基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法技术

本发明专利技术涉及一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其中包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接；还包括一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器的制造方法。采用该种结构的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，将柔性电路板和薄膜力敏结合起来，弥补了二者的缺点，发扬二者优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、使用寿命长的特点，适合于大批量生产，具有广泛的应用范围。

Matrix type membrane pressure sensor based on flexible circuit board technology and manufacturing method thereof

The invention relates to a matrix type thin film pressure sensor based on flexible circuit board technology, including adhesive force sensor, UV layer and sensor circuit board, sensor circuit board UV layer through the adhesive force of the sensing element and the adhesive connection; also includes a method of manufacturing a matrix type thin film pressure the sensor technology based on flexible circuit board. The matrix type thin film pressure sensor flexible circuit board based on the technology of this kind of structure, the flexible circuit board and film force sensitive combined, make up two of the disadvantages, carry forward the two advantages with high wiring density, light weight, thin thickness, long service life, suitable for mass production, has a wide range of applications.

【技术实现步骤摘要】
基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及压力传感器
，具体是指一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，被广泛应用于水利、地质、气象、化工、医疗卫生等方面。压力传感器已成为各类传感器中技术最成熟、性能最稳定、性价比最高的一类传感器。其中薄膜压力传感器具有其它固态压力传感器无法比拟的优点,例如柔软、温度性能好、耐腐蚀等，而且薄膜测力传感器在一些对测量空间有限制的地方以轻便微小体积高线性等无以替代的优势替代粗大笨重的压力传感器，在市面上被广泛使用。目前，市面上的薄膜压力传感器都是基于印刷工艺制作,接口部分采用刺破式冷压端子。由于其制造工艺和接口影响，这类传感器有使用寿命短，传感器空间要求大，点阵密度不高，产品易氧化等缺点，特别是点阵密度低，使用寿命短，接口不稳定，使薄膜压力传感器的应用受到很大限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现提高点阵密度，延长使用寿命的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法。为了实现上述目的，本专利技术的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法具有如下构成：该基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。较佳地，所述的传感器电路板上设有焊盘。更佳地，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。较佳地，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。较佳地，所述的传感器电路板为柔性电路板。还包括一种制造上述传感器的方法，该方法包括以下步骤：(1)绘制传感器的外形；(2)绘制原理图，确认柔性电路板上传感器的矩阵的行数和列数；(3)生成用于制造传感器的数据文件；(4)根据所述的数据文件制作传感器电路板；(5)将UV胶以印刷的方式覆盖到焊盘上；(6)将力高分子敏材料印刷至对应的焊盘区域；(7)用红外温箱对传感器进行烘烤，保证高分子力敏材料、UV胶和PFC焊盘之间的附着力。采用了该专利技术中的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法，将FPC(柔性电路板)和薄膜力敏结合起来，弥补了二者的缺点，发扬二者优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、使用寿命长的特点，适合于大批量生产，具有广泛的应用范围。附图说明图1为本专利技术的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法的示意图。图2为本专利技术的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器及制造方法的层次结构的示意图。图3为本专利技术的基于柔性电路板工艺的焊盘外形示意图。图4为本专利技术的基于柔性电路板工艺的焊盘连线方式示意图。具体实施方式为了能够更清楚地描述本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。该基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，如图2所示，包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。在一种较佳的实施方式中，所述的传感器电路板上设有焊盘，所述的传感器铺设在软性传感器的焊盘上，焊盘形状如图3所示，，焊盘之间的连线方式如图4所示(不仅限于4×4矩阵，可以是更多焊盘组合)。在一种更佳的实施方式中，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。在一种较佳的实施方式中，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。在一种较佳的实施方式中，所述的传感器电路板为柔性电路板。还包括一种制造上述传感器的方法，该方法包括以下步骤：(1)绘制传感器的外形；(2)绘制原理图，确认柔性电路板上传感器的矩阵的行数和列数；(3)生成用于制造传感器的数据文件；(4)根据所述的数据文件制作传感器电路板；(5)将UV胶以印刷的方式覆盖到焊盘上；(6)将力高分子敏材料印刷至对应的焊盘区域；(7)用红外温箱对传感器进行烘烤，保证高分子力敏材料、UV胶和PFC焊盘之间的附着力。在一种具体的实施方式中，如图1所示，介绍本专利技术制造方式：(1)结构绘制,确认的传感器的外形。(2)原理图绘制，确认FPC上sensor矩阵的行数和列数。(3)PCBlayout，最终生成可以供给FPC制造厂商制造的文件。(4)FPC制作。FPC厂商根据制作文件制作FPC，形成力敏的底板。(5)涂UV胶。利用印刷工艺，将UV胶覆盖到sensor焊盘上。(6)黏贴力敏材料。利用印刷工艺，将力高分子敏材料印刷到对应的sensor焊盘区域，形成对应的压力sensor点。(7)红外烘烤。用红外温箱进行烘烤，保证高分子力敏材料，UV胶与PFC焊盘有一定的附着力。采用了该专利技术中的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，将FPC(柔性电路板)和薄膜力敏结合起来，弥补了二者的缺点，发扬二者优点，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、使用寿命长的特点，适合于大批量生产，具有广泛的应用范围。在此说明书中，本专利技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本专利技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器包括黏贴力敏元件、UV胶层和传感器电路板，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的传感器电路板粘合连接。2.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的传感器电路板上设有焊盘。3.根据权利要求2所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的黏贴力敏元件通过所述的UV胶层与所述的焊盘粘合连接。4.根据权利要求1所述的基于柔性电路板工艺的矩阵式薄膜压力传感器，其特征在于，所述的黏贴力敏元件为高分子力敏元件。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新志，周先朝，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31