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本实用新型公开了一种充油压力传感器，包括外壳，外壳内设有容纳腔室，容纳腔室中顺次安装有挡板组件、压力传感芯体、印制电路板，容纳腔室底部通过第一导压孔与外界连通；压力传感芯体包括基座组件、套管、膜片、压环、硅油、扩散硅压阻芯片以及金丝，基座组...
该专利属于无锡盛邦电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡盛邦电子有限公司授权不得商用。

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