阻挡固态介质向内挤压，避免压力芯体受压过高导致损坏。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图中标记说明：
[0021]1、基座组件；101、基座；102、玻璃；103、端子；
[0022]2、套管；3、膜片；4、压环；5、硅油；6、扩散硅压阻芯片；7、金丝；
[0023]8、挡板组件；801、弹性体；802、挡板；
[0024]9、外壳；10、印制电路板；11、区域A；12、区域B；13、区域C；14、区域D；15、第一导压孔；16、第二导压孔；17、腔体。
具体实施方式
[0025]为了更好地了解本技术的目的、结构及功能，下面结合附图和具体较佳实施
方式，对本技术一种充油压力传感器做进一步详细的描述。
[0026]本技术的描述中，需要理解的是，术语“左侧”、“右侧”、“上部”、“下部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，“第一”、“第二”等并不表示零部件的重要程度，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]实施例1：
[0028]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种充油压力传感器，包括压力传感芯体、外壳9、挡板组件8、印制电路板10，外壳9内设有容纳腔室，容纳腔室中顺次安装有挡板组件8、压力传感芯体、印制电路板10，容纳腔室底部通过第一导压孔15与外界连通；
[0029]压力传感芯体包括基座组件1、套管2、膜片3、压环4、硅油5、扩散硅压阻芯片6以及金丝7，压力传感芯体与外壳9在区域C13处焊接固定，基座组件1包括基座101，基座101通过玻璃102封接有端子103，玻璃102起到填充和密封的作用，端子103的一端与印制电路板10在区域A11处焊接形成电气连接；
[0030]挡板组件8包括挡板802和设置在挡板802上表面的弹性体801，挡板802上开设有第二导压孔16，挡板组件8与外壳9、压力传感芯体形成腔体17，腔体17与第二导压孔16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充油压力传感器，其特征在于：包括外壳(9)，外壳(9)内设有容纳腔室，容纳腔室中顺次安装有挡板组件(8)、压力传感芯体、印制电路板(10)，容纳腔室底部通过第一导压孔(15)与外界连通；压力传感芯体包括基座组件(1)、套管(2)、膜片(3)、压环(4)、硅油(5)、扩散硅压阻芯片(6)以及金丝(7)，压力传感芯体与外壳(9)焊接固定，基座组件(1)包括基座(101)，基座(101)通过玻璃(102)封接有端子(103)，端子(103)的一端与印制电路板(10)焊接形成电气连接；挡板组件(8)包括挡板(802)和设置在挡板(802)上表面的弹性体(801)，挡板(802)上开设有第二导压孔(16)，挡板组件(8)与外壳(9)、压力传感芯体形成腔体(17)，腔体(17)与第二导压孔(16)连通。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞斌，李扬，张裕广，
申请(专利权)人：无锡盛邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：