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本实用新型提供了一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件，包括引线框架，该引线框架的内引脚上表面倒装有带凸点的MEMS芯片，MEMS芯片与内引脚背面焊盘相连；MEMS芯片上粘贴有第一VGA放大器芯片，第一VGA放大器芯片与内引脚上表面相...
该专利属于天水华天科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司授权不得商用。

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