一种耐腐蚀性好的压力传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种耐腐蚀性好的压力传感器，包括上盖体、下盖体、端子组、压力芯片IC、外围电路和PCB板，压力芯片IC固定在PCB板上；上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件,上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的凹形槽;下盖体上具有进气口；上盖体和下盖体密封配合形成中空腔体，中空腔体具有两个独立的第一腔体和第二腔体，固定于PCB板的压力芯片IC位于与进气口相连的第一腔体中，外围电路位于不与进气口相连的密闭的第二腔体中。该传感器结构简单、设计合理，具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种耐腐蚀性好的压力传感器。
技术介绍
目前，汽车发动机上的压力传感器的整体封装一般采用金属壳体的方式进行封装，其不足之处是金属的成本高、加工流程长(需机械加工、电镀处理)、外观易损伤、耐腐蚀性差等。常规压力传感器的密封是通过压环和壳体之间的密封圈压缩，端钮和壳体之间的密封圈压缩来对传感器进行密封，其不足之处是装配工艺难度大、流程繁琐，成本高(需要的零件多)。另外，常规压力传感器的热敏电阻只是焊接在电路板焊盘或插片上，没有其它固定，其不足之处是耐振动能力不强。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本专利技术的目的是提供一种具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的压力传感器。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种耐腐蚀性好的压力传感器，包括上盖体、下盖体、端子组、压力芯片 IC及其外围电路，还包括PCB板，所述压力芯片 IC固定在PCB板上；所述上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件,上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的凹形槽;所述下盖体上具有进气口；所述上盖体和下盖体密封配合形成中空腔体，所述中空腔体具有两个独立的第一腔体和第二腔体，所述固定于PCB板的压力芯片 IC位于与进气口相连的第一腔体中，所述外围电路位于不与进气口相连的密闭的第二腔体中。作为优化，所述压力芯片 IC的第②脚与端子 5V 相接，压力芯片 IC的第⑥脚、第⑧脚与端子 GND 相接，压力芯片 IC第⑦ 脚与端子 Vout 相接。作为优化，所述端子组中四个端子的一端分别从上盖体的侧壁伸出，所述上盖体的侧壁内，且位于所述端子组中四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的第二凹形槽。相对于现有技术，本专利技术具有如下优点：本专利技术提供的耐腐蚀性好的压力传感器结构简单、设计合理，具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点；引入热敏电阻，还使该传感器能同时进行压力和温度的测量，另外，该传感器还使发动机的结构更加紧凑。附图说明图1为耐腐蚀性好的压力传感器的内部结构示意图。图2为压力芯片 IC和热敏电阻的连接示意图。图中，上盖体11、下盖体12、进气口12a、端子组13、凹形槽14、第一腔体15、第二腔体16、压力芯片 IC21a、PCB板21b、热敏电阻22、密封圈23、硅胶 24、电路板25。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语 “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。术语“第一”、“第二”是为了方便叙述，并不代表数量的，因此不能理解为对本专利技术的限制。参见图1至图2，一种耐腐蚀性好的压力传感器，包括上盖体11、下盖体12、端子组13、压力芯片 IC21a及其外围电路，还包括PCB板21b和热敏电阻22。上盖体11和下盖体12均为整体注塑成型的塑料件, 摒弃了传统的金属件，克服了金属件成本高、加工流程长机加工、电镀处理、外观易损伤、耐腐蚀性差的不足。上盖体11和下盖体12的结合处设有涂环氧树脂进行密封的凹形槽14，通过凹形槽和涂密封胶来替代常规压力传感器通过密封圈压缩的密封方式，克服了装配工艺难度大、流程繁琐，成本高和需要的零件多的不足。上盖体11的侧壁内，且位于所述四个端子伸出的部分设有涂环氧树脂进行密封的另一凹形槽；防止传感器外部空气和蒸汽从端子和上盖体的结合面进入传感器的中空腔体内。下盖体12上具有进气口12a；压力芯片 IC21a固定在PCB板21b上，热敏电阻22通过双面焊接，再折弯后粘胶固定在PCB板21b上。热敏电阻的固定则采用双面焊接并将根部折弯后固定的方式替代常规的单一焊接，克服热敏电阻耐振动能力不强的问题。热敏电阻22的两个引脚分别与端子组13中的端子 MAT、端子GND相接；普通热敏电阻只是单面焊接在电路板上，其他的地方没有支撑，在振动时容易将热敏电阻焊接处振脱影响传感器的使用性能。本专利技术在设计时，将电路板上焊接热敏电阻的地方设计成金属过孔，焊接时采用双面焊接。另外，将热敏电阻根部沿电路板平面方向折弯90度后再竖直折起90度，在折弯后的根部涂上SP190环氧树脂进行固定，确保热敏电阻焊接处不受力。热敏电阻22最好为 NTC热敏电阻。即可以实现进气歧管绝对压力温度传感器的功能。当进气温度低时，NTC热敏电阻的电阻值大，传感器输入ECU的信号电压高，NTC热敏电阻20℃精度为2%，大大提高了测量结果的真实度。上盖体11和下盖体12密封配合形成中空腔体，所述中空腔体具有两个独立的第一腔体15和第二腔体16，固定于PCB板21b的压力芯片 IC21a和热敏电阻22位于与进气口12a相连的第一腔体15中，所述外围电路位于不与进气口12a相连的密闭的第二腔体16中，这样对电子元器件要求较低，且电子元器件不易受，从进气歧管中进来的物质的污染及影响。压力芯片 IC21a的第②脚与端子 5V 相接，压力芯片 IC21a的第⑥脚、第⑧脚与端子 GND 相接，压力芯片 IC21a第⑦脚与端子 Vout 相接。前述环氧树脂为3M公司生产的DP190双组份环氧树脂。本专利技术耐腐蚀性好的压力传感器的应用原理如下：将耐腐蚀性好的压力传感器安装好后，其依据发动机负荷状况，测出进气歧管中压力的变化，并将其转换成电压信号，与转速信号一起送到汽车发动机的电子控制单元ECU ，作为确定基本喷油量的依据。ECU通过汽车发动机转速和进气歧管的压力值，计算得到进气量，根据进气量的多少控制喷油量，使发动机气缸中的汽油和空气按照最佳空燃比进行精确配比，燃料燃烧完全，以提高发动机的动力性、降低油耗、减少废气排放和进行故障检测。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐腐蚀性好的压力传感器，包括上盖体（11）、下盖体（12）、端子组（13）、压力芯片 IC（21a）及其外围电路，其特征在于：还包括PCB板（21b），所述压力芯片 IC固定在PCB板（21b）上；所述上盖体（11）和下盖体（12）均为整体注塑成型的塑料件,上盖体（11）和下盖体（12）的结合处设有涂环氧树脂进行密封的凹形槽（14）;所述下盖体（12）上具有进气口（12a）；所述上盖体（11）和下盖体（12）密封配合形成中空腔体，所述中空腔体具有两个独立的第一腔体（15）和第二腔体（16），所述固定于PCB板（21b）的压力芯片 IC（21a）位于与进气口（12a）相连的第一腔体（15）中，所述外围电路位于不与进气口（12a）相连的密闭的第二腔体（16）中。

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀性好的压力传感器，包括上盖体（11）、下盖体（12）、端子组（13）、压力芯片 IC（21a）及其外围电路，其特征在于：还包括PCB板（21b），所述压力芯片 IC固定在PCB板（21b）上；所述上盖体（11）和下盖体（12）均为整体注塑成型的塑料件,上盖体（11）和下盖体（12）的结合处设有涂环氧树脂进行密封的凹形槽（14）;所述下盖体（12）上具有进气口（12a）；所述上盖体（11）和下盖体（12）密封配合形成中空腔体，所述中空腔体具有两个独立的第一腔体（15）和第二腔体（16），所述固定于PCB板（21b）的压力芯片 IC（21a）位于与进气口...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹云贵，
申请(专利权)人：重庆牧笛科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50