【技术实现步骤摘要】
本属于半导体制造
，涉及一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件。
技术介绍
CSP（Chip Scale Package，以下同），即芯片级封装，这种封装是在TSOP和BGA的基础上发展起来的一种薄型、微型封装。CSP可以实现芯片面积与封装面积之比超过1︰1.14的封装，其封装面积约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片封装面积的1/6。CSP不但体积小，同时也更薄，其基板到发热体的最有效散热路径往往只有0.2mm，大大提高了内存芯片长时间运行的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。在DIP、SOP等传统封装形式的MEMS封装件中，存在的主要问题是如何解决消除干扰，保证MEMS芯片对信号的检测精度和增益问题。虽然MEMS芯片具有较强的信号的检测功能，但是在实际使用中会受到封装件本身的附加电感、电容、电阻及环境的干挠信号影响，造成输出信号截止或失真。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，不受封装件本身附加电感、电容、电阻及环境的干挠信号影响...
【技术保护点】
一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，其特征在于，包括引线框架，引线框架中的内引脚（5）与底面引脚（12）相连，内引脚上表面（6）倒装有带凸点的MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）上的凸点通过第二键合线（16）与内引脚的背面焊盘（15）相连；MEMS芯片（1）上面粘贴有第一VGA放大器芯片（8），第一VGA放大器芯片（8）通过第一键合线（7）与内引脚上表面（6）相连；沿垂直于两排底面引脚（12）连线的方向、底面引脚（12）远离内引脚上表面（6）一端的两侧平行设置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引脚（12）的底面上设有底面引脚金属层（14）；引线框架上塑封有...
【技术特征摘要】
1.一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，其特征在于，包括引线框架，引线框架中的内引脚（5）与底面引脚（12）相连，内引脚上表面（6）倒装有带凸点的MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）上的凸点通过第二键合线（16）与内引脚的背面焊盘（15）相连；MEMS芯片（1）上面粘贴有第一VGA放大器芯片（8），第一VGA放大器芯片（8）通过第一键合线（7）与内引脚上表面（6）相连；沿垂直于两排底面引脚（12）连线的方向、底面引脚（12）远离内引脚上表面（6）一端的两侧平行设置有第一凹槽（4）和第二凹槽（13），底面引脚（12）的底面上设有底面引脚金属层（14）；引线框架上塑封有第一塑封体（10），所有器件均塑封于第一塑封体（10）内，只有底面引脚金属层（14）露出第一塑封体（10）外。
2.根据权利要求1所述的基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，其特征在于，所述的两排底面引脚（12）之间设有MEMS盖板（17），MEMS盖板（17）的一侧与一排底面引脚（12）上的第一凹槽（4）固接，MEMS盖板（17）上设有MEMS盖板开孔（19）；MEMS盖板（17）、内引脚（5）和MEMS芯片（1）围成的腔体内塑封有第二塑封体（18）。
3.一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，其特征在于，包括引线框架，该引线框架中的内引脚（5）与底面引脚（12）相连，内引脚上表面（6）粘贴有MEMS芯片（1），MEMS芯片（1）通过第一键合线（7）与内引脚上表面（6）相连，内引脚上表面（6）设有MEMS隔墙（24），两排MEMS隔墙（24）顶端通过MEMS盖板（17）相连接，MEMS盖板（17）上设有MEMS盖板开孔（19），MEMS隔墙（24）、MEMS盖板（17）、内引脚上表面（6）和MEMS芯片（1）围成一个腔体，该腔体内塑封有第二塑封体（18），第一键合线（7）位于第二塑封体（18）内；内引脚下表面（3）通过第一UBM（23）与第二VGA放大器芯片（21）粘接，第一UBM（23）与第二VGA放大器芯片（21）上的芯片凸点（22）相粘接；沿垂直于两排底面引脚（12）连线的方向、底面引脚（12）远离内引脚上表面（6）一端的两侧平行设置有第一凹槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：慕蔚，邵荣昌，李习周，张易勒，胡魁，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃;62
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