新型抗腐蚀温压一体传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种新型抗腐蚀温压一体传感器，包括基座，在所述基座的内部一侧预先开设有注油孔，通过所述注油孔将硅油注入到所述基座内部，所述注油孔的上方设置有钢球，利用焊接技术将所述钢球把所述注油孔密封，远离所述注油孔的所述基座的内部一侧预开设盲孔，所述盲孔容纳有温度电阻，所述温度电阻的引脚电性连接有集成电路板，所述集成电路板上还设置有导柱且通过焊锡的方式与导柱电性连接，所述导柱位于所述基座内部的部分设置有玻璃，所述基座和所述导柱之间采用所述玻璃烧结技术连接，所述基座上粘接有压力芯片，所述压力芯片与位于所述硅油内部的所述导柱末端通过设置的邦线连接，形成一个完整的信号传递桥路。形成一个完整的信号传递桥路。形成一个完整的信号传递桥路。

【技术实现步骤摘要】
新型抗腐蚀温压一体传感器


[0001]本技术涉及测量
，特别是涉及一种新型抗腐蚀温压一体传感器。

技术介绍

[0002]在很多工业应用中，要求实时监控被测量介质的温度和压力值，而被测量的介质往往是有一定腐蚀性的液体，一般的测量方案是分别单独选择带隔离封装的温度传感器和压力传感器，但也有出现了一些把温度和压力测量集合到一个传感器的，但是很多制造商会直接在原有的压力传感器后端集成安装一个标准温度电阻。
[0003]但是经过研究表明，这种结构的传感器虽然实现了可以同时测量温度和压力值，但由于温度电阻的安装位置与被测量的介质较远，所以测量的并不是实时温度，而更接近于传感器所属区域的环境温度，这样就不能实现温度测量的准确性和实时性。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种新型抗腐蚀温压一体传感器。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种新型抗腐蚀温压一体传感器，其包括基座，在所述基座的内部一侧预先开设有注油孔，通过所述注油孔将硅油注入到所述基座内部，所述注油孔的上方设置有钢球，利用焊接技术将所述钢球把所述注油孔密封，远离所述注油孔的所述基座的内部一侧预开设盲孔，所述盲孔容纳有温度电阻，所述温度电阻的引脚电性连接有集成电路板，所述集成电路板上还设置有导柱且通过焊锡的方式与导柱电性连接，所述导柱位于所述基座内部的部分设置有玻璃，所述基座和所述导柱之间采用所述玻璃烧结技术连接，所述基座上粘接有压力芯片，所述压力芯片与位于所述硅油内部的所述导柱末端通过设置的邦线连接，形成一个完整的信号传递桥路。
[0006]优选地，所述基座的下方设置有波形膜片和膜片保护环，将所述波形膜片、膜片保护环和基座使用激光焊接成一个整体，其激光焊接形成有焊缝。
[0007]优选地，所述波形膜片和所述基座采用不锈钢材质制成的。
[0008]优选地，所述盲孔内部填充有导热胶，所述导热胶将所述温度电阻紧密包裹。
[0009]优选地，所述集成电路板上安装有调试组件，所述调试组件与所述集成电路板电性连接。
[0010]优选地，所述导柱设置有多个，其均匀分布于所述基座的指定直径的圆周上。
[0011]优选地，远离所述温度电阻的所述集成电路板一侧上还安装有信号输出端，所述信号输出端与所述集成电路板电性连接。
[0012]优选地，所述基座的两侧分别各设置有阻挡被测量的压力介质进入后部电路的密封圈。
[0013]优选地，所述温度电阻采用PT100或PT1000的标准温度电阻。
[0014]优选地，所述集成电路板设置于远离所述波形膜片的相对一侧。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]测量压力部分：传感器安装在外设客户端，压力介质会被密封圈阻挡，确保压力介质不会发生泄漏风险。当波形膜片感受到介质压力时，会产生微形变，通过基座内部的硅油，将压力传递到压力芯片上。待压力芯片感应到压力后，通过邦线连通导柱将原始压力信号输送到集成电路板上，原始压力信号经过集成电路板上的调试组件进行调试补偿，转换成所需的稳定压力信号，通过信号输出端输送出去；测量温度部分：因压力介质的浸润范围在液位线下方，而温度电阻安放的位置也在液位线下方，且盲孔内填充导热胶，将基座与温度电阻紧密结合在一起，形成一个良好的导热桥。此时温度电阻更接近于压力介质，对压力介质的温度探测具有实时性和准确性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术中的方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术抗腐蚀温压一体传感器的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]1、波形膜片；2、膜片保护环；3、焊缝；4、基座；5、密封圈；6、液位线；7、注油孔；8、钢球；9、信号输出端；10、邦线；11、压力芯片；12、硅油；13、温度电阻；14、集成电路板；15、调试组件；16、导柱；17、玻璃；18、盲孔；19、导热胶。
具体实施方式
[0021]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本技术所保护的范围。
[0022]本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本技术的说明书和权利要求书或上述附图中的“上”“下”“左”“右”“前”“后”“侧”等方位词是针对提供的附图作相对的位置说明，并不是用于描述实际产品特定顺序。
[0023]请参阅图1，本技术实施例提供新型抗腐蚀温压一体传感器，包括基座4、基座4的下方设置有波形膜片1和膜片保护环2，将波形膜片1、膜片保护环2和基座4使用激光焊接成一个整体，其激光焊接形成有焊缝3，进一步地，该波形膜片1和基座4采用不锈钢材质制成的。基座4的两侧分别各设置有阻挡被测量的压力介质进入后部电路的密封圈5。
[0024]在基座4的内部一侧预先开设有注油孔7，通过注油孔7将硅油12注入到基座4内部，注油孔7的上方设置有钢球8，利用焊接技术将钢球8把注油孔7密封，此时基座4.内部形成了一个完全封闭空间。
[0025]远离注油孔7的基座4.的内部一侧预开设盲孔18，盲孔18容纳有温度电阻13，盲孔18内部填充有导热胶19，导热胶19将温度电阻13紧密包裹。具体地，该温度电阻13可以包括基座4，在基座4的内部一侧预先开设有注油孔7，通过注油孔7将硅油12注入到基座4内部，注油孔7的上方设置有钢球8，利用焊接技术将钢球8把注油孔7密封，远离注油孔7的基座4的内部一侧预开设盲孔18，盲孔18容纳有温度电阻13，温度电阻13的引脚电性连接有集成电路板14，集成电路板14设置于远离所述波形膜片1的相对一侧，远离温度电阻13的集成电路板14一侧上还安装有信号输出端9，信号输出端9与所述集成电路板13电性连接，集成电路板13上安装有调试组件15，调试组件15与集成电路板13电性连接。集成电路板14上还设置有导柱且通过焊锡的方式与导柱16电性连接，导柱16位于基座4内部的部分设置有玻璃17，基座4和导柱16之间采用玻璃17烧结技术连接，该技术具有抗腐蚀、抗高压、高绝缘性等优势，基座上4粘接有压力芯片11，压力芯片11与位于硅油12内部的导柱16末端通过设置的邦线10连接，形成一个完整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型抗腐蚀温压一体传感器，其特征在于：包括基座，在所述基座的内部一侧预先开设有注油孔，通过所述注油孔将硅油注入到所述基座内部，所述注油孔的上方设置有钢球，利用焊接技术将所述钢球把所述注油孔密封，远离所述注油孔的所述基座的内部一侧预开设盲孔，所述盲孔容纳有温度电阻，所述温度电阻的引脚电性连接有集成电路板，所述集成电路板上还设置有导柱且通过焊锡的方式与导柱电性连接，所述导柱位于所述基座内部的部分设置有玻璃，所述基座和所述导柱之间采用所述玻璃烧结技术连接，所述基座上粘接有压力芯片，所述压力芯片与位于所述硅油内部的所述导柱末端通过设置的邦线连接，形成一个完整的信号传递桥路。2.根据权利要求1所述的新型抗腐蚀温压一体传感器，其特征在于：所述基座的下方设置有波形膜片和膜片保护环，将所述波形膜片、膜片保护环和基座使用激光焊接成一个整体，其激光焊接形成有焊缝。3.根据权利要求2所述的新型抗腐蚀温压一体传感器，其特征在于：所述波形膜片和所述基座采用不锈钢材质制成的。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：单建利，
申请(专利权)人：深圳瑞德感知科技有限公司，
类型：新型
国别省市：